添加剂对四羟丙基乙二胺(THPED)化学镀厚铜的影响

为开发THPED-EDTA·2Na化学镀厚铜工艺,研究了添加剂L-精氨酸,聚乙二醇(PEG)和亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明,适量L-精氨酸能显著提高化学镀速,其适宜的添加量为0.15 mg·L~(-1);PEG和K_4Fe(CN)_6使铜还原速率有所降低,但均能改善镀层外观质量,其适宜的添加剂用量分别为150 mg·L~(-1)和20 mg·L~(-1)。三种添加剂均能提高镀液稳定性,混合添加剂稳定性最高,80℃下稳定时间近5 h。在适宜条件下镀速为7.10μm·h~(-1),施镀15 min后获得的镀层表面平整、晶粒细致和外观红亮。沉积层为立方晶系铜,且在(111)晶面择优沉积,背光级数达到10级。     

印制线路板酸性镀铜组合添加剂的工艺性能

目前,酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要,在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层,采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明：随着FX-203加入量的增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件：75g／L CuSO4·5H2O,180g...