额外纯Cu对Cu-Nb复合线材力学及导电性能的影响

通过拉伸试验和四点测电阻法,对中心含额外纯Cu的Cu-Nb复合线材的力学及导电性能进行测试,并利用SEM观察其微观结构和断口形貌。结果表明:从断口中心到边沿,断裂方式从正断逐渐转向剪切断裂。中间纯Cu有利于导电性和强度的优化。线材的强度随着Nb芯丝间距的减小呈指数上升趋势。当间距小于100 nm时,尺寸效应对强度有显著影响,且77 K下强度随间距减小而增大的速度大于室温下强度随间距减小的速度。而当间距大于300 nm时,尺寸效应对强度的贡献很小。     

岩溶地基施工勘察方法探讨

近年来在我院设计的火力发电厂工程中已遇到过各种复杂的岩溶地基,从地基处理方案的角度,可将他们分为浅基础地基、深基础地基。本文通过对浅基础地基及深基础地基的地基处理设计及施工经验的总结,归纳出岩溶发育强烈地区针对溶洞、溶槽、溶沟等问题的浅基础地基、深基础地基的施工勘察方法,对后续类似工程提供参考。     

复合材料双极板配方优化研究

将碳纤维(CF)、碳纳米管(CNT)、乙炔黑(AB)和炭黑(CB)等导电材料与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料混合,压制成复合材料导电双极板基体,再在两侧覆盖铅箔,得到双极板。观察基体成型后的外观,并测试导电性能。正交实验确定复合材料双极板的优化配方为:m(ABS)∶m(CF)∶m(CNT)∶m(AB)∶m(CB)=100∶1∶0.5∶6∶8。以此配方制作的24 V、10 Ah双极性铅酸电池与传统单极电池相比,内阻低28%,以0.5 Ca放电,比能量高15%左右。     

导电性包装材料内的金属异物检测研究

针对铝箔包装产品中混入金属异物时,对高频磁场屏蔽而无法有效检测的问题,提出一种采用低频磁场来检测金属异物的方法。研究结果表明,利用微小磁场检测导电性包装材料内的金属异物的方法可行,检测线圈在最佳检测频率下能够得到较好的区分度,能够检测出金属异物;单线圈检测时,当检测频率为5.5 k Hz时,区分效果最好;双线圈检测时,当检测频率为7 k Hz时,区分效果最好,且检测区分度明显高于单线圈检测,金属异物的尺寸不影响检测线圈的最佳检测频率。     

成型工艺对煤基板式微滤炭膜的性能影响

以煤粉为原料,经半干法压制成型、干燥、炭化等工艺制备出一种电催化膜材料-煤基板状微滤炭膜.考察了煤种的配比、黏结剂、造孔剂以及成型压力对煤基板状微滤炭膜孔性能的影响,并通过FT-IR、SEM、气体泡压法等对煤基板状微滤炭膜的结构性能进行表征.结果表明:改变混煤中焦煤的比例可以调控炭膜的孔结构;添加剂的加入有利于提高炭膜的孔结构性能,但在一定程度上降低了炭膜的机械性能及导电性;增大成型压力可改善炭膜的机械强度及导电性,对孔结构性能改变影响不大.     

稀土元素镧在铸造纯铜中的作用机理及对组织与性能影响

在铸造纯铜中加入不同含量的稀土镧,通过双电桥测电阻、拉伸和布氏硬度试验、金相组织及扫描电镜观察,研究不同含量的稀土镧对纯铜的组织、导电性、抗拉强度和硬度等性能的影响。结果表明,在纯铜中加入不同含量的稀土镧,有助于消除或减轻产生"冷脆"和"热脆",同时也有助于改善铸造纯铜的组织,纯铜能够在导电性变化不大的基础上,有效地提高其抗拉强度和硬度等性能。     

丝网印刷法制备Y改性CuMn2O4尖晶石涂层研究

目的 提高SOFC金属连接件CuMn2O4尖晶石涂层高温抗氧化性能和导电性能。方法 采用溶胶-凝胶法制备Y改性CuMn2O4尖晶石粉末，采用丝网印刷技术在SUS430合金表面制备Y改性CuMn2O4尖晶石涂层。利用XRD、SEM表征Y改性CuMn2O4尖晶石粉体及涂层的物相结构及微观形貌。利用氧化增重实验研究Y改性前后CuMn2O4尖晶石涂层试样在800 ℃空气中氧化168 h的高温氧化行为，通过“四点法”测量涂层在高温氧化过程中的面比电阻值。结果 CuMn2O4尖晶石粉末的晶格常数随着稀土Y含量的增大而增大，当Y元素的含量为0.02 mol/L时，晶格常数增幅趋于平缓，此时所得粉体物相结构稳定，结晶程度较好，晶粒尺寸细小且颗粒间团聚现象较少。Y改性前后CuMn2O4尖晶石涂层试样的氧化动力学曲线均遵循抛物线氧化定律，其氧化速率常数分别为9.39×10-5、6.31×10-5 mg2/(cm4?h)。Y改性CuMn2O4尖晶石涂层试样在800 ℃氧化168 h时的面比电阻值约为26.2 m??cm2，低于未改性涂层试样的面比电阻值（约27.3 m??cm2）。结论 Y改性CuMn2O4尖晶石涂层能有效改善金属连接体的高温抗氧化性能和导电性能。     

覆银石墨烯改性不饱和聚酯树脂导电性能研究

由鳞片状天然石墨通过改性Hummers法制备了氧化石墨,随后在硼氢化钠和硝酸银存在制得覆银石墨烯(Ag-G)。将Ag-G作为导电纳米填料添加到不饱和聚酯树脂中制备了复合材料。采用透射电子显微镜,拉曼光谱分析仪,X射线能谱仪及X射线衍射分析对Ag-G进行了表征,并对其复合材料的电性能及拉伸性能进行了测试。结果表明,银以单质的形态成功地覆载在石墨烯表面,银粒子大小为5~10 nm。随着Ag-G的用量增加,复合材料的导电性和拉伸性能呈增长趋势,Ag-G添加质量分数为25%时,材料导电性能最好,体积电阻率达0.437S/cm,拉伸性能提高了26%。     

溴化1-乙烯基-3-正丁基咪唑功能化离子液体的合成及其聚合性、导电性等研究

采用一步法合成了具有2.75 V电化学窗口、可聚性及导电性的1-乙烯基-3-正丁基咪唑([BVIM]Br)功能化离子液体,偶氮二异丁腈(AIBN)引发聚合,获得了淡黄色固态的聚离子液体P[BVIM]Br,平均分子量为3.11×103,且为典型的无定形非晶结构,具有一定的离子导电性。[BVIM]Br-乙醇二元体系的导电性随温度升高而增大;随着浓度的增加,其导电率先增加后降低。[BVIM]Br的热分解温度为205℃,具有相对较好的热稳定性。     

帝人化成开发应对静电容量方式触摸屏透明导电性薄膜

帝人化成公司（总公司：东京都千代田区,社长：酒井和幸）这次开发了减低作为静电容量方式＊1触摸屏课题的”见骨”现象＊2、以世界最高水平防止画面视认性下降的透明导电性薄膜。