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RIVA TNT2是2D/3D显示卡的至尊.这一点无可置疑。125MHz内核速度、150MHz内存速度、250百万像素/秒(双线过滤)、125百万像素/秒(三线过滤)、峰值三角形生成速度:830万个、吞吐速度:2.4 GB/秒、AGP2X和4X数据传输、集成的300MHz RAMDAC等等这些好像该让你的TNT1代“下岗”了! 对比一下你的TNT1代包装 相似文献
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简单介绍了内蒙古鄂尔多斯某新建年产5万m3黏土陶粒生产线的调试过程。阐述了烘窑和生产线负荷运转中出现的问题及解决方法。 相似文献
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目的:分离纯化香加皮多糖(Cortex Periplocae Polysaccharides,CPP),并对其进行单糖组成和抗氧化活性研究,以期为香加皮多糖在食品领域的开发和应用提供参考。方法:通过水提醇沉和Sevag法除蛋白得到香加皮粗多糖,经DEAE-52纤维素柱分离纯化得到4种多糖组分CPP0、CPP1、CPP2和CPP3,并对其进行化学成分检测、分子量测定、单糖组成分析、红外光谱和抗氧化活性分析。结果:4种多糖的糖含量分别为82.20%、77.13%、75.23%和72.85%,且都含有糖醛酸;相对分子量分别为685、477、411和572 kDa。4种多糖均为甘露糖、鼠李糖、半乳糖醛酸、葡萄糖、半乳糖和阿拉伯糖按照不同摩尔比组成的杂多糖。红外光谱表明4种多糖含有β-糖苷键且具有呋喃环。抗氧化实验结果显示4种多糖均具有一定的抗氧化性,总体抗氧化能力顺序为:CPP0>CPP3>CPP1>CPP2。结论:从香加皮中提取得到的4种酸性多糖,糖含量高、相对分子量大且均具有抗氧化活性,其中CPP0组分抗氧化活性最好。 相似文献
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牺牲层工艺是制作MEMS开关的重要工艺,牺牲层平整度差会导致开关上电极变形,进而影响MEMS开关的性能.提出了一种高平整度聚酰亚胺牺牲层的制备方法,采用了自然平流法与双层牺牲层结合的方式.首先研究了温度对聚酰亚胺流动速度的影响,极大地缩短了自然平流法所需要的时间.自然平流法的局限性在于无法彻底解决聚酰亚胺牺牲层平坦度差的问题,之后可采用AZ5214光刻胶作为第二层牺牲层,进一步提高了牺牲层的平整度.固化后的聚酰亚胺性质稳定,不与酸碱反应,为光刻胶作为第二层牺牲层提供了条件. 相似文献
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随着对钢铁行业绿色低碳发展要求的日益迫切,氢气竖炉已成为目前涉及氢冶金工艺的研发焦点。由于H2还原铁氧化物为强吸热反应,氢气竖炉的供气强度主要由还原反应和加热固相炉料对应的物理能需求决定,因此造成炉内物理能与化学能的利用严重不匹配。为定量研究氢气竖炉内复杂的气固两相热质传递行为,基于双流体假设,建立氢气竖炉CFD模型,并利用其考察炉料热装技术的影响。结果表明,炉料常温入炉及所考虑工况条件下,氢气竖炉的炉顶H2利用率仅为23.7%。由于炉料显热无法得到有效利用,热装技术难以显著改善氢气竖炉内部热状态,也就不能解决物理能与化学能利用的不匹配问题。 相似文献
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