直流脉冲MIG焊机系统及其焊接电弧

直流脉冲MIG焊机其IGBT逆变控制输出焊接电弧电流及电压,单片机控制系统完成焊接参数控制、焊接程序控制、以及焊接条件设置及焊接参数设置等控制任务;控制系统还包括送丝控制系统、IGBT驱动电路及保护电路等。本文采用高速摄像及焊接电流电压波形测试研究表明,直流脉冲MIG焊机焊接铝合金的一脉一滴熔滴过渡稳定;焊接铝合金试验表明,焊接过程稳定,达到了良好的焊接质量。     

方波交流晶闸管弧焊机微机控制系统

阐述了方波交流晶闸管弧焊机微机控制系统硬件电路基本原理和软件模块化结构，介绍了焊机恒流控制算法和动特性控制算法．实验结果表明，所研制的焊机焊接过程稳定，飞溅少，操作方便．     

CO2激光和等离子堆焊镍基合金粉末的性能

为了提高核发电成套设备的阀体(材质为SUS316LN不锈钢)性能,在SUS316LN不锈钢上采用CO₂激光和等离子堆焊镍基合金粉末.利用激光显微镜,扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电子探针(EPMA)和能谱(EDS)等分析了堆焊层的组织形态和性能.结果表明,堆焊层属于过共晶组织;初晶相由硼化物(CrB)和碳化物(Cr₇C₃)组成,而共晶组织由富镍奥氏体(γ-Ni)+CrB或富镍奥氏体(γ-Ni)+Cr₇C₃组成;与等离子堆焊相比,CO₂激光堆焊层具有更高的耐磨性能、细小的晶粒组织、低的稀释率和高的堆焊效率.     

降低CO2气体保护熔化极电弧焊飞溅的途径

在总结ＣＯ２气体保护熔化极电弧焊５种飞溅形式的基础上,结合ＣＯ２焊接熔滴过渡形式以及焊接参数匹配等问题,介绍了焊接参数动态调节,短路过渡焊接电流波形控制、短路较少的滴状过渡双脉冲控制等降低ＣＯ２焊接飞溅的控制技术。     

光纤耦合半导体激光的焊接性能

为了拓展半导体激光器在激光加工领域的应用范围,使其能够应用到厚板金属材料的焊接中,采用了Laserline公司研制的LDF4000-40光纤耦合半导体激光焊接系统,研究了其厚板SUS304奥氏体不锈钢的焊接性能。实验结果表明,其厚板SUS304奥氏体不锈钢焊接过程中完全能够形成匙孔效应,具有较强的穿透能力;相比于同等工作条件下的光纤激光,其焊接熔深有所减小,而焊接熔宽有所增加;焊缝成型及焊接过程稳定性要优于光纤激光,飞溅量明显小于光纤激光。由此证实了光纤耦合半导体激光器完全可以用于厚板金属材料的焊接。     

镀锌钢板的光纤耦合半导体激光焊接性能

采用光纤耦合半导体激光器(LDF4000-40)组成的焊接系统,研究了其在汽车制造领域对不等厚(厚度t=0.7/1.4 mm)镀锌钢板的焊接性能。试验结果表明,与CO2激光焊接相比,光纤耦合半导体激光焊接过程更加稳定,焊缝成型美观且更易控制,焊接速度得到大幅提高;镀锌钢板焊接接头的拉伸强度和延伸率满足汽车行业的标准要求,且断裂位置在母材上;镀锌钢板焊缝金属由铁素体和部分珠光体组成,焊缝金属硬度相比于母材提高50%;在同等激光输出功率条件下,光纤耦合半导体激光与CO2激光比较,其焊接速度提高1.2倍以上。     

铝合金焊接用材料与焊接电源

介绍了铝合金焊接用材料的送丝性和耐气孔性,它们影响焊接的质量,还介绍了交流焊接电源的主电路型式及其输出交流TIG、MIG焊接电流波型的模式及铝合金焊接工艺特点、焊接效率与焊接质量的提高等问题。     

等离子切割技术的最新发展

分析比较了气割、等离子切割、激光切割的切割厚度、速度、成本以及变形情况。阐述了等离子切割技术在提高消耗品寿命等方面的最新进展。     

熔化极氩弧焊控制系统及程序控制

熔化极氢弧焊程序过程包括启弧、焊接、填弧坑、收弧过程。良好的收弧效果决定了下次启弧的可靠性,只有可靠启弧才能使焊接顺利进行;启弧可靠性、正常焊接过程的稳定性及焊接质量、填弧坑质量这三步过程决定全部的焊接质量。熔化极氩弧焊机电力变流系统采用逆变控制技术,送丝驱动采用开关电路PWM脉宽控制及速度半闭环控制。本文介绍了熔化极氩弧焊机的两步控制方式及四步控制方式,重点介绍了收弧过程控制原理及其控制参数选择原则。焊接实验表明,在收弧过程、启弧过程及正常焊接过程等控制方面取得了良好的焊接效果。     

逆变交流弧焊电源输出变极性过程

设计的逆变交流孤焊电源输出变极性过程是极其快速变化的动态过程。测量这样的电流电压信号，用分流器变换电流信号，用无感电阻分压变换电压信号。设计了3个实验方案，相应地测量了变极性过程的电流电压波形。在比较分析的基础上，得出的结论是：逆变交流孤焊电源二次逆变正反极性控制驱动信号之间设置2μs死区时间最为合理。按照该方案控制，电源输出变极性过程时间为零，变极性之后输出电流电压值最大，有利于AC PMIG电孤变极性之后再引燃。