光电反馈抑制掺铒光纤激光器的低频强度噪声

通过光电反馈电路对掺铒光纤激光器的中低频噪声进行了抑制。根据速率方程理论,分析了影响掺铒光纤激光器强度噪声的因素,通过电路仿真分析优化反馈电路参数,重点讨论反馈信号的相位对噪声抑制的影响。实验表明：激光器的低频(小于20KHz)强度噪声平均降低了10dB,中频弛豫振荡峰处（30KHz附近）抑制达35dB,并且克服了光电反馈抑制强度噪声使弛豫振荡峰向高频移动,导致高频噪声增大的问题。优异的噪声特性使光纤激光器在光传感领域具有很高的实用价值。     

基于独立分量分析的罐底腐蚀声发射信号去噪方法

针对储油罐罐底腐蚀声发射信号易受多种噪声干扰,影响定位精度和评判准确性的问题,在对干扰噪声进行分析的基础上,提出了一种基于独立分量分析的信号去噪方法。首先利用混合因子分析进行预处理,再利用改进的独立分量分析算法实现源信号的分离,根据时域和频域的相关知识,将独立分量中的噪声通道去除,从而达到声发射信号有效去噪的目的。试验表明,独立分量分析较常用的去噪方法能得到更高的信噪比,去噪后的信号定位精度更高,从而证明该预处理方法和改进的独立分量分析算法的有效性。     

新疆中天山虹桥金矿地质特征及找矿方向浅析

虹桥金矿位于中天山西段,博罗科努山金、铜、钼、铅、锌多金属成矿带内,虹桥金矿体呈似层状、条带状,产于深灰色、灰裼色石英质千糜岩与花岗岩接触带部位,成因类型为韧性剪切带金矿。     

铜互连CMP碟形缺陷及铜残留的研究

随着器件的特征尺寸越来越小,集成良越来越高,超大规模集成电路（ULSI）中设计的金属导线变细使得金属电阻增大,产生的热量增多,从而产生了严重的电迁移现象,同时由于线间电容和金属电阻增大引起的延迟（RC Delay）也不断恶化,这些都大大影响了器件的性能。传统的铝互连工艺因不能满足器件要求也逐渐被铜互连工艺取代。     

焊球植球凸块工艺的可靠性研究

焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺.采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可靠性问题是此类封装技术研究的重点.为此,参考JEDEC关于电子封装相关标准,建立了检验由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片凸块与芯片连接及凸块本身是否可靠的可靠性测试方法与判断标准.由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片,分别采用高温存储、热循环和多次回流进行试验,然后利用扫描电子显微镜检查芯片上凸块剖面的凸块下金属层分布和测试凸块推力大小来验证凸块的可靠性.试验数据表明焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片具有高的封装连接可靠性.     

MOF衍生的多孔ZnO/C、Ag/ZnO/C复合材料光催化性能研究

以金属有机骨架(MOF-5)为前驱体, 通过高温热处理和湿化学法获得ZnO/C和Ag/ZnO/C两种光催化复合材料。采用X 射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱(EDS)和紫外-可见分光漫反射(UV-Vis DRS)等方法对所得样品的晶体结构、形貌特征、组成及光谱特性进行了表征。结果显示, 高温热处理保留了MOF-5的原始结构。ZnO/C比表面积为390 m²/g, 载银后比表面积仍达232 m²/g, 负载的银颗粒尺寸约30 nm。光催化降解实验表明ZnO/C和Ag/ZnO/C复合材料对亚甲基蓝(MB)都具有很高的降解效率, 均优于商业TiO₂。Ag/ZnO/C的光催化性能更好, 且具有较好的重复利用和稳定性。因此, 适度的高温碳化和掺杂贵金属是获得优良光催化性能的根本原因。     

考虑初始缺陷的厚壁冷弯方钢管柱承载力研究

运用ANSYS有限元软件,在综合考虑初始几何缺陷、残余应力、冷弯效应等因素的基础上,分析了厚壁冷弯方钢管轴心压杆的极限承载力,得出其稳定系数,并与《钢结构设计规范》、《冷弯薄壁型钢结构技术规范》的计算结果进行对比,提出了厚壁冷弯方钢管轴心压杆稳定系数的初步确定方法。     

钢质承压设备用焊接材料技术条件的思考

对正在修订的《承压设备用焊接材料技术条件》标准中各主要观点与主要技术内容进行思考以及所总结的心得体会。主要内容有对目前钢制焊接材料标准的现状进行分析,论证了不能满足承压设备的要求;明确了承压设备用焊接材料技术指标;阐明目前钢制承压设备用焊接材料技术指标有很大的现实性以及我国承压设备用焊接材料标准的存在基础。     

菊芋总糖和菊粉提取工艺条件优化

以菊芋块茎为原料,时菊芋总糖和菊粉提取工艺务件进行优化研究.结果表明,总糖和菊粉提取的最佳工艺条件为:常规水浸提,温度85℃,固液比为1:15,提取时间为60 min,总糖和菊粉的提取量分别达到3.4670 g(99.05%)和3.2695 g(93.41%).     

基于Fluent的汽车车室舒适度数值模拟

利用CFD商业软件对车室内空气的速度场和温度场进行模拟,对比分析不同的送风角度对车室内舒适度的影响。模拟结果表明:随着送风角度的增大,车室前半部分速度场场变化较大。当送风速度是5m/s,温度是20℃时,送风角度在45°～60°范围内舒适性相对较优。