射频晶圆测试:半导体生产的紧急需要

主要半导体生产商最近承认,开发和生产先进IC卡迫切需要晶片级射频测量。在某种程度上,这一直是 ITRS建模与仿真技术工作组所倡导的:射频紧凑型模型的参数提取更适合将射频测量降到最少。如有必要,     

新世纪 新光源 引领照明绿色革命——迎接2006中国（深圳）国际半导体照明论坛暨展览会

半导体照明是半导体技术为人类文明和社会发展做贡献的又一次机遇，是世界未来的光源，被公认为是二十一世纪最具发展前景的高技术领域之一。它在引发照明革命的同时，也将为推动节能、环保、建立节约型社会做出重大贡献。     

安森美推出适用于中功率便携式应用的LED驱动器

安森美半导体推出NCP5603——新型白光LED驱动器，专用于驱动拍照手机和其他便携式消费电子产品中手电筒或闪光灯应用中的高亮度LED。     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

国际动态

奥维通eMGW广泛用于拉美扩容建设全球无线宽带解决方案领导厂商奥维通有限公司宣布,日前获得了一项价值1800万美元的追加订单,一家拉丁美洲电信运营商为了进一步扩展他们的3.5GHz无线接入网络再次选购了奥维通先进的eMGW解决方案。预计这项扩容工程将会在今年下半年到明年初实施。奥维通eMGW是一套高性价比的点对多点固定无线接入系统。CL Solutions成为Symagery亚洲市场代理Symagery日前宣布与CL Solutions达成合作协议,CLSolutions将向亚洲的原始设备制造商(OEM)客户分销Symagery适用于自动识别和数据收集市场的高级图像读取系…     

利用GaAs基上InGaAs应变层制备有序排列的InAs量子点

在GaAs基In x Ga1-xAs( x =0.15)应变层上生长了InAs 量子点(QD)层,通过分析各层之间的应力状况和位错的演变过程,配合生长过程中对反射式高能电子衍射仪(RHEED)实时监测,并观察生长后的表面形貌,发现可以通过控制应变层厚度来控制应变层表面布纹结构的宽度,而且在应变层厚度低于位错增殖的临界厚度时布纹宽度较窄.如果同时控制QD层在刚刚出点,则QD主要沿着较窄的布纹结构排列,从而得到有序排列的QD.     

Amkor——对在华业务充满信心

当前，人们日益明显地感觉到封装业的重要性。主要原因是它能让最终用户更便捷地利用上高科技成果。     

全球半导体第二季度产能利用率达到91．2％

国际半导体产能统计协会（SICAS）发布的最新报告显示，由于需求持续增加和新款芯片刺激销售等因素的影响，2006年第二季度全球半导体产能利用率相比上一季度提高1．7％，达到91．2％。     

AD590在光电测量电路中的应用

温度传感器是用来感测温度的，因此利用温度传感器可以将周围环境中温度的变化转换成电流或电压的变化，从而可以实现电流或电压的调整。现以AD590为例介绍温度传感器在激光器和光检测器中的这种应用。