超细线路整体解决方案

印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升。Manz亚智科技"超细线路整合解决方案"成功整合Manz自主研发的"垂直显影生产设备"与"超细线路蚀刻"以及KLEO公司提供的"激光直接成像系统CB20HVtwinstage",为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务,可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程,生产周期明显缩短,并且因为直接的数字化处理,给工艺带来了高精度和高灵活性,这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。     

超临界流体色谱及分析应用研究进展

超临界流体色谱作为一种绿色高效的分析技术是液相色谱和气相色谱的重要补充,在很多领域均有应用。针对2010—2018年超临界流体色谱的研究现状,对其在药物、农药及残留、食品、环境、燃油和染料等领域的分析应用进行了综述,并对其应用前景及热点领域进行了展望。     

高Cr合金钢穿孔毛管内螺旋产生原因及其改善措施

分析高Cr合金钢穿孔过程出现的毛管内螺旋现象及其产生原因,提出改进措施。分析认为:钼顶头在使用过程中不断磨损及顶头尾部规圆段长度较短,是毛管产生内表面螺旋的主要原因;通过优化穿孔顶头形状,如缩短钼顶头穿孔锥长度、减小顶头穿孔锥角度等,可增加顶头耐磨程度,从而减轻穿孔后毛管内螺旋痕迹,提高穿孔毛管质量和钼顶头使用寿命,提高生产效率。     

基于LTCC基板BCB/Cu薄膜混合多层互连技术研究

针对微系统小型化集成对高性能成膜基板需求,研究了基于LTCC基板的BCB/Cu薄膜多层互连关键技术及过程控制要求。提出一种高可靠"T"型界面互连方式的薄膜磁控溅射Cr/Cu/Cr和Cr/Pd/Au复合膜层结构及其制备方法。研究了LTCC基板收缩率偏差、LTCC-薄膜界面缺陷及粗糙度、BCB介质膜固化应力、介质膜金属化的应力等因素对厚薄膜混合基板质量的影响。制备的12层厚薄膜混合基板(10层LTCC基板,2层薄膜布线) 60片,100%全部通过GJB2438 C.2.7成膜基片评价考核要求,相比LTCC基板,布线密度提高4倍,尺寸缩小40%。     

韶钢6号高炉封炉复风实践

为了使6号高炉封炉复风后的炉况快速恢复,本次高炉封炉料采用了三段式炉料结构,分别是净焦段+净焦熔剂段+焦炭熔剂负荷料段.复风前进行铁口埋氧枪加热炉缸措施.复风后,高炉渣铁物理热充沛,渣铁排放通畅,高炉接受风量,炉内下料顺畅.本次6号高炉的封炉料加入合理,达到了高炉顺利复风、炉况快速恢复的目的.     

基于限定PSO初始化空间的随机最大似然算法

针对随机最大似然算法（SML）在波达方位（DOA）估计中由于多维非线性优化导致计算复杂度大的问题，提出一种限定粒子群（PSO）算法搜索空间的SML算法。该算法克服了一个缺陷，即在采用ESPRIT算法限定PSO初始化空间时，在阵列结构是非均匀线性阵列而且信号是相干信号时ESPRIT算法不能直接处理信号，且需要采用一组预处理技术，这增加了算法计算的复杂度。提出的算法的关键之处在于采用假设技术确定初始化点来代替ESPRIT算法的解，结合克拉美罗界（CRB）确定PSO算法的初始化解空间。这一方法不必再采用预处理技术，且利用限定PSO初始化空间的算法大大降低了SML算法的计算复杂度。实验结果表明，提出的算法为相干情况和非相干情况都提供了相当好的初始值。最后，将该算法与许多现有算法进行比较，验证提出算法的有效性和准确性。