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提出了一种更为合理、简便地测试与表征Si3N4/BN复合材料界面应变能释放速率的方法,借助流延成形和热压烧结工艺,制备出具有单一界面层“三期治”结构,在单侧基体中点处预制有裂纹源的Si3N4/BN/Si3N试样,用四点结弯曲加载的方法测出其载荷-位移曲线,进一步求出界面的应变能释放速率值,分别测出了BN+Si3N4,BN Al2O3两种界面体系、不同成分界面的应变能释放速率值,对于纯BN,含积分数分别为15%,25%Si3N4调节的界面,其相应的应变能释放速率值分别为37.16,90.58,117.76J/m^2;含体积分数分别为16%,36%,63%Al2O3调节剂的界面,临界应变能释放速率值分别为53.95,71.86,119.21J/m^3,试验结果证明了该种方法的可行性及可靠性,与文献所报道的方法进行了对比、分析,同时分析了相关因素对实验结果的影响。 相似文献
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C/C复合材料的导热系数 总被引:16,自引:2,他引:16
用热物性综合测试仪测定了不同热处理温度下C/C复合材料的导热系数,通过X射线衍射石墨化度的测定及晶粒尺寸计算,分析了材料的材质。进一步讨论了热处理温度、石墨化度与导热系数之间的关系。表明试样中存在性质不同的3个组元,随热处理温度的升高,平行于碳纤维长向的导热系数值从2200℃的147W/m·K升高到2800℃的180W/m·K左右,而垂直方向从相应的49W/m·K升高到70W/m·K。 相似文献
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采用TEM表征结构、喇曼光谱表征石墨化度,研究了C/C复合材料中典型粗糙层(RL)和光滑层(SL)结构热解炭生长特征及其与可石墨化性之间的对应关系.结果表明,RL为层状结构,片层呈平直形状,有明显的锥状生长特征,同一锥面中石墨微晶c轴的取向基本相同,相邻锥面中的相差一个小角度,SL没有明显的生长特征;RL比SL结构热解炭容易石墨化,经2400℃石墨化处理后,两者(002)衍射弧宽度分别为39°和66°,对应的石墨化度分别为87.6%和25.6%.提出了一种RL结构热解炭锥状生长结构模型. 相似文献