金属基复合材料的高应变速率超塑性

综述并评论了金属基复合材料的高应变速率超塑变形机制，描述了金属基复合材料在高应变速率超塑变形中的一些理化现象，说明了变形过程中的各种影响因素，总结了具有高应变速率超塑性能的金属基复合材料及其性能，并指出了在金属基复合材料的高应变速率超塑性研究方面的不足。     

索尼MDR-EX90SL入耳式耳塞

MDR-EX90SL是索尼最新推出的新款入耳式耳塞，其主要特点是采用了13．5mm的铷磁铁驱动单元．可展现更宽广的音域，同时耳塞的密闭式腔体结构还采用了MDR-CD900声学控制技术，声音还原非常真实。MDR-EX90SL加入了吸音棉及垫圈等6种有利于调整音质的材料．其阻抗为16欧姆（1kHz）．声压灵敏度为106dB／mW．频响范围为5Hz-Z5kHz。据介绍，MOR-EXgOSL在整体上能达到录音棚监控的专业水准。MDR-EX90SL的配件为转接线、小中大三种耳机套垫以及保护性皮套。它的售价为12390日元（约合人民币870元）。     

复合固体超强酸SO42-/Fe2O3-γ-Al2O3催化合成丁酸丁酯

采用沉淀硫酸化法制备了复合固体超强酸催化剂SO2-4/Fe2O3-γ-Al2O3,确定了其最佳制备工艺条件:硫酸浸渍浓度为0.6 mol/L,浸渍时间4 h;焙烧温度550℃,焙烧时间3 h.并采用该催化剂合成丁酸丁酯,考察了物料配比、催化剂用量和反应时间对酯化反应的影响,确定了丁酸丁酯的最佳合成条件:丁醇与丁酸摩尔比为1.4:1,催化剂用量0.9%(以反应物质量计),回流条件下反应3.0 h,在此最佳合成条件下,酯化率可达95.6%.     

冰点与沸点——NV3X失落的一生（上）

NV3X,一个给人以没落贵族感觉的显示核心体系,它是近年来少有的让业界如此盼望却又如此失望的产品,虽然其后继者NV40确实性能强劲而且为其东爱美NVIDIA挽回了不少面子,但其所经历的失败却无法让NVIDIA忘却。导致这次失败的原因有很多,这其中包括NV3X自身设计的缺陷,NVIDIA对于市场判断的失误,以及NVIDIA和微软之间的种种瓜葛……随着NV40的逐步上市,NV3X正从一个贵族慢慢变为平民。现在,不妨让我们针对其对手R3XX来分析一下这位走下神坛的没落贵族的缺陷以及其后继者的改进吧。还记得NV35发布会上演示的那个Demo么?掌管火和冶炼的神Vulcan虽然手执神锤,全身喷火,但面对着滋扰他工作的小虫子依然无可奈何。这似乎昭示了NV3X的命运,纵使有眩目的特性、新奇的功能,但其设计上的缺陷依然导致了在DX9中的差劲表现。那么,NV3X效能低下的根源究竟在哪里呢?     

Autodesk推出Lustre2007数字调色配光系统

欧特克（Autodesk）公司推出Autodesk Lustre2007数字调色配光解决方案。迄今，Lustre已帮助艺术大师们成功打造了“金刚”、“ClerksⅡ”（疯狂店员Ⅱ）和即将上映的影片“Macbeth”（麦克白）与“TheBlack Dahlia”（黑色大丽花）等数百部重量级电影。同时，电视和电影高清镜头制作对Lustre这类专攻数字配光工具的需求也在不断增长。调色师可以借助Lustre创作风格化的视觉效果，保持镜头的连贯性，并处理故事拍摄的真实时间效果以达到虚拟时间段的效果。Lustre2007通过使用高带宽和高性价比的图形处理单元（GPU）提供实时处理能力。调色师还因此能够与视觉特效师及负责完成工作的艺术师开展协作，在加速项目完成的同时增强创作力。     

VB在图像显示效果设计中的应用

本文针对Visual Basic中图形控件显示图像效果的单调性,结合实际教学体会介绍了应用VB编程采解决这一实际问题的方法。     

单元可互换天线的解释装配原理

阐述单元可互换天线的一种新的装配方法——解释装配法的基本原理。解释装配法与一般装配方法不同,它不需要装配夹具,仅根据测量计算值来控制装配单元,方法简便。采用这一装配方法,可降低加工费用,提高装配效率。     

AOT03 1310 nm光发射模块

太力阳BW 3200 CMTS适用天高密度的MDU以及那些为客户提供宽带接入酒店。“Pizza盒”式的CMTS是业内唯一可扩展的解决方案，它由一个单独1RU交换控制单元组成。该交换控制单元支持     

基于超深亚微米IC设计的信号完整性研究

随着工艺尺寸的缩小，IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻。在超深压微米IC设计中，设计的复杂性会导致信号完整性（SI)问题更加突出，从而会影响整个产品的设计周期。本文提出了SI概念以及影响它的因素，并针对其两个主要影响因素，串扰(crosstalk)和IR压降进行了分析讨论，并提出了解决的方案。     

单元串联式多电平高压变频器的起源、现状和展望

本文对单元串联式多电平高压变频器的起源和现状进行了总结,同时从无速度传感器矢量控制、大容量化、冗余设计等方面对该技术未来的发展趋势进行了展望。