铸型材料和铸板厚度对Ti-6Al-4V钛合金微观组织的影响

基于组织定量分析技术,研究了铸型材料和铸板厚度对Ti-6Al-4V钛合金成形性能及成形后铸板的微观组织中原始β晶粒尺寸和α片层间距的影响.结果表明,铸型材料和铸板厚度对Ti-6Al-4V钛合金的成形和成形后的微观组织具有重要影响.石墨铸型相比陶瓷铸型具有较差的成形能力,铸件的微观组织也明显细化.随着铸板厚度的增加,原始β晶粒尺寸、α片层间距呈近线性上升的趋势.     

浅海沉积层中界面波的传播以及掩埋目标的回波

根据地声界面波的相关理论,采用时域有限差分法建立浅海沉积层中界面波传播模型。以沉积层中掩埋小目标为例,计算界面波对空腔掩埋物和实心掩埋物的不同作用结果。根据运动方程和应力应变关系采用中心差分网格建立声场的有限差分模型,计算了声场瞬态情况和质点振动的时间序列结果,从不同角度比较分析了地声界面波对掩埋目标的作用。根据浅海沉积层的性质计算了界面波的传播损失和对掩埋物体的目标强度,由于界面波传播衰减主要由沉积层的能量耗散引起,其规律接近横波的传播衰减,在高频情况下界面波在沉积层中传播的距离不远。文章试图建立一种对浅海沉积层中掩埋小尺度目标的探测新方法。通过一些典型模型的分析,从理论角度证明地声界面波对目标探测的可行性。     

不同工艺下ZTC4钛合金铸件微观组织研究

目的 研究不同浇注工艺下ZTC4大型薄壁复杂结构铸件各部位组织的差异。方法 对大型复杂钛合金铸件结构进行分析,确定选取3种不同浇注工艺参数下典型铸件的厚大区、中厚区、薄壁区和厚薄转接区为研究对象,通过铸造钛合金β晶粒及α片层间距定量分析方法,对ZTC4钛合金铸件微观组织进行定量化检测,分析了铸造钛合金不同位置试样的β晶粒尺寸及α片层间距。结果 铸件各部分的β晶粒尺寸、α片层间距与铸件壁厚相关,随着试样厚度的增加,其β晶粒尺寸、α片层间距呈线性增大的趋势;对比不同工艺下1#,2#,3#铸件在相同位置处试样的β晶粒尺寸,发现2#铸件试样的β晶粒尺寸均存在明显的晶粒粗大现象。结论 通过铸造工艺可以调节改善钛合金铸件微观组织。     

上海楼市消费发展热点初探

经过几年的盘整，上海楼市房价有涨有落，最为明显的是闹市地段楼价普遍下浮。市区住宅的售价已回落到真实的水平线上。据预测，房地产市场走势可能缓慢启动，日后有望逐渐摆脱低迷状态，趋向于走理性发展的道路。一上海楼市趋向理性发展１．开发商在经过了盲目建房的教训...     

柴油发电机主轴承螺栓断裂分析

分析柴油机发电机主轴承紧固螺栓断裂原因,对断裂件的化学成分、力学性能和断口宏、微观形貌等进行观察和检测。结果表明:该螺栓的化学成分除Cu元素外,其余均满足设计标准;抗拉强度高出设计要求值约为18%,硬度值超出设计要求范围上限约为5%,螺栓断裂与其材质无关,但螺栓高的强度和硬度容易使微动裂纹扩展,从而发生疲劳断裂;螺栓断面存在多处疲劳裂纹源,且裂纹扩展区较大,呈现微动疲劳断裂特征,微动疲劳是引起螺栓断裂的主要原因。     

钛合金熔模精密铸件表面微裂纹形成过程研究

目的 表征钛合金熔模精密铸件表面组织的特性,研究其如何形成表面微裂纹的过程。方法 通过对钛合金精铸件表面微裂纹形貌进行观察,对表面α层的化学成分、显微硬度进行表征,并通过三点弯曲实验模拟α层在拉应力状态下开裂倾向。结果 微裂纹为冷裂,深度在α层范围内。α层的片层组织较铸件内部组织粗大,O含量和硬度高于铸件内部,在拉应力状态下较铸件内部容易导致裂纹萌生和扩展。结论 钛合金精铸件在凝固过程形成α层,在后续的冷却过程中形成的拉应力或翘曲变形导致相对脆弱的α层形成了表面微裂纹。     

激光合金表面改性组织的超塑扩散连接特性

将激光表面改性技术和超塑扩散连接技术相结合,提出了一种新的连接技术,在不影响材料整体性能条件下,在材料拟连接表面获取细小的结晶组织,实现了低温、少时和高质量的材料固态连接,对γ-TiAl基合金进行了激光表面快速熔凝处理,原位观察了处理后组织在不同温度保温过程中的组织转变,探讨了不同温度热处理对转变速度的影响和激光表面快速熔凝处理后枝晶组织的细化机制,γ-TiAl基合金激光快速熔凝组织的超塑连接规律.研究表明,激光处理后试样表面熔凝区的组织主要为胞状枝晶组织,经后续热处理可转变为细小的等轴晶粒组织,形成了良好的超塑连接条件.利用该表面组织对试样进行超塑扩散连接,探讨了连接温度、压力和时间对连接效果的影响.表面细化组织试样与整体细化组织试样的超塑连接具有基本相同的连接规律.实验结果表明,在连接温度900℃,连接压力60 Mpa,连接时间1 hr条件下,可以实现试样的超塑扩散连接.(OE20)     

废弃集成电路回收处理技术研究

本文研究了集成电路的材料组成、含量、存在形式和结合方式,从材料级分类回收的角度探讨了废弃集成电路的资源化回收工艺.结果表明:集成电路由铜基座、硅片、金内引线、银浆料、镀锡铜外引线、环氧膜塑料组成.硅芯片与金内引线之间没有成分的渗透;硅芯片与铜基座之间有一层银膜,银向硅渗透;镀锡铜线中铜锡之间相互渗透,铅在锡中的分布不均;内、外引线间存在银膜,银与金、铜之间都有过渡层,结合紧密.采用剪切破碎,球磨和静电分选实现电阻器材料的资源化回收,无二次污染.     

废旧线路板粉末增强复合材料的制备与性能

废旧线路板回收处理过程中得到的基板粉末作为增强填料,采用模压成型制备废弃物填料增强不饱和聚酯复合材料,研究模压工艺参数以及废弃物粉末填料配比等对复合材料力学性能的影响规律,并初步展望了废弃物复合材料的应用。结果表明,随着模压温度、压强、模压时间和填料含量的增加,复合材料的弯曲强度先升高后降低。在优化的模压工艺参数条件下,复合材料的弯曲强度超过100MPa,冲击强度可达10kJ/m2。