粉体的表面修饰与表面包覆方法的研究

通过粉体的表面修饰与表面包覆以改善粉体的分散性，粉体的表面性质乃至改变粉体的相结构和性质，已经成为超细与纳米粉体制备和应用的关键技术。本文介绍了陶瓷粉体的各种表面修饰、粉体包覆的方法、基本原理、特点，详细讨论了液相化学包覆技术。     

物理化学教学中公式记忆法的探索

公式繁多、容易混淆是物理化学课程的特点。本文以物理化学教学过程中的公式学习为例,从图形记忆法、比较记忆法及推理记忆法三个专题对如何有效记忆公式进行了相应的探索。实践表明,通过上述三种记忆途径,可以让学生系统地掌握相关公式,增强学习物理化学课程的信心,达到改善教学效果,提高教学质量的目的。     

独立学院仪器分析教学的思考

作为一门交叉学科,仪器分析的应用领域已渗透到化学化工、材料科学、地质勘探、环境工程及生物科学等诸多领域。本文从仪器分析技术本身的特点出发,根据独立学院应用型人才培养目标的要求及仪器分析教学现状,分析了仪器分析教学过程中存在的代表性问题,并从教材建设及教学内容、教学方法以及课程考核制度方面提出了独立学院仪器分析教学改革的对策。     

石墨烯-聚氨酯复合导电膜的制备和性能研究

以纳晶纤维素修饰的石墨烯为导电填料,以水性聚氨酯作为聚合物基体,通过溶液共混法及流延成膜方法制备石墨烯—聚氨酯复合导电膜。利用扫描电子显微镜、原子力显微镜、方阻仪和万能材料试验机对复合导电膜的显微结构、导电性和拉伸强度进行表征和研究。结果表明,纳晶纤维素作为分散相明显提高了石墨烯在水溶液中分散性和石墨烯与聚氨酯间相容性。石墨烯含量在3%～5%范围内,复合膜具有良好的导电性、力学性能和成膜性。当石墨烯含量为3%时,复合膜体积电阻率达到28. 6Ω·m,拉伸强度达到最大值。石墨烯-聚氨酯复合导电膜良好的导电性和力学性能使其在柔性电子领域具有良好的应用前景。     

石墨烯基聚氨酯复合膜的电及热性能研究

以热塑性聚氨酯为基材,商业石墨烯为导电填料,采用共混法制备柔性复合膜。系统地研究了复合膜的电性能、热性能及红外光热响应和电热响应性能。实验结果表明,复合膜电性能和热性能与热塑性聚氨酯初始质量分数、石墨烯质量分数等密切相关。当TPU初始质量分数为20%且复合膜中石墨烯质量分数为5%时,复合膜的电阻率约为2. 7×10-3Ω·cm,导热系数为0. 298 W/(m·K)。随着复合膜中石墨烯含量增加,复合膜的导电性逐渐增加,但导热系数先增加而后下降。复合膜具有较强的红外光热响应特性,含有石墨烯0. 3%的复合膜在红外光热处理60 s后,膜温升至123. 4℃,明显高于纯聚氨酯膜温度的75. 6℃,但是膜温的变化与石墨烯含量间关系不大。TPU初始质量分数为20%且石墨烯含量分别为3%、4%、5%的复合膜,在0. 3 A电流作用下,50 s内薄膜温度分别可达114、90、68℃,说明复合膜具有较快的电热响应特性。     

异质材料共烧匹配性调制在LTCC领域的研究进展

针对LTCC技术的特点,深入分析了LTCC中异质材料共烧匹配性的关键技术及其难点,研究后提出:通过调整粉体粒度,调整流延配比中有机物的含量、调节烧结制度、插入中间层,以及适量掺杂烧结助剂等方法对异质材料的共烧匹配性进行合理有效地调制,最终获得共烧界面结合完好,复合功能满足应用要求的多层结构及功能器件。     

固化工艺对银导电胶导电性能的影响

以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm。低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大。     

导电胶在材料学方面的研究进展

介绍了导电胶(ECAs)的特点、组成及其分类,主要综述了ECAs的树脂基体改进以及导电填料的多样化、复合化和纳米化研究进展。最后对ECAs的未来发展方向进行了展望。     

铁电薄膜材料的研究进展

近年来，随着铁电薄膜制备技术的发展，其应用领域不断扩大。综述了近年铁电薄膜材料研究进展情况，并指出存在的问题及其发展方向。     

BaTiO3-La2O3-MgO陶瓷微观结构与介电性能

采用传统固相反应法对水热BaTiO3粉体进行La2O3和MgO复合掺杂改性.研究(Ba1-xLax)(Ti1.x/2Mgx/2)O3体系的烧结性能、相组成、微观结构及介电性能.研究结果表明:随着掺量x的增加,烧结温度提高,晶体结构逐渐由四方相转为立方相.当x=0.0025时,以Mg2+固溶取代Ti4+位占优势,晶格常数增加;当x≥0.2时,La3+固溶取代Ba位占优势,晶格常数下降.随着掺量的增加,晶粒尺寸减小.x=0.4时,平均晶粒尺寸约为0.33 μm,晶粒大小均匀,材料致密.随着掺量的增加,居里温度下降,居里峰展宽,电阻率提高.高掺量情况下(x≥0.2),随着掺量的增加,介电常数增加,介电常数随温度的变化率降低.BaTiO3-La2O3-MgO体系材料可以作为介电特性较为稳定、小尺寸、大容量的片式陶瓷电容器的介质材料.