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101.
轴端沟槽底部激光强化工艺参数优化研究 总被引:1,自引:1,他引:0
分析了选用不同激光能量密度对HT300进行表面强化处理时,材料表面呈现的四种状况;未相变硬化、相变硬化、表面微熔与表面熔凝的金相组织。根据工艺要求,选取相变硬化方法对轴端沟槽底表面进行处理。分析了工件激光处理方法并通过试验研究,寻找轴端沟槽底部激光强化工艺参数;激光功率(P)、光斑直径(D)及扫描速度(V)的优化组合。硬度测试及耐磨性能试验表明:激光相变处理和激光熔凝处理后轴端沟槽底部表面较表面感应淬火硬度分别提高7%和34%,绝对磨损体积分别下降了13%和25%。实践证实,对轴端沟槽底部激光相变硬化处理方法较其他表面处理方法工艺简单,加工工件符合技术要求,试验结果对零件表面处理提供了可靠依据。 相似文献
102.
报导了采用全MOCVD生长的1.55μm的单片集成DFB=LD/EA组件的 在DWDM系统上的传输测试结果,出纤功率Pf≥2.5mW@If=75mA,边模抑制比SMSR〉35dB,调制器反向偏压为2.5V时的消光比为14dB,该发射模块在2.5Gb/sDWDM系统上进行了传输试验,传输240Km后无误码,其通道代价≤1dB@BER=10^-12。 相似文献
103.
In conformity with the principle of Design for Manufacture,feature-based design strate-(?)es have been developed.As the“feature”is relevant to the“macro process plan”and“macro NCprograms”,obviously,“feature”is beyond the power of conventional solid modellers.Neverthe-less,substantial breakthrough has not been made in the solid modeling field,except“feature at-taching”or“feature recognizing”methods have been taken on.In this paper,the theory,concepts,system architecture,and algorithm principles of solid modeling tool system have beenrepresented.The practice of Feature Solid Modeling Tool System (FSMTS) developed atHuazhong University has proved that the tool may be a new foundation of Feature-Based Design. 相似文献
104.
Waste combustion is an interesting alternative for waste management and energy recovery. Knowledge of the waste higher heating value (HHV) is important for judging it’s worth as fuel. This work introduces a new equation, based on thermochemical concepts, to calculate HHV from elemental composition. This equation is expressed in terms of mass percentages on a dry basis of carbon (%C), hydrogen (%H), oxygen (%O), nitrogen (%N), and sulfur (%S); the HHV is computed in MJ/kg. The equation is as follows: HHV=(1−(%H2O/100))(−0.3708(%C)−1.1124(%H)+0.1391(%O)−0.3178(%N)−0.1391(%S)). The thermochemical concept on which this expression is based involves a wide applicability. This equation neglects the inorganic carbon, hence it is not very adequate when there is a significant concentration of it. The predictions from this approach were contrasted against those proceeding from equations currently used in combustion technology, and also against bomb calorimeter data. The new equation is clearly competitive with respect to other formulations, and it can be very helpful for presenting a waste HHV value based on different derivation suppositions. 相似文献
105.
106.
Manipulation of Micro Solid Particles and Induced Flows in Water by Laser Irradiation 总被引:1,自引:0,他引:1
Q-switch for pulsing laser beam and Galvano scanner for rapid scanning laser beam were adapted to manipulatemicro solid particles in a water droplet.The trapping of fine particles at micron-sized diameters by a YAG lasersystem,induced flows,and the induced motion of the particles by laser beam irradiations are discussed.Particlerotations are observed by using anisotropic micro objects,and moreover the rotational rate with clockwise direc-tion is 22 r/min.The fragments of a cover glass were mixed in a water droplet,and their size and shape are un-even.The rotation of that non-spheres without scanning by the Galvano scanner is also observed in water. 相似文献
107.
醋酸甲酯在Cs_(1.5)PW/SiO_2催化剂上的水解反应 总被引:1,自引:0,他引:1
通过改变阳离子的种类与配比,制备了一系列SiO2负载的磷钨酸盐催化剂,考察了制备方法对催化剂性能的影响,采用傅里叶变换红外光谱、X射线衍射、X射线荧光光谱、环境扫描电子显微镜等方法对催化剂进行了表征,并考察了该系列催化剂对醋酸甲酯水解反应的活性。实验结果表明,Cs1.5PW/SiO2催化剂的活性最好,当Cs1.5PW负载量(质量分数)为30%时,Cs1.5PW的Keggin结构保持完好,没有硅钨酸阴离子形成,Cs1.5PW在SiO2载体上高度分散;在反应温度55℃、反应时间2h的条件下,醋酸甲酯的转化率为35.79%,约为均相磷钨酸催化剂的1.3倍。该催化剂重复使用4次后,醋酸甲酯的转化率稳定在25%;80℃下反应2h,与NKC-9磺酸树脂催化剂相比,醋酸甲酯的转化率提高了5.17%。 相似文献
108.
基于图像处理的炮管轴线直线度检测方法 总被引:6,自引:0,他引:6
在分析国内外直线度检测现状和比较了直线度测量的激光准直法、圆度法、杠杆法优缺点的基础上,提出了一种基于图像处理的炮管轴线直线度检测激光反射法.该方法通过激光器发出激光,经准直后射向分光镜,部分反射后射向测量元件.测量元件在炮管内移动并感知炮管实际轴线位置的变化.激光经反射后透射过分光镜到光靶上,CCD摄像机摄得光靶上被测信息的图像.经过图像处理及数据处理得出对应被测截面图像中的激光束中心,按照角度积累的公式计算出轴线直线度误差.同时论述了在Win98和VC++6.0环境下软件实现的步骤.实验结果表明该方法具有灵敏度高、测量速度快,对被测对象尺寸要求较低,适合在工厂内使用等优点. 相似文献
109.
110.
直接成像技术在PCB中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。 相似文献