镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法

随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。     

镍铬合金在酸性CuCl2溶液中反应机理

对铜在酸性CuCl_2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl_2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证。     

Atomic layer chemical vapour deposition of copper

Copper films with (1 1 1) texture are of crucial importance in integrated circuit interconnects. We have deposited strongly (1 1 1)-textured thin films of copper by atomic layer deposition (ALD) using [2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptadionato] Cu(II), Cu(thd)₂, as the precursor. The dependence of the microstructure of the films on ALD conditions, such as the number of ALD cycles and the deposition temperature was studied by X-ray diffraction, scanning electron microscopy (SEM), and transmission electron microscopy. Analysis of (1 1 1)-textured films shows the presence of twin planes in the copper grains throughout the films. SEM shows a labyrinthine structure of highly connected, large grains developing as film thickness increases. This leads to low resistivity and suggests high resistance to electromigration.     

在二(2-乙基己基)磷酸钠的微乳液中金属萃合物对水增溶的影响

测算了由二（2－乙基己基）磷酸钠，金属盐（CoSO4,NiSO4,ZnSO4,MgCl2或Cr(NO3)3)水溶液，正辛醇和正辛烷组成的微乳液中正辛醇从连续油相到界面的ΔGo→i^o和水的极限增容量φ'H2O。用金属萃取络合物反胶束的形成及其亲油性解释了金属离子对φ'H2O和ΔGo→i^o的影响。     

CL－1型缓蚀剂的研制

为了阻缓高含水原油对集输管线的腐蚀，研制了ＣＬ－１型输油管线缓蚀剂。这种缓蚀剂是以两种咪唑啉衍生物与联氨为主要成分的复配药剂，运用于油水共在体系．本文介绍了该剂的室内性能评价和现场试验结果。     

盐浓度对交联聚合物线团形态的影响

用核孔膜过滤法 (过滤体积对过滤时间作图 )、动态光散射法 (DLS)和扫描电镜法 (SEM )研究了交联反应前后盐 (NaCl)浓度变化对低浓度HPAM与AlCit形成的交联聚合物溶液 (LPS)中交联聚合物线团 (LPC)形态的影响。所用HPAM相对分子质量 1.1× 10 7～ 1.4× 10 7,LPS中HPAM与Al的质量比 2 0∶1,HPAM浓度 0 .1或 0 .2 g/L ,交联反应温度 40℃ ,时间 7天。实验结果表明 :①LPC的平均水力半径Rh(DLS测定值 )随交联反应时盐浓度的增大先减小后增大 ,盐浓度由 0 .5 g/L增加到 2 g/L时Rh 由 45 0nm迅速减小到 2 5 0nm ,盐浓度增加到 2 0 g/L时Rh达到最小值 16 0nm ,此后随盐浓度的继续增加Rh 有所增大 ;盐浓度 0 .5和 2 .0 g/L时Rh 的SEM测定值分别为45 0和 2 5 0nm ,与DLS结果一致。②交联反应完成后改变LPS的盐浓度 ,也可改变LPC的Rh 值 ,但改变幅度较小 ;盐浓度 0 .5 g/L时形成的LPS ,当盐浓度增加至 2 g/L时 ,Rh 值由 45 0nm减小至 35 9nm ,大于盐浓度 2 g/L时形成的LPS的Rh 值 (2 46nm) ;盐浓度 2 g/L时形成的LPS ,当盐浓度减少至 0 .5 g/L时 ,Rh 值由 2 46nm增大至32 6nm ,小于盐浓度 0 .5g/L时形成的LPS的Rh 值 (4 5 0nm)。用盐浓度改变引起LPC水化层厚度改变 ,线团收缩或舒张解释盐浓度改变时Rh 测定值的     

烧结工艺对液相合成（SrPb）TiO3基陶瓷热敏特性影响的研究

本文在液相合成（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３粉的基础上，研究了升温速率、保温时间、烧结温度及降温方式对（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３基陶瓷的Ｖ型ＰＴＣ热敏特性的影响。实验表明：升温速率对其热敏特性影响不大，保温时间和烧结温度的作用是一致的，具有一最佳范围。而降浊方式对材料的热敏特性影响较大。综合各因素的影响，本配方中，样品的烧结制度定为：以２００℃／ｈ的速率升温，在１２５０℃保温１ｈ，炉冷至９５０℃，保温０．５ｈ，再     

MgO在含铅PTCR陶瓷中的作用

研究了ＭｇＯ加入到含铅ＰＴＣＲ陶瓷中的作用。用碱土金属Ｍｇ２＋对（Ｂａ，Ｐｂ）ＴｉＯ３掺杂，在１２４０～１３００℃空气中烧结，获得工艺性能良好，烧结温度较低，电性能优良的ＰＴＣＲ陶瓷材料。试验结果表明：ＭｇＯ的加入降低了含铅ＰＴＣＲ陶瓷的烧结温度，抑制了ＰｂＯ的挥发。     

通信网技术的发展及其市场预测

本文详细地评述了发展通信网所涉及的一些关键技术以及国外通信网的现状和发展趋热;并简要地介绍了我国通信网的发展情况;最后,对通信网市场进行了预测。     

A formal description of open distributed processing (ODP) trading based on guidelines for the definition of managed objects (GDMO)

New requirements of growing computer networks and information systems have an influence on extended client/server models with increased functionality. This forms the basis for service management in distributed systems which is realized by a service trading concept. This paper studies the requirements derived from the Open Distributed Processing (ODP) Reference Model in order to consider an open service market. Furthermore, it examines management possibilities for describing the service trading scenario. Because of similar architectures and properties ODP services, service offers, types, exporters and traders are mapped onto management components and modeled as managed objects. Therefore, the Guidelines for the Definition of Managed Objects (GDMO) are used. The final concept allows a precise and unambiguous study of the service trading scenario and provides means for exporting and importing of service offers in a distributed environment.