倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响

采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元方法模拟了 Sn Pb焊点在热循环条件下的应力应变过程 .基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点热循环失效 Coffin- Manson经验方程的材料参数 .研究表明 ,有底充胶倒装焊 Sn Pb焊点的塑性应变范围比无底充胶时明显减小 ,热循环寿命可提高约 2 0倍 ,充胶后的焊点高度对可靠性的影响变得不明显     

汽车电子模块所处的环境研究

在汽车内部安装若干传感器记录温度和湿度 ,并基于汽车在典型一天内行为状态 ,建立了关于汽车环境模拟的逻辑选择器 ,以及计算温度的指数模型和计算湿度的密闭箱模型 ,得到汽车内部的温度、湿度随时间变化的模拟方程。构建汽车模拟的二维有限元模型 ,采用流体动力学方法计算分析了汽车的内部环境随时间的变化 ,为汽车电子模块可靠性研究提供了设计基础     

电子封装SnPb钎料和底充胶的材料模型及其应用

采用统一型粘塑性Anand模型描述SnPb钎料的非弹性力学行为,基于试验数据和弹塑性蠕变本构模型,确定了92.5Pb5Sn2.5Ag和60Sn40Pb两种钎料Anand模型的材料参数。采用线性粘弹性Maxwell模型,描述了一种倒装焊底充胶U8347-3材料的模量松弛和体积松弛,得到了相应的松弛参数,研究对所给出的材料模型和参数进行了验证。另外,利用有限元法模拟了倒装焊在热循环条件下的应力应变行为,分析了SnPb焊点的塑性应变和热循环寿命。结果表明,采用上述材料模型和参数,可以合理描述SnPb钎料和底充胶的力学本构,并可应用于电子封装的可靠性模拟和分析。     

催化光度法测定痕量金

本文是应用日立220A型双光束分光光度计的先进性能,在资料的基础上开展的某些新的研究成果。本法检出限1ng,测定范围2～300ng/12ml。称样20g或10g,高含量样品抽滤后分液比率以1/10计,可测试样中0.2～600ppb的金。     

危险化学品的安全管理

在化工企业的经营活动中，存在着大量的危险因素，特别是对化学品的储存和管理。对人体、大气、水体环境、土壤等都有很大的影响。基于此，重点对企业的危险品安全管理战略进行了分析，以提升其安全管理水平。