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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):83-85
为了使更多的读及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理,我刊已连续推出“专家答疑”这一栏目,让专家解答你工作中所面临的困难和疑问,希望对SMT行业工作有所帮助,并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑,同时欢迎各行业人士访问我公司的网站(www.smte.net/bbs)之论坛专区,发表自己的意见或工作中的技术难题,我刊将邀请专家为您解答,忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议!我们将不甚感谢![编按] 相似文献
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功率因数校正技术越来越成为电源行业研究的热点。文中介绍了适用于雷达等设备的250W带功率因数校正整流电源模块的设计,分析了其中升压电感器设计、主开关管保护、控制电路消振、散热设计和表面贴装等关键技术,完成了实验研究,获得了满意的试验结果。 相似文献
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John Perry 《现代表面贴装资讯》2005,4(4):69-71
自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正, 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(4):15-17
新型表面贴装技术进步非常迅速,发展非常快,对于从事SMT行业的人士来说,掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术的一些基础知识。 相似文献