液相色谱法同时测定除草剂中乙草胺、异噁草酮和2,4-滴丁酯的含量

目的建立高效液相色谱法同时测定除草剂中异噁草酮、乙草胺和2,4-滴丁酯的含量。方法试样经甲醇溶解,采用ODS-2反相色谱柱,以甲醇/乙腈/氨水溶液(42:42:16,V:V:V)为流动相,对试样中异噁草酮、乙草胺和2,4-滴丁酯进行分离,流速1.0 m L/min,柱温40℃,紫外检测器检测波长为235 nm,外标法定量。结果在测定浓度范围内,乙草胺,异噁草酮和2,4-滴丁酯标准溶液质量浓度与峰面积均呈现出良好的线性关系(r0.9998),对同一样品重复测定5次,变异系数分别为0.33%、0.44%和0.41%,该方法平均加标回收率为98.6%~102.8%,变异系数为0.28%~0.45%。结论该方法简便、快捷、精密度和准确度高、线性关系好,适用于同时测定除草剂中异噁草酮、乙草胺和2,4-滴丁酯含量。     

5G关键技术与挑战综述

随着当今社会信息技术的快速发展,5G技术将渗透于未来社会的各个方面,极大地影响人们的生活方式。5G技术虽已进入标准制定与技术验证的关键阶段,仍有诸多问题亟待解决。基于此,文章先介绍了移动通信系统的发展和5G的网络结构以及网络部署。其次文章并从5G关键技术中探究5G技术存在的挑战,即安全问题和频率资源有限的问题。     

印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化

在电流密度为1.94 A/dm~2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220 g/L CuS_O_4·5H_2O、53 g/L H_2SO_4、40~90 mg/L HCl和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添加剂的氯离子(Cl-)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和2-巯基吡啶(2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:Cl-40 mg/L,SPS 1.5 mg/L,PEG-8000 200 mg/L,2-MP 0.5 mg/L。采用该配方进行盲孔电镀时,平均填孔率达到91.7%,且镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足印制电路板对可靠性的要求。     

浅谈5轴机床加工技术

随着航空航天、模具和汽车等工业的发展,零件的结构和形状越来越复杂,精度要求越来越高,对5轴加工机床的需求日益增长。5轴加工机床是指具有3个数控直线移动轴和2个数控回转轴的5轴联动机床。例举了5轴机床的几种常见类型,并对其在加工中的优缺点及工作原理进行详细论述。     

深部元素地气迁移的分量化探证据：以郴州金狮岭铀多金属矿床为例

以地气理论为基础的分量化探技术被广泛应用于深部隐伏矿床勘查。深部矿体信息随地气迁移到地表形成叠加异常，分量化探技术可用于采集分析这部分信息来推测深部矿体的赋存状态。以位于湖南省郴州市的金狮岭铀多金属矿床为研究对象，在早期钻探工作、伽马能谱和氡浓度测量成果的基础上，利用分量化探技术探求深部元素地气迁移的证据，为进一步寻找深部隐伏矿床提供理论基础。在该矿区选定了氡浓度异常明显的3条采样线，对采自深度为40~60 cm的浅层土壤147件样品中的U、Pb、Zn等20个元素进行了分量提取和ICP-MS分析，并对分析数据进行了U分量异常特征分析、相关分析、聚类分析，U分量异常地质综合剖面分析以及土壤U分量与伽马能谱U含量的对比分析解译。结果表明：①区内3#、8#测线U分量异常明显，最大值分别为2 194 ng/g和2 167 ng/g，异常衬度值分别为1.298和1.403，区内具有良好的铀矿找矿潜力；②与U分量密切相关的元素为Nd、Sm、Ta，相关系数分别达到0.465，0.492和0.491，远高于99%置信度的临界值0.217，显示其随着地气迁移过程中与U密切相关；③U分量异常主要与深部隐伏矿体、断裂破碎带有关，U分量曲线与Nd、Sm、Ta分量曲线高度吻合，U、Nd、Sm、Ta分量异常组合可作为该区指示深部铀矿体的地球化学标志。     

重大石油化工建设项目全过程环境保炉管理研究

重大石油化工新、改、扩建项目往往带来废水、废气和危险废弃物等系列环境污染问题,在国家对环境保护的监管力度日益增大形势下,建设单位应自主做好建设项目全过程环境保护管理。笔者根据相关法规、标准并结合自身环保工作经验总结了重大石油化工建设项目全过程环境保护管理的实施要求,以期为我国尤为重要的重大石油化工建设项目的环境保护管理工作提供有力的参考与支持。     

掘进机制造中热处理工艺使用分析

在掘进机制造过程中,针对其中耐磨板与销轴的热处理工艺使用非常有必要,因为二者的价格偏高、焊接性能表现偏差、容易出现开裂状况,因此通过热处理工艺可有效提高二者机械性能,整体看来工艺实施价值较高。本文中就分别探讨了掘进机制造过程中对耐磨板与销轴的热处理工艺使用状况。