复杂断块油藏高含水期挖潜技术

东辛油田中部是一个复杂断块油藏,在经历了近40年开发后,目前已进入高含水开发阶段,储层丰度交差,剩余油分布零散等矛盾日渐突出,油藏稳产难度越来越大.针对复杂断块油藏高含水期的开发特征及存在的开发矛盾,提出了细分层系、点状注水、提液强采、卡堵改层、改向水驱、周期注水及侧钻七种挖潜稳产技术.现场生产实践证明,上述技术对于减缓老区递减,实现断块油藏高含水期稳产效果显著.     

复杂断块油藏剩余油分布及配套挖潜对策

复杂断块油藏开发后期剩余油分散而难以识别，且其分布受多种因素的控制。在大港油区的港东开发区，根据以纵向1118个时间地层单元为对象的精细油藏描述，提出3类剩余油潜力：①已动用油层，即断层与微构造控制、注采井网不完善、层间非均质性、平面低渗透相带、层内渗流屏障、注采滞留区、边底水锥进等因素形成的剩余油；②新层，即以往未发现的低电阻油层和新发现油砂体；③滚动扩边。在潜力认识的基础上，以单砂体或流动单元为挖潜调整对象，在潜力富集区钻新井、更新井，改变非主力层的驱动方式，重组层系、井网，改变液流方向和间歇注水，并对潜力区配套实施补层、提液、压裂防砂、重复射孔、深度调剖等措施。港东开发区复杂断块油藏实施配套挖潜措施后，提高了高含水期的开发效益与水平。图1参17     

岔河集油田开发调整的主要做法与成效

岔河集油田有多个受构造、岩性双重因素控制的中低渗透复杂断块油藏,其主要储集层为河流相沉积。油田20余年的开发历程是典型的滚动勘探开发过程。通过精细科学的地质研究,不断的实践和认识,制定出与其油田地质特点相适应的开发方针,完善了井网部署与加密、产吸剖面调整、油水井配套综合治理等一系列开发对策,并取得了比较好的开发效果。岔河集油田的开发实践对于类似油田开发不乏成功的经验。     

LED显示驱动器的CPLD实现

给出了一种利用电子设计自动化(EDA)软件对复杂可编程逻辑器件(CPLD)进行设计以实现8位发光二极管(LED)显示驱动器的方法.设计结果表明,用1片Lattice公司的ispLSI1032E(6 000门密度)最多可以驱动12位LED显示器.文中还就如何减少资源进行了探讨,介绍了5种方法.     

计算机高速并行通信的实现方案

利用CPLD芯片实现单片机与ISA总线接口之间的高速并行通信，给出系统的总体设计方法及程序框图。采用这种通信方式，在12MHz晶振的MCS51单片机控制的数据采集系统中，可以满足与PCI04 ISA总线接口实时通信的要求，通信速率达200khit／s。在开发工具MAX plusⅡ下，完成了整个设计的输入、编译和仿真，达到了预期效果。本设计方案能够推广应用到计算机的高速并行通信中。     

无线应用平台及其手机银行软件的设计与实现

以模块化、通用化的设计思想实现一个便于软件人员二次开发的通用无线应用平台,并以一个具体的无线应用协议(WAP)手机银行软件系统为例,详细介绍无线应用在该平台上的设计和实现,充分展示该平台设计的优越性和易操作性.该平台为无线设备的广泛应用提供了很好的操作平台,除手机银行外,利用该系统开发的手机证券和手机定票系统也已在实际中使用.平台和各应用系统均采用Java语言开发,具有良好的发展前景.     

基于DSP+CPLD的高精度信号发生器

介绍了基于直接数字式频率合成(DDS)原理的全数字信号发生器(DSP),利用DSP芯片快速、高精度的运算优势以及CPLD芯片灵活的编程逻辑、大容量存储功能的特点,采用通用可编程芯片以及数字波形合成技术,形成高稳定、高精度、高动态的数字合成信号.该信号发生器可产生0～25 kHz的正弦波、三角波和方波,输出电压峰峰值为0～5 V,频率步进1 Hz,幅度步进0.001 V.     

基于PCI总线的高速多路数据传输卡设计

介绍了一套基于外部设备互连(PCI)总线的高速多路数据传输卡的设计,采用基于PCI内核与PCI用户逻辑相结合的新型设计方案,在顶层通过仿真来验证PCI接口以及用户逻辑设计正确与否.降低了设计的复杂程度,提高了电路的集成度和系统的性能,并根据PCI卡对外部设备驱动能力较弱的特点,在传输卡中加入了长线驱动功能,采用低电压差分信号(LVDS)技术,既降低了系统功耗,又实现长距离的计算机双向通信.     

生产系统的计算机仿真研究

生产系统在设计与运行过程中面临着诸多的问题需要解决，计算机仿真技术作为一种有效验证生产系统设计合理性和辅助生产管理决策的手段，近年来在我国得到了越来越广泛的关注。该文系统总结了计算机仿真技术对生产系统的重要作用，利用Ithink5.0软件建立了简单生产过程的计算机仿真模型并进行了分析。     

5W至200W多相升压型DC／DC转换器：多相升压型转换器相比其单相同类器件有哪些改进？

首先，多相拓扑结构可通过去除体积庞大、难以布设的组件并代之以易于安装的扁平组件来节省占用空间，并简化电路板布局。