本期专题汽车电子元器件：车载视觉武装司机

使车载视觉变成现实的大部分必要技术已经问世。未来，我们将看到具有视觉功能、为司机提建议、甚至自动对道路、交通状况以及天气变化做出响应的汽车。其中两种关键技术，即能够把原始图像转换成可用信息的数码摄像机与可编程数字信号处理器（DSP）已经达到了使车载视觉美梦成真的目标性价比。不过，我们在未来仍然会面临诸多工程挑战，其中涉及产品定义、系统集成以及智能车辆基础设施建设。     

Vishay新型表面贴装Bulk MetalZ箔电阻

日前．Vishay Intertechnology宣布推出VSMP系列超高精度表面贴装Bulk MetalZ箔（BMZF）电阻．这些是业界率先在70℃时具有750mW高额定功率并且具有低至&;#177;0．005％的长期稳定性、低于土0．2ppm／℃的超低典型TCR、在额定功率时&;#177;5ppm的出色PCR及&;#177;0．01％低容差等特性的器件。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

我国信息产业“魂”系知识产权

今天，电子信息（IT）产业已涵盖通信与网络、计算机和软件、集成电路及其元器件、消费类音视频及显示，包括现代服务业等完整的产业体系。在当今世界rr和IC产业价值链中，由于各国基础条件、产业环境不同，特别是核心知识产权掌控力的差异，产业发展呈现了起点不一的阶段和地位。     

制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现，人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去，这是一个复杂的现象，在制造过程中，受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则，是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前，我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措，而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长，为了提高电子产品的可靠性，无疑又一次向我们提出了新的挑战。     

高速贴片机优化软件的设计与开发

SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

采用MEMS技术的“数字式”贴片式麦克风——将简化便携式电子产品的设计过程

“数字式”SiSonic贴片式麦克风采用微机电（MEMS）麦克风技术，适用于对元器件密度要求严格的应用领域。与“模拟式”SiSonic麦克风相比，“数字式”SiSonic为脉冲密度调制产品，集成休眠模式，能够与立体声输入应用兼容。     

元器件与组件

晶圆级封装BAW滤波器；全新紧凑型IGBT模块使杂散电感降低60％；小型化、高集成度的CDMA450用双工器；可降低开关电源功耗的超快速整流器；超薄高电流电感器。     

国内电子元器件市场红色力量争锋

近日，有分析人士认为，当前电子元器件市场正发生变化。由—股“红色力量”服务和引导的广大电子元器件厂商正在创造元器件行业内的“第一速度”。过去几年中，我国的元器件行业发展缓慢，遇到的问题颇多。总结以上原因主要来自三方面：首先是同行业过多、低价格竞争，特别是近几年来自亚洲国家的日本、韩国和台湾地区厂商的竞争。其次，企业中的管理模式缺乏灵活性，销售渠道不畅通。再次，缺乏开发高端产品的资金和能力也是一个问题。但是随着我国加入世贸组织以及国外先进技术的引进，行业内的面貌发生巨大的改变。