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101.
对EPR核岛蒸汽发生器上部水平支承主要结构和材料进行了介绍,结合焊接工艺评定,对焊接方法的选择、焊接坡口的设计、焊接材料的选择和具体的焊接工艺参数进行了试验研究。简述了工艺评定和产品应用的过程,达到了良好的效果。 相似文献
102.
针对全球日益突出的食品安全问题, 如何设计出便捷的检测工具, 使消费者能够方便实时地检验食品的品质、验证食品的产地及真伪等信息显得尤为重要。互联网和智能手机的快速发展, 以及红外光谱技术在食品分析中的成功应用正在为实时检查提供可能。本文重点讨论了基于红外光谱技术的食物芳香分子检测系统、食品分子红外光谱的识别模式以及手机和互联网之间的通信解决方案, 包括原理概述、系统目标、运作流程和云计算方案, 并分析了目前的技术障碍。 相似文献
103.
104.
105.
为了使产品设计方案评价和决策过程充分考虑决策者偏好特征,并避免模糊决策信息的失真,提出基于语义PROMETHEE的设计方案求解支持方法.定义了度量决策者偏好程度的权偏好函数和语义偏好函数,分别改进了传统PROMETHEE方法偏好函数在选型和数据处理上的局限性.对单一类型和区间类型的多粒度自然语义混合决策信息采用不同的语义变换模式,均转化为等效的二元语义类型作为语义偏好函数的保真信息输入.在此基础上,运用语义PROMETHEE方法的基本原理进行产品设计方案群体多准则求解.以停车设备的方案优选为例验证了本方法的可行性. 相似文献
106.
点焊电极表面电火花沉积TiB_2涂层的特征 总被引:3,自引:0,他引:3
在CuCrZr电极表面通过电火花振动沉积制备了TiB_2功能涂层,测试了功能涂层的显微形貌、物相、硬度以及界面元素分布.试验表明,TiB_2涂层电极具有典型的电火花涂层结构,存在明显的元素互扩散,表明功能层与基体之间为冶金结合.但TiB_2涂层结构不致密,存在裂纹和孔洞,硬度较低.随着电火花电容和电压的增加.涂层的硬度降低.元素扩散和涂层氧化的加剧,是导致涂层硬度降低的主要原因.由于基体Cu的气化、脆性剥落和熔敷棒的切削作用,沉积TiB_2后基体质量反而降低.高电压下电火花沉积以及预涂敷Ni,都会导致基体质量降低更多. 相似文献
107.
传统数码印花机采用PC完成图像数据处理和传输,数据带宽低,喷印速度慢。为此,设计以Tilera嵌入式多核处理器为核心的高速数码印花系统。系统通过两路千兆光纤以太网接收图像数据,采用多核处理器实时完成数据解压缩和图像转置。提出移位转置的算法来代替遍历转置算法,使转置效率得到明显提升。处理器以共享内存与mailbox技术方式实现不同核之间的数据共享与同步,大大提高了系统的工作效率。另外利用现场可编程门阵列(FPGA)完成数据格式转换和喷印输出。测试结果表明,系统连接8个喷头的总输出带宽可达1.9 Gb/s,支持分辨率600 dot/inch下高达720 m2/h的喷印速度。 相似文献
108.
简要介绍了YHJ-1新型氧化解堵剂特点,在室内对该氧化解堵剂与ZD-01型氧化解堵剂对聚合物的降解能力及与酸液的配伍性进行了对比实验。结果表明,新型氧化解堵剂具有较强的降解聚合物能力且与酸配伍性良好等特点,可有效清除聚合物堵塞,恢复油井产能。并将YHJ-1新型氧化解堵剂用于浅层水平井的解堵,在实施解堵井次20次中,有效率达84%,且单井施工成本比使用ZD—01解堵剂降低5万多元,取得了较好的经济效益。 相似文献
109.
以W6Mo5Cr4V2高速钢粉末为基体粉末,添加Fe-Mo、Co-Cr-Mo等硬质颗粒,压制成阀座坯体,然后以专用渗铜粉(Cu-Fe-Mn)作为熔渗剂,通过真空高温熔渗制备颗粒增强铁基粉末冶金阀座,进行淬火和回火热处理,研究淬火温度与回火温度对阀座材料基体与硬质颗粒显微硬度以及阀座材料摩擦磨损性能的影响,并通过正交试验优化材料的热处理工艺。结果表明:淬火温度对阀座材料的W6Mo5Cr4V2基体和Fe-Mo、Co-Cr-Mo硬质颗粒硬度和耐磨性能影响较大,在1 140~1 260℃温度下淬火时,Fe-Mo和Co-Cr-Mo硬质颗粒发生明显扩散。淬火对铜覆盖区域的碳化物影响较小,覆盖区域内未溶碳化物较多且尺寸较大。淬火温度为1 220℃时,材料基体以及Fe-Mo和Co-Cr-Mo硬质颗粒的显微硬度(HV)分别为528,892和632。回火温度对阀座的硬度影响小,回火温度为520℃时阀座硬度最高。在淬火温度为1 220℃,回火温度5 20℃,回火次数为3次的条件下,阀座的硬度(HRC)达到49.2,磨损量为0.029 5 g。 相似文献
110.
铜电极表面电火花沉积碳化钛时涂层的物质过渡趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
通过记录沉积过程中每隔30 s的涂层质量,探讨了涂层材料转移的基本规律。结果表明,在电火花沉积过程中,涂层的质量呈抛物线状增加,初始沉积速率较高,随后逐渐降低,沉积120 s后趋于稳定。基体材料Cu和熔敷棒材料TiC的气化、熔敷棒的机械切削、热冲击造成脆性涂层的裂纹与分层脱落,是导致涂层沉积速度降低的主要因素。随电火花能量的增加,基体Cu的气化加强,从而减轻了涂层的质量增加,其中电压比电容的影响更明显。电火花制备TiC涂层应使用较高电压,并将沉积时间控制在120 s以内。 相似文献