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李网扣 《电信工程技术与标准化》2021,34(3)
目前针对广义投诉分析无法有效与的网元比如基站联合,常常会发生网络总体指标较好而投诉却不见好转的情况。如何将用户投诉与基站相关联,从而将投诉基站和网络运维有效的结合并进行投诉量压降就显得很重要。该成果主要的算法、方法和模型有:基于用户居住地和工作地驻留小区的识别方法、热点投诉基站的判定标准的制定、智能化方案输出工具的开发以及“红橙黄蓝”机制的设计。通过本成果极大的提高了投诉处理效率和效果,提高投诉处理准确度,减少处理投诉人员的处理成本,取得良好的经济效益。 相似文献
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随着各种碱性锌锰、锂离子、镍氢电池在国内的普遍使用,电池钢壳的用量日益增加.为了增加其导电性、可焊性及耐蚀性,必须对电池钢壳表面电镀镍或作其他电镀.电池钢壳(盲孔)是深孔零件,其孔长比大于1∶3,滚镀镍难度很大,采用普通滚镀镍方法不能解决这个问题.电池钢壳要求外壁光亮,内壁白亮均匀、最底部处镍镀层厚度不低于0.2 μm(最薄处的镍层厚度),且对镍镀层孔隙率要求高,有中性盐雾要求.国内从20世纪80年代中期开始对电池钢壳进行了电镀试验研究,90年代初开始批量生产.目前,电池钢壳电镀技术渐渐趋于成熟,但尚有问题需要解决,如镀层孔隙率、电池壳存放期,镀层厚度内外差异等.近年来,电池钢壳(盲孔)的滚镀技术一直是研究热点,一般电镀亮镍工艺很难保证其内表面的镍镀层全部镀覆均匀,即使采用化学镀镍或焦磷酸盐、HEDP等镀镍工艺也存在种种问题.高校、研究院所和企业针对电池钢壳的电沉积进行了一系列研究,主要是从产品、工艺(添加剂)、设备等方面进行了研究和开发. 相似文献
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高强高导铜合金研究热点及发展趋势 总被引:67,自引:1,他引:67
介绍了高强高导钢合金研究领域的几个热点问题,即:快速冷凝法制备高强高导铜合金,内氧化法和溶胶-凝胶法制备弥散强化铜合金,铜基原位复合材料的制备,铜合金引线框架材料的开发以及稀土在高强高导铜合金中的应用等,综述了高强高导铜合金的研究现状,分析指出:沉淀强化和多元复合微合金化是提高高强高导铜合金性能的有效途径;材料复合化是高强高导铜合金的发展方向;在更多考虑提高合金综合性能的同时还应注重其产业化前景和可持续发展。 相似文献
16.
8英寸 or 12英寸下一轮中国半导体投资热点之理性思考 总被引:1,自引:0,他引:1
媒介预测 在市场低迷、IT业界竞争激烈的情况下,为降低生产成本,国际上一些主要半导体厂商均积极投入12英寸晶圆厂的兴建工作中,预测,未来两年12时晶圆厂将新增建26座,且晶圆厂产能将上升64%.据Strategic Marketing Associates统计,现在已经有37座12时晶圆厂上线运转.其中有1/3生产内存芯片,不到1/3为晶圆代工厂,而约有1/4制造逻辑IC.新增建26座12时晶圆厂,大约有10座厂会在2005年进入量产,其余的则是在2006年进入量产. 相似文献
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近期,城口消防大队对全县城区、乡镇的加油站进行了一次火灾隐患专项检查,发现个别加油站工作人员责任心不强,一些司机和乘客的法律意识淡薄、对基本的消防知识缺乏了解,在乡镇加油站内普遍存在载客加油的现象。[第一段] 相似文献