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102.
103.
应用SXR-CT技术研究闭孔泡沫铝微结构演化及变形分析 总被引:1,自引:0,他引:1
借助同步辐射硬X射线高强度、高能量、高准直、宽频谱以及可选能量等特点,对材料试件进行投影成像,并应用滤波反投影重建算法实现三维图像重建(Synchrotron X-Ray Computed Tomography).研究了闭孔泡沫铝在压缩过程中内部微结构的演化,得到了不同压缩状态下内部微结构图像,分析了闭孔泡沫铝在压缩过程中的变形及孔隙率变化.这些研究结果为泡沫铝制备工艺的改进和材料与结构的优化设计提供了有益的参考,并为泡沫铝压缩破坏机理的构建提供科学依据. 相似文献
104.
105.
106.
提出了一种采用非均匀频率选择表面(frequency selective surface, FSS)盖板以及非均匀电磁带隙(electromagnetic band gap, EBG)结构反射地板的高增益Fabry-Perot(F-P)谐振腔天线. 基于漏波理论模型,针对大口径F-P谐振腔天线设计非均匀的FSS盖板和EBG反射地板,控制衰减常数α和相位常数β,改善了口径场上幅度相位分布的均匀性,并抑制了非谐振频率时天线辐射性能的恶化,实现高增益和高口径效率的同时,保证了天线的工作带宽. 所提出的圆形F-P谐振腔天线直径为6.6λ0,仿真增益为24.6 dBi,口径效率达67.9%,阻抗带宽为4.1%,3 dB增益带宽为3.7%;实测增益为23.9 dBi,口径效率达56.9%. 由于对口径场均匀性的设计,该天线克服了传统F-P谐振腔天线的口径效率和增益间的相互限制. 相似文献
107.
介绍了CPEI塑料基板为载体而制作的交流粉末电致发光显示器件(ACPEL)。给出了亮度,效率,颜色与激发电压,频率之间的特性曲线,列出了器件的主要性能指标。 相似文献
108.
汪敏 《数字社区&智能家居》2000,(4):26-27
所谓主板规格,指的是主板设计和制作必须遵守的规范和格局。迄今为止,PC业界先后提出过AT、BabyAT、LPX、小型LPX、ATX、Mini-ATX、MicroATX、NLX和FlexATX等九种规格的土板。1.ATAT主板的得名起因于1984年IBM的PC/AT机,后来发展成开放的PCI业标准。其尺寸为12″×13.5″(305mm×343mm)。AT主板的尺寸是所有主极规格中最大的,仅适用于AT机箱。其上有间距为0.8″的8个扩展槽和10个安装孔。除了扩展槽、安装孔和键盘连接器的位置有具体规定外,MPU、内存条和其他元器件的安放位置并未具体规定。因此若其安… 相似文献
109.
通过对IEEE1588时钟同步协议的研究,深入分析了影响其时钟同步精度的关键因素,并根据标准建议的改进后的算法,结合电路仿真业务的网络结构搭建模型,通过网络仿真,得出其用来同步在数据分组网络中传输话音业务时可以获得的同步精度结果。 相似文献
110.
目的 通过对核桃壳进行改性,降低其亲水性、吸水率和微生物降解,改善含核桃壳砂浆的工作性能和耐久性能;增强核桃壳与水泥浆的界面结合,提升含核桃壳砂浆的力学性能。方法 首先,分别用不同浓度的硅烷偶联剂KH560、不同浓度的钛酸酯偶联剂和不同热解温度对破碎核桃壳进行改性处理。然后,用扫描电镜观察改性前后核桃壳表观形貌的变化,用傅里叶红外光谱表征改性前后核桃壳官能团的变化。其次,分别测试改性前后核桃壳静态接触角和吸水率的变化,观察核桃壳与砂浆在界面处的结合情况。最后,用核桃壳部分替代标准砂制备得到砂浆,分别测试各组砂浆的流动度、抗压强度、抗折强度。结果 改性后核桃壳的静态接触角由104.9°分别增加为135.9°(KH组)、133.3°(TO组)和128.5°(TI组)。偶联剂用量越大,核桃壳的吸水率越小。KH组核桃壳1 h和24 h的最小吸水率分别为17.6%和25.5%,分别比对照组低43.6%和35.6%;TI组核桃壳1 h和24 h的最小吸水率分别为17.6%和28.7%,分别比对照组低43.6%和27.5%;TO组核桃壳1 h和24 h的最小吸水率分别为17.5%和34.3%,分别比... 相似文献