测井资料在优选压裂层位中的应用

压裂是低孔、低渗油层改造的主要增产措施。根据常规测井资料、岩石物理实验分析数据及试油成果。研究储层四性关系，确定区块的低孔、低渗储层评价标准。进一步对油层进行分类，有针对性地为油层压裂提供施工层位和准确的储层参数。通过商543区块实例，阐述了选择压裂层位的方法。     

平面阵列波导光栅波导模式参量的分析

用周期波导的方法分析平面阵列波导光栅(AWG)的本征方程及波导模式参数,结果表明波导传播常数是带状分布的,与波导间隔有关。分析结果对器件的优化设计有一定的指导意义。     

DFIT测试在长庆气田开发中的应用

与常规的小型测试压裂不同，流体注入诊断测试（DFIT）是通过关井阶段出现的拟线性流或拟径向流阶段求取储层压力，采用改进的梅耶霍夫方法（M-method）解释储层渗透率。以长庆榆林气田一口开发井为例，依据DFIT的技术原理和测试步骤，对该井测试压降数据进行解释分析，结果可信度较高，证明了该项工艺在长庆低压低渗油气田的可行性。     

横泉水库大坝土料碾压试验

在取得土料场土料物理力学性质参数的情况下，遵循碾压试验基本原理、方法及参数组合，进行了现场碾压试验，通过试验成果的分析，得出了大坝碾压试验结论，为大坝土方填筑提供了技术依据。     

An overlapping domain decomposition dual reciprocity method

We present a domain decomposition boundary integral equation method for two-dimensional partial differential equations. The overlapping Schwarz method is employed to improve the dual reciprocity boundary element method. The resulting algorithm turns out to be more accurate than a non-overlapping approach previously proposed. Some numerical results showing the improved accuracy and efficiency of the methods are given.     

数据融合在经纬仪引导中的应用

介绍一种用于经纬仪引导数据的处理方法。该方法利用参数估计法对引导数据进行融合，弥补了常规方法的不足。对经纬仪引导数据进行处理，结果表明，该方法可显著提高经纬仪的引导精度，引导误差小于0．50m。     

川西新场气田JS2^1气藏测井多参数评价方法

针对川西新场气田JS2^1气藏开展了多参数的综合评价研究，多参数包括储层参数、裂缝参数、储层分类厚度参数。首先，开展了储层参数及裂缝参数的计算，以岩心分析结果为依据，建立了孔隙度、渗透率、含水饱和度计算模型。利用铸体薄片进行了微裂缝识别，对样品的裂缝参数和测井曲线进行相关分析，建立了测井计算裂缝参数的数学模型；其次，对储层进行聚类分析，通过聚类将储层分为三类；最后，将计算的裂缝参数、储层分类中的Ⅰ类储层厚度、孔渗饱等参数进行正态化处理，拟和测试的无阻流量与这些参数建立多元回归计算模型，即综合含气指标的数学计算模型。以综合含气指标为主要依据，进行储层综合分类和评价，指出了有利的含气区域和可供挖潜井的建议。该方法在指导气藏开发中获得了良好效果。     

CO2吞吐工艺操作参数的整体优化设计

针对ZY油田原油CO2吞吐的工艺过程，建立了CO2吞吐数值模拟模型。应用数值模拟方法对CO2吞吐进行了实例分析，首先对该井的CO2吞吐参数进行了单因素敏感性分析，分析了CO2周期注入量、注入速度、焖井时间、采液速度等因素对CO2吞吐效果的影响。在此基础上进一步运用正交试验方法对CO2吞吐参数进行了优化，通过计算表明用正交试验优选法得到的优化方案比单因素敏感性分析所得的优化结果更为合理。     

水力射孔对套管强度的影响研究

水力射孔技术是一种新型的完井方式，深穿透水力射孔技术辅助定向水力压裂可以实现油气层改造和油气井增产。但是，水力射孔套管会在孔眼处造成应力集中，使得局部应力过大而削弱了套管和水泥环的强度，可能会影响套管的使用寿命。因此，文章利用有限元软件建立了射孔套管的三维有限元模型，分析了水力射孔后套管管体的应力分布，重点研究了水力射孔参数-孔密、孔径、孔深、射孔方位角等对套管强度的影响规律。分析结果表明，沿着最大水平地应力方向深穿透水力射孔，选择合适的孔密、孔径可将射孔对套管的损害降至最小。研究结果为提高水力射孔完井设计水平提供了一定的参数依据。     

焊膏印刷工艺参数的选择与优化

表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。