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181.
基于Mg-8Sn系镁合金具有较好的强度、耐腐蚀性和塑性加工性,本文采用放电等离子烧结方法(Spark plasma sintering:SPS)在530~590 ℃制备了Mg-8Sn-1Al-1Zn镁合金,对镁合金的微观组织、物相、力学性能和耐腐蚀性能进行了研究。结果表明:镁合金的显微组织由α-Mg和Mg2Sn相组成,Mg2Sn相在界面处产生。在制备温度为570 ℃时弯曲强度最高,可达215 MPa。当烧结温度为590 ℃时镁合金的耐腐蚀性能最好,其电化学的电极电位和腐蚀电流分别为-1.5218 V和1.9632×10-5 A/cm2,这主要是由于Mg2Sn在颗粒接合边界的存在,对α-Mg起到保护作用。  相似文献   
182.
为了解决传统激光熔覆非晶方法的不足,进行了TIG熔覆+激光重熔制备非晶涂层的尝试。在对Zr65Ni10Al7.5Cu17.5粉末进行TIG熔覆之后,又对熔覆层进行了激光重熔。TIG熔覆有利于与基材良好的结合、减少裂纹和气孔、有利于熔覆层成分的均匀化,激光重熔又可以提供极快的冷却速度并利于非晶的形成。随后对该涂层进行了微观组织、能谱、相组成、腐蚀性能及显微硬度的分析。整个涂层成分均匀,冶金结合良好,微观组织由晶体与非晶体组成,其中TIG熔覆+激光重熔涂层非晶体所占体积分数高于相同工艺下的传统激光熔覆层;该涂层显微硬度HV较传统激光熔覆层高1330 MPa;腐蚀电位较传统激光熔覆层高0.07 V,腐蚀电流更是降低了10倍以上。  相似文献   
183.
针对铁素体不锈钢焊接HAZ晶粒易长大的问题,提出采用小热输入的CMT焊接工艺。通过分析接头HAZ的显微组织、显微硬度和冲击性能,探讨了4003铁素体不锈钢焊接接头HAZ组织和性能,并与常规MIG焊焊接接头试样的组织、性能进行对比。试验结果表明:采用CMT焊接工艺获得的接头HAZ粗晶区宽度为460μm,明显窄于MIG焊接接头的粗晶区宽度545μm;CMT接头强度与MIG焊接接头显微硬度值相近,但CMT接头HAZ冲击韧性较MIG焊接接头试样提高了16.28%。  相似文献   
184.
王文先  郑晟 《电焊机》1999,29(3):13-16
辉光放电钎焊是一种真空钎焊,本文利用可编程控制对加热温度曲线进行了闭环控制,保证了控温精度,提高了钎焊接头质量。  相似文献   
185.
在不同最大循环应力(600~880 MPa)和应力比0.1下对18CrNiMo7-6高铁齿轮钢进行棘轮试验和疲劳试验,先通过对稳定阶段的棘轮应变差值和温升与最大循环应力进行拟合来预测疲劳极限,然后再基于由棘轮应变差值和温升计算的断裂疲劳熵来预测疲劳极限,并将不同方法的预测结果与试验结果进行对比。结果表明:由稳定阶段的棘轮应变差值和温升与最大循环应力的线性拟合得到的疲劳极限分别为664.9,681.4 MPa,与由疲劳试验得到的疲劳极限(689.0 MPa)的相对误差分别为1.11%,3.50%,说明用这2种方法预测疲劳极限的精度较高;当最大循环应力为673.2 MPa时,断裂疲劳熵值由0.1 MJ·m-3·K-1以下突变增至0.46 MJ·m-3·K-1,由此预测得到的疲劳极限为673.2 MPa,与疲劳试验结果的相对误差为2.3%,预测精度较高。  相似文献   
186.
基于颗粒增强镍基复合材料优异的结构/功能特性,在航空航天、核电军工和电子电工等领域有着广泛的应用前景。本文选用机械球磨混粉+激光选区熔化方法 (SLM)制备了碳化钨(WC)颗粒增强IN718复合材料(WC/IN718),对复合材料内部异质界面连接机制、强化机制和断裂行为进行了分析。研究结果表明:随着WC颗粒含量的增加(0wt%~20wt%),试件成形良好,WC颗粒均匀分布在基体内部,异质界面处无缺陷产生,界面处产生了贫碳的W2C层和碳化物层,基体合金主要呈柱状晶生长。由于熔池内部能量密度分布不同,低温位置WC颗粒的断裂方式为先形成界面反应层后由热应力引起断裂,高温位置WC颗粒优先发生断裂,断裂成小尺寸颗粒,后与熔化的基体合金形成界面反应层,弥散分布在基体内部。随着WC颗粒含量的增加,复合材料的强度呈现升高的趋势,而断裂韧性降低,抗拉强度最高可达1 280 MPa,强化机制主要为载荷传递强化,断裂机制为WC颗粒的脆性断裂和基体合金的韧性断裂。  相似文献   
187.
〕介绍了一种新的真空钎焊方法———加弧辉光离子轰击钎焊的机理、装置、特点及其应用范围,并对其钎焊工艺做了初步探讨。  相似文献   
188.
采用搅拌摩擦焊(FSW)方法对爆炸焊方法制备的镁/铝层状复合板进行焊接,对不同焊接速度条件下焊接接头的微观组织、物相以及力学性能进行分析。结果表明:镁/铝层状复合板的搅拌摩擦焊焊接接头界面连接效果良好,热机械影响区和热影响区界线不明显,搅拌区内镁、铝交替分布呈条带状,在搅拌区、热机械影响区和热影响区形成了Al3Mg2和Mg17Al12金属间化合物,焊接缺陷主要为界面处金属没有及时填充形成的隧道孔洞;焊接接头横截面硬度呈“W”形分布,搅拌区的硬度从铝侧→界面→镁侧逐渐降低;FSW焊接接头的抗拉强度最大可达94.5 MPa,伸长率为6.7%,断裂机理为金属间化合物的脆性断裂和金属基体镁/铝的韧性断裂。  相似文献   
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