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121.
功能陶瓷现状与发展动向 总被引:15,自引:0,他引:15
本文重点论述了功能陶瓷材料,原料粉体、工艺与装备、元器件市场的现状及其发展趋势。指出了功能陶瓷在现代科技领域中具有重要意义及广阔的应用前景。 相似文献
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124.
我国玻纤行业2004年生产总量已经突破60万t大关,其中池窑拉丝产量达到40多万t.这意味着我们玻纤行业又迈上了一个新台阶.我们已经成为世界玻纤第2生产大国并正向着技术强国进军,本文介绍了电子玻纤生产工艺特性;电子玻纤市场现状及其发展前景;海峡两岸电子玻纤生产现状及其发展趋势,希望能使大家对电子玻纤有个更全面的认识. 相似文献
125.
Metal-containing conjugated oligomers and polymers are reviewed, focusing on the work carried out by the author and coworkers since 1995. The synthesis of model systems, electropolymerizable monomers and polymer films are discussed, along with the electronic and spectroscopic properties of these systems. The application of phosphino-oligothiophene ligands as an entry to conjugated metallopolymers is described. 相似文献
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低温共烧陶瓷技术及其应用 总被引:3,自引:0,他引:3
低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了LTCC技术的特点、LTCC材料体系、国内外发展现状以及LTCC技术在电子元件集成中的应用。认为利用LTCC技术来实现电源、有源和无源器件的一体化将是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向。我国应该抓住LTCC技术所面临的前所未有的发展机遇,大力开发具有自主知识产权的LTCC技术,整体提升我国在电子集成领域的技术水平和国际竞争力。 相似文献
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首先,以全氟(2-甲基-3-氧杂己基)氟化物(六氟环氧丙烷二聚体)和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH792)为原料制备一种氟化硅氧烷,用FTIR和1HNMR表征其结构.然后,将氟化硅氧烷与聚醚胺共同固化环氧树脂DGEBA(双酚A型二缩水甘油醚),测试了改性环氧树脂复合材料的性能.结果表明,与未改性环氧树脂相比,加入氟化硅氧烷使含氟量1%(以DGEBA质量计)改性环氧树脂复合材料的表面静态水接触角由72.0°增至103.2°,表面能由(42.08±2.17)mN/m降至(20.55±1.45)mN/m,40 d吸水率由1.75%降至1.38%,有效提高了材料的疏水性;介电常数由3.83降低至3.63;材料热分解5%温度由339℃升高至347℃;拉伸及弯曲力学性能分别提高了8.5%及7.7%.含氟量为1%时,改性环氧树脂复合材料的综合性能最佳,差式量热扫描和动态力学性能测试结果表明,少量改性剂可以促进环氧树脂的固化反应,提高固化度和交联密度;当氟化硅氧烷添加量增加时,材料内部发生显著的微相分离并导致性能逐渐下降. 相似文献