基于FPGA的数字电子钟设计

采用FPGA进行的数字电路设计具有更大的灵活性和通用性,已成为目前数字电路设计的主流方法之一.本文给出一种基于FPGA的数字钟设计方案.该方案采用VHDL设计底层模块,采用电路原理图设计顶层系统.整个系统在QuartusⅡ开发平台上完成设计、编译和仿真,并在FPGA硬件实验箱上进行测试.测试结果表明该设计方案切实可行.     

Al-Ti-B合金晶粒细化剂及细化机理的发展与现状

晶粒细化是提高材料强度和塑性,改善铸件质量的重要途径之一,其成功的关键在于形成高效、稳定、价廉的细化剂产品.在介绍Al-Ti-B合金晶粒细化剂的应用现状及生产方法的基础上,分析了晶粒细化剂的细化机理,明确了目前尚存在的问题,指出了今后的发展方向.     

两种不同成形工艺下AZ91D镁合金滑动磨损行为研究

采用UMT-2MT摩擦试验机考察了触变成形和传统金属型铸造AZ91D镁合金滑动磨损行为。其摩擦条件是干摩擦往复式、球面一平面接触、与GCr15钢作对偶；研究了载荷和频率对镁合金摩擦磨损性能的影响。分析了其摩擦系数变化和磨痕形貌，并探讨了其磨损机理。研究结果表明，不论何种工艺方法的平均摩擦系数都在0．22～0．40之间，随着频率的增加二者的平均摩擦系数都减小,触变成形的耐磨性比金属型铸造的好；二者的磨损机制相似，在较低载荷下，镁合金的磨损机制为氧化磨损，随着载荷的增大，磨损机制为磨粒磨损、剥层磨损。     

Al-Ti-B-RE细化剂对铝晶粒细化效果初探

对新型细化剂Al-Ti-B-RE的细化效果进行了探讨。结果表明:该中间合金是一种高效、长效的晶粒细化剂,当加入量为0.04%～0.10%,铝熔体在800℃静置30min的细化效果最显著,其效果优于进口Al-Ti-B细化剂。     

熔铸法制备Al-Ti-B-RE细化剂加料方式研究

采用熔铸法制备Al-Ti-B-RE中间合金细化剂,并就加料方式对合金组织及细化效果的影响进行研究。结果表明:将Ti粉、KBF4和稀土元素混合添加到铝熔体中,细化效果最理想;细化剂中起细化作用的粒子为稀土AlTiRE、TiAl3和TiB2相,稀土呈白亮色,其外形、尺寸与灰暗的TiAl3相相似,细小的白亮粒子为TiB2相。