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采用拉伸力学性能试验、电导率性能试验、剥落腐蚀试验、晶间腐蚀试验、光学显微镜、扫描电镜、透射电镜等研究了不同固溶工艺对轨道交通用6082合金板材力学性能和腐蚀性能的影响。结果表明:530~560℃固溶及180℃时效处理后,6082合金板材的屈服强度和抗拉强度随着固溶温度升高而升高,而伸长率几乎保持不变。在530~560℃不同温度固溶处理的时效态6082板材的剥落腐蚀等级均为N级,显示出良好的耐剥落腐蚀性能,最大晶间腐蚀深度随着固溶温度升高而增加。不同温度固溶处理后时效态6082合金板材的晶界处均没有沉淀物析出,晶界附近的无沉淀析出带(PFZ)越宽,最大晶间腐蚀深度越深。 相似文献
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通过拉伸和电导率试验、扫描电镜、能谱和金相分析,研究了固溶处理温度对汽车车身板用Al-1.21Si-0.46Mg-0.35Cu-0.06Mn铝合金组织与性能的影响规律.结果表明:合金在520℃~560℃之间进行固溶处理时,随着固溶温度的升高,其再结晶晶粒尺寸变化不大,而第二相粒子的数量明显减少;且固溶态合金的伸长率也随着固溶温度的升高而增大,560℃固溶后伸长率最大.同时在560℃固溶后的合金在室温放置两周后经175℃ 30 min人工模拟烤漆,可以获得较高的强度.Al-1.21Si-0.46Mg-0.35Cu-0.06Mn铝合金板材合适的固溶温度为560℃. 相似文献
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通过TEM及拉伸性能试验研究了较宽的预时效工艺参数(80~200℃,2~30 m in)下,A l-Mg-S i-Cu合金的组织及性能演变规律。研究表明:实验合金在80~200℃进行预时效处理,能够抑制自然时效的不利影响。在80℃×(2~30 m in)进行预时效后,材料烘烤硬化效应提高有限;在120~160℃预时效5~10 m in后,材料的烘烤硬化效应得到较大的提高,且材料烤漆前的屈服强度较低,有利于冲压成形;在更高的温度如200℃进行预时效时,材料烤漆前屈服强度过高,但此时材料的烘烤硬化效应提高尤为显著。T4P下GP区的尺寸对材料烘烤硬化效应的提高至关重要。 相似文献
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针对数控机床进给系统的热分析问题,研究了基于APDL语言的ANSYS二次开发技术,将该开发模式应用到进给系统热分析模块的开发中,把ANSYS无缝集成到所开发的软件中。结合C#语言开发环境设计了进给系统参数化热分析平台,实现了进给系统热分析工具的参数化界面设置以及温度场、热变形分析的自动化计算求解。 相似文献
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近些年来,我国计算机技术呈现出良好的发展趋势,并且在各个领域的应用中取得了极为显著的效果,特别是在机电一体化专业中的应用取得了极佳的效果,在实际应用过程中,计算机技术促使机电一体化专业更能突显自身的价值性,本文中具体阐述了机电一体化专业中计算机技术应用的必要性,同时阐述具体应用效果. 相似文献
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钛合金表面等离子喷涂Y2O3稳定的ZrO2涂层的 扫描热显微镜分析 总被引:1,自引:0,他引:1
以纳米结构Y2O3稳定的ZrO2热喷涂粉末为原料,采用等离子喷涂法在Ti-6Al-4V合金上制备了纳米结构的热障涂层。利用扫描电镜(SEM)及扫描热显微镜(SThM)对涂层的微观组织及热性能进行了分析。在实验基础上建立了理论模型,并对涂层及基体的热导率进行了估算。结果表明:采用SThM分析方法估算的涂层厚度及涂层上的缺陷尺寸与采用其它分析方法测得的结果一致;虽然热导率的估算结果与采用其它方法得出的结果差异较大,但显示出扫描热显微镜分析是估算材料热导率潜在的方法。 相似文献
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制备了不同硅含量的6016型铝合金,并通过拉伸试验对未预时效及预时效合金的力学性能、加工硬化能力、应变速率敏感性系数(SRS)进行了测试和分析。结果表明,增加硅含量,可提高试验合金的初始加工硬化率,降低动态回复程度,进而可提高合金的加工硬化能力。同时增加硅含量,也能提高合金的应变速率敏感性系数。因而,增加合金中的硅含量能够改善其塑性。而经过预时效后,由于降低了合金的加工硬化以及应变速率敏感性系数,对合金的塑性有不利的影响。 相似文献
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一种Al-Mg-Si-Cu合金的铸态组织研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用金相显微镜(OM)及扫描电子显微镜(SEM),研究了Al-0.44Mg—1.15Si-0.32Cu-0.11Fe-0.11Cr-0.07Mn合金的铸态、均匀化组织,并对合金在凝固过程及均匀化退火后形成的相进行了分析。结果表明:合金的铸态组织中主要存在α—Al、Mg2Si、Si、β-Al5FeSi、α-Al(MnCr)FeSi、CuAl2和Al5Cu2Mg8Si6(Q)等相。均匀化退火后,Mg2Si、CuAl2和Q相消失,Si相聚集分布在晶界处。同时针状的β-Al5FeSi转变为颗粒状α-Al(MnCr)FeSi相,材料的组织得到改善。 相似文献
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通过喷丸处理方法在纯钛表面形成一定厚度的超细晶组织(纳米及亚微米组织),利用扫描热显微镜(SThM)对超细晶组织的热性能进行分析。在实验基础上建立理论模型。根据从SThM扫描探针针尖传输到试样各种组织中的热流变化,分析材料的热导率与组织的变化关系。结果表明,超细晶组织的热导率与具有较大晶粒的基体相比有明显的降低,其原因主要与细晶组织中导电电子浓度的降低、晶格缺陷密度的增加及电子与声子在该类组织中的强烈散射有关。 相似文献