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61.
日本国家高级工业科学与技术研究所的一个研究组正在利用快速移动的细菌来驱动微转子马达,这是第一个在无机材料中加进了细菌的微机械器件。这种生物分子马达能比传统的马达更有效的将化学能转化为机械能,还能在大型结构中发挥自修复和自组织的潜能,有望用在微型机器人和微小电子系统中。  相似文献   
62.
《今日电子》2004,(6):62-62
~~ADI与爱立信共同打造可编程3G基站  相似文献   
63.
《现代电子技术》2004,27(22):115
Dallas Semiconductor公司近日推出高性能温度数据记录器——DS2422,该器件专为那些不适合采用标准Thermochron iButton器件的应用场合而设计。DS2422具有Thermochron DS1922L相同的性能,而DS2422采用24引脚300mil的SO封装形式,便于集成在产品或系统中。  相似文献   
64.
范迎春 《电子质量》2003,(4):146-147
本文介绍一种智能型、高精度PWR控制器SA4828,其控制实行全数字化产生三相脉宽调制波形.本文采用此器件设计大功率直流电源应用于22KW直流电机测试,对感性负载表现出具有纹波小,响应迅速、硬件电路简洁、控制简单易于编写的优点。  相似文献   
65.
66.
随着集成电路生产工艺的进展,互连线在集成电路设计中的影响越来越大。为了减小互连线的影响,通常在芯片互连中插入缓冲器,但这样做会增加时延。因此,为了精确地对系统进行时延估计,必须对缓冲器的时延进行估算。基于Sakurai的器件模型,提出了一种新的缓冲器时延估算模型。  相似文献   
67.
用计算的方式叙述理想九点五态控制器的控制原理。为便于人们理解二阶对象的运动中控制的变化过程,将抽象的对象转换为人们熟知的L-R-C电路,通过调节输入电压(即控制作用)的大小和方向来实现对对象性能的调节,并使系统达到理想的性能指标。最后用仿真来验证计算结果的正确性。  相似文献   
68.
从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现,人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去,这是一个复杂的现象,在制造过程中,受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则,是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前,我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措,而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长,为了提高电子产品的可靠性,无疑又一次向我们提出了新的挑战。  相似文献   
69.
根据光电理论和探测器的工作原理,推导出了一种电荷耦合器件(CCD)摄像机面阵探测器调制传递函数,得到了一定入射条件下光敏元的输出电子数目。  相似文献   
70.
蒋锐  叶大华 《激光技术》2003,27(4):278-278
把金刚石和氮化铝这两种宽带隙半导体集成到同一器件中,将可能获得短波紫外发光二极管和激光二极管。只是集成这两种结构不相似的物质并不容易:氮化铝是纤锌矿结构,而金刚石是立方体组织。德国Munchen科技大学的研究人员采用离子诱导分子束外延法做到了这一点。将掺硅氮化铝薄膜放置在自然生长的掺金刚石基底上,形成双极二极管,可以激发2.7eV~4.8eV(442nm~250nm)范围的激光。为了将该器件改进为发光器件,研究人员将蒸发态钛铝与样品两端电阻接触。  相似文献   
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