RFID和NFC渐入实用 孕育无线商机

当世界杯正在如火如茶的进行时，另一场科技世界杯也在悄无声息地上演。本届世界杯的一大变化是采用了电子门票、门票采用飞利浦MIFARE技术，能够有效解决门票检测难题，防止伪造或禁入者非法使用门票等。     

高性能计算机标准工作委员会筹委会成立

8月18日中国电子工业标准化技术协会高性能计算机标准工作委员会筹备委员会在京正式成立。筹委会组成体现了标准制定的开放性和透明性，在23家发起单位中除了国内高性能计算机领域的代表性企业之外，还有飞思卡尔、微软等著名跨国公司。     

IEDM大会展现微米/纳米电子技术方面的进步

“2003年国际电子器件大会”(IEDM)于2003年12月8日至10日在美国华盛顿希尔顿大酒店举行。有关微米和纳米电子器件及工艺方面的进展情况在会上发表的诸多论文中有所涉及。此次展会囊括了硅器件和非硅材料器件技术、光电子、MEMS以及分子电子器件方面的最新成果。     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

用AFM导电探针在n-Si(111)表面进行纳米加工的机理研究

本文介绍了在AFM针尖与氢钝化硅表面之间施加电场作用对硅表面进行修饰的纳米加工方法，重点讨论了加工机理。实验考虑了样品的表面状态，周围大气状况，所加电压的极性、大小和加压方式等影响纳米加工的因素。对机理的研究表明，针尖和样品之间发生的是场致电子发射而非热电子发射，电流热效应增强粒子的扩散能力，提高了电化学反应速度。最后给出了电场诱导阳极氧化扩散增强的加工机理。     

非接触式全场三维激光ESPI与Shearography(NDT)测试技术

本文介绍最新激光电子散斑干涉技术ESPI与Shearography激光错位检测技术的基本原理及其应用.该技术足近十年间发展起来的最新的光测技术,它们的特点是非接触式全场三维测试,适用于新材料研究、电子元器件与构件的力学性能试验、振动测试及无损检测.国外的应用表明,ESPI技术可以提供快速、全场、三维的测试信息,能解决许多目前电测方法所不能解决的复杂问题,是目前具有广泛工程应用前景的先进的光测技术.     

车载电子设备机柜布线工艺设计

对电子机柜传统的走线方式进行了分析、解剖，提出了新的走线方案模式，从工艺角度对机柜走线结构进行了改进设计，使之更适合于车载机柜的布线要求。     

IR单片荧光灯镇流控制器

国际整流器公司（IR）推出IR2167单片荧光灯镇流器，它具备有源，临界传导模式的升压型功率因数校正（PFC）方法，其大功率因数更可提高电力设备效率。IR2167控制整个电子镇流器并结合照明控制，功率因数校正和一个600V半桥驱动器。该镇流器的功能包括控制预热，点亮和驱动荧光灯，     

提供电路保护功能和降低维修成本的聚合物PTC组件

PPTC组件不但提供了自复式的电路保护功能，而且相较于只能使用一次的普通保险丝，它还拥有许多其它的优点。