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111.
当我们对海量信息和数字化存储习以为常之时,现在唯一要解决的问题就是如何在更小的物理空间内,以更快的速度、更高的质量来存储更多的信息。 相似文献
112.
113.
研究了烧结助剂AIN 和B对Cf/SiC复合材料力学性能的影响。结果表明:B含量较低时(小于0.5w t% ),B的增加能有效地提高复合材料的抗弯强度与断裂韧性,继续增加B的用量至1w t% ,虽能大幅度提高复合材料的强度,但使复合材料的断裂韧性大大降低。AIN 与SiC高温反应形成固溶体,能起到强化和细化基体SiC晶粒以及改善SiC晶界结构的作用,但对复合材料内纤维与基体间界面的结合影响较小,因此与B的作用相比,AIN 对复合材料密度和力学性能的影响较小。烧结助剂为5w t% AIN-0.5w t% B,经1850℃和25MPa 热压烧结后的Cf/SiC复合材料具有较佳的综合力学性能,其抗弯强度与断裂韧性值分别为526.6MPa 和17.14MPa·m 1/2。 相似文献
114.
将“RMI原则”应用于微积分,通过举例说明在幂级数求和,求解高阶常系数微分方程,差分方程,积分方程以及推证含有参变量的积分结果等中具体应用“RMI原则”的思想与解决方法。 相似文献
115.
116.
117.
分别以2-苯基吡啶(ppy)为第一配体,以1-苯基-1,3-丁二酮(phbd),1-苯基-3-甲基-4-苯甲酰基-吡唑啉酮-5(pmbp)为第二配体合成了两个新的铱配合物Ir(ppy)2(pmbp)、Ir(ppy)2(phbd),通过红外光谱、元素分析和核磁共振对其化学组成进行了结构表征,表征结果与理论吻合良好;配合物在紫外吸收光谱图上的290~310 nm处出现了强的配体自旋允许的单重态π-π*跃迁吸收峰,在400~460 nm处出现了配合物分子内金属铱到配体的单重态和三重态电荷跃迁吸收峰(1MLCT和3MLCT);同时配合物Ir(ppy)2(pmbp)、Ir(ppy)2(phbd)在荧光光谱上522、518 nm处出现了强的绿光发射。 相似文献
118.
采用焊接仿真软件,对8 mm厚的6082-T6铝合金板进行了焊接及不同深度补焊的数值模拟,研究了焊接及不同深度补焊后的焊接残余应力分布状态,并通过焊接及疲劳试验等对模拟结果进行了试验验证。仿真计算结合试验结果表明:铝合金补焊后焊缝及热影响区焊接残余应力显著增加,补焊深度2、5、8 mm的峰值应力比焊接的分别提高了26%、28%、19%;补焊深度2 mm与补焊深度5 mm的接头焊接残余应力分布状态基本相似,补焊深度为8 mm的接头高应力区宽度明显增加;随着补焊层道数增加,接头抗拉强度略有降低且焊缝抗疲劳性能下降,试验结论与仿真计算结果一致。 相似文献
119.
米糠对苯胺的吸附行为及机理 总被引:9,自引:2,他引:7
通过静态吸附实验,研究了米糠粒径、投加量、pH、温度等对米糠吸附苯胺效果的影响,从热力学和动力学方面对吸附过程进行了分析,并通过红外光谱探讨了吸附机理. 结果表明,在所研究的条件范围内,米糠对苯胺的吸附能力随着米糠粒径的增大而变小,随着温度的升高而增大,酸性条件有利于吸附进行;在303 K的中性环境下,饱和吸附量qmax可达1.34 mg/g. 米糠对苯胺的吸附遵循Langmuir等温线,吸附过程是自发进行的吸热反应,符合拟二级动力学反应控制的化学吸附过程,存在一定量的氢键吸附. 相似文献
120.