镀锌家电板成形性能试验研究

研究了首钢生产镀锌家电板的力学性能，胀形性能，成形极限及实冲情况。结果表明，该家电板具有良好的力学性能和成形性能。实冲零件质量良好。     

基于移动—能量代价函数的无线自组织网络路由策略研究

能量均衡技术一直是无线自组织网络的热点研究领域.在深入研究网络信息传输特性的基础上,提出了一种基于移动-能量代价函数的无线自组织网络路由策略,并用于网络信息传输.首先,本文考虑节点连通性、能量均衡性,提出了一种节点移动策略;然后,以传输路径节点集合中的瓶颈节点剩余能量、传输链路数量作为准则,建立以网络节点为对象的能量代价函数.基于移动-能量代价函数的路由策略从链路层的决策转移到节点层的决策.最后,采用MATLAB数值仿真该路由策略的性能,结果显示:本文提出的移动-能量代价函数的路由策略既保持了原有路由优化的精度,延迟网络瓶颈节点能量下降速度,提高网络生存时间.     

“三段洗涤”离心力洗衣机的开发

1前言自从进入上个世纪90年代下半期,日本的洗衣机开始从双桶机快速向全自动机发展。1996年,全自动洗衣机的普及率已经超过了50%。近年来,随着微电脑控制技术、电动机和减振技术的进步,各具特色的全自动洗衣机先后亮相,市场竞争激化。松下的具有“不磨损、无缠绕、干净洗”特点的离心力洗衣机成为销量突破100万台的热卖商品。这种突出解决“洗涤物磨损”的洗涤方式,在市场上赢得了好评。新开发的“三段洗涤”离心力洗衣机,是在该公司独家的“离心力洗涤”基础上又吸取“浸泡法”、“揉搓法”的长处,在保持洗涤物不磨损、不缠绕的同时,成功地…     

用超临界二氧化碳法合成偶氮苯-环糊精纳米复合体

以超临界二氧化碳为溶媒，将偶氧苯分子插入到α-以及β-环糊精的分子环空洞中合成出了偶氧苯-环糊精纳米复合体。环糊精与偶氧苯的摩尔分子为1：1的混合物，放入压力30MPa、温度120℃的超临界装置中处理后，对其生成物采用红外、固体核磁共振、X-射线衍射、差热分析及化学元素分析等手段进行了分析，结果表明偶氧苯成功地插入到β-环糊精分子环空洞中形成了纳米复合体，而α-环式糊精与偶氮苯之间只是简单的物理混合物，没有形成纳米复合体。所得到的偶氮苯-β-环式糊精复合体具有通道式分子结构：二个β-环式糊精分子捕获一个偶氧苯分子，β-环式糊精的分子环空洞连成一个通道。偶氧苯插入到β-环式糊粉分子环空洞中后其热稳定性也得到大幅度提高。     

基于双重虚拟力算法的移动自组织网络节点移动策略研究

针对自组织网络中节点移动过程所带来的不确定性,本文提出一种基于双重虚拟力算法的节点移动策略,提升网络整体性能。首先,本文建立节点模型分析节点的基本移动方式与能量消耗方式;然后,设定阈值参数建立“距离虚拟力”与“能量虚拟力”双重虚拟力模型,制定节点移动策略。数值仿真结果显示:提出的移动策略可以有效提高网络整体覆盖率、节点连通率;对比单一指标的虚拟力模型,双重虚拟力模型可以降低网络能耗,提高网络生存时间。     

关于实施有线电视建设工程监理的探讨

本文论述了在有线电视建设工程中实施专业工程监理的意义,详细介绍了有线电视工程监理的工作内容、目标任务、实施步骤,以及需要注意的事项,据此提出了一些建议.     

基于脉冲涡流的井下油管形变估算方法

为量化在役油气管道长期因地层运动而受到挤压的结构变形程度和避免油气泄漏等重大事故,基于电磁探伤测试仪MTD-J检测的脉冲涡流检测信号,提出一种基于脉冲涡流的井下油管形变估算方法(DEM),以及时发现管道形变严重的位置.在DEM中,对脉冲涡流响应信号进行预处理,去除外界因素引起的涡流信号基线漂移和油管连接处节箍信号.使用...     

自粘型有机硅LIMS材料

硅橡胶产品因其耐热性、耐低温性和电性能优异已在众多领域被广泛应用。随着成型设备、模具和材料开发技术的日趋先进,一般的模压产品已不能满足高端用户的苛刻要求,这样,成型工艺更优异的LIMS材料便受到人们的极大关注。文中介绍了一种无需二次硫化、无毛边的有机硅新材料。     

面板灯设计开发与应用

在新灯具开发过程中,低成本、高质量及结构精细化开发已成为灯具行业发展新趋势,如何在新项目开发阶段就实现降低成本、提高产品市场竞争力的目标,是每个灯具厂家关注的重点.本文介绍了面板灯结构部件设计、材料选型等相关要求,为用户实现快捷安装、面板灯自动化生产以及后期面板灯结构设计及应用提供一定参考.     

新一代超小型DIP-IPM

为了满足空调、洗衣机、冰箱等白色家电对高效、高性能的需要,三菱电机开发了新一代超小型第四代(Ver.4)双列直插封装的智能功率模块(Dual-In-linePackageIntelligentPowerModule,简称DIP-IPM)。本文首先分析了第四代超小型DIP-IPM内部电路的构成和功能,然后详细介绍了第四代DIP-IPM生产过程中的关键技术,包括无铅化、高热传导性绝缘片、chip-to-chip导线直接连接以及ASIC技术,最后与第三代(Ver.3)DIP-IPM进行了比较。