一种小型化高压电连接器设计

本文对某款小型电源连接器的设计进行了说明,着重对其接触件设计以及耐高压设计以及进行了说明。对后续此类连接器的设计提供建议。     

一种低损耗LTCC威尔金森功分器设计

设计了一种低损耗LTCC威尔金森功分器。采用低温共烧陶瓷技术,达到器件小型化设计的目的。利用交叉叠层的方法,减小了两路电路自身的寄生电容从而减小了功分器的插入损耗。为了验证该设计的可行性,采用这种结构设计制作通带为1 425~1 900 MHz的威尔金森功分器,加工后测得其插入损耗小于–3.25 d B,尺寸仅为3.2mm×1.6 mm×0.9 mm。     

一种小型化单芯室内光缆的研制

随着光纤宽带业务的发展,通信机房的内部线路不断增加,使得机房和设备内部本来就非常有限的空间变得异常拥挤和复杂,这对以后的线路维护和光缆的长期可靠性都非常不利。为了解决这个问题,一种思路就是将机房内的光缆结构尺寸逐步小型化和微型化。这里就介绍一种适合于通信设备互联用小型化单芯室内光缆,对其结构、材料、工艺、性能等研制过程进行较详细的介绍,并对其应用前景也做了简要论述。     

基于SIR的X波段小型化带通滤波器设计

采用开环型阶梯阻抗谐振器(stepped impedance resonators,SIR)结构设计了一款工作于X波段的小型化带通滤波器。为了满足预定的设计指标,结合三维电磁仿真软件HFSS对该滤波器进行优化。设计的滤波器在相对介电常数为3.55、厚度为0.508mm的RO4003介质板上加工,实际二维面积仅为19mm×8.5mm(0.96λg×0.43λg)。测试结果显示,该滤波器具有插损低、选择性高,以及带外抑制佳的特点,并有可移植性以及工程应用价值。     

陶瓷基交指微带带通滤波器的设计

设计制作了一款小型化、温度稳定性高的交指微带带通滤波器。该滤波器选择高相对介电常数的Mg_xZn_yCa_zLa_uTiO_3陶瓷材料做基板(ε_r=25,tanδ=0.000 01,τ_f=0/℃,基板厚度0.381 mm),利用HFSS仿真软件,对该滤波器在3.92~4.52 GHz通带内进行了仿真。仿真结果显示,该滤波器中心频率为4.2 GHz,相对带宽14%,带内插损小,带外抑制良好。按照仿真尺寸进行实物加工并测试,实测结果与仿真吻合良好。     

ROHM开发出比以往产品小50%的世界最小晶体管“VML0604”

正日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备,开发出世界最小尺寸的晶体管"VML0604"(0.6mm×0.4mm,高度0.36mm)。本产品已于2013年10月份开始出售样品(样品价格80日元/个),计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为     

构建专属LTE网络的最佳选择:中兴通讯小型化EPC解决方案

小型化EPC的应用场景随着LTE网络技术的不断成熟,全球对LTE网络建设的热情也越来越高,除了Verizon、AT&T、沃达丰等大型运营商外,LTE网络也越来越多受到专网用户的青睐,能源、公共交通、军队、教育等各行业用户也纷纷开始考虑采用LTE来构建自己的专属通讯网络,打造专属业务。     

挠性电子材料的选择、检测和应用

<正>自我国成为世界电路板第一大国后,挠性电路板及相关产品发展迅速。由于它具有可挠、轻、薄的优势,广泛应用于超薄、小型化的电子产品中,它的良好的加工性、机械性远远超过了普通的电路板。随着挠性电路品种和产量的不断增加提高,所用于挠性板的材料也不断的扩大,发展速度较快。有相当一部分材料的品种已经接近世界水平。下面谈谈常用的挠性电子材料的选择、检测和应用。一、挠性电子基材材料挠性电子基材材料又简称基材。层压材料组成如图1。1.金属导体1)电解铜箔(ED)电解铜箔(ED)是用电镀的方法制成,从金相     

Ka波段LTCC曲折带状延迟线组件

提出了一款工作在Ka波段的6位开关延迟线组件,基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,采用曲折带状线结构设计,实现了组件的小型化,同时显著减小了延迟线组件的色散。组件尺寸为84mm×47mm×15mm,可产生最大63λ的延迟量。测试结果表明,该6位延迟线组件在34.1~34.3GHz的工作频带内,输入输出驻波小于2,相位线性度小于20°,插入损耗小于36dB,带内损耗波动小于3dB。     

基于PC104的高低压时序信号监测系统

提出了一种基于PC104的实时信号时序信号监测系统,该系统包括主控设备及时序信号采集设备,板卡采用标准PC104结构。系统可以通过主控设备进行配置时序信号采集设备,实现恒流源、恒压源信号处理通路的切换及信号采集。同时用户可以通过增减时序信号采集设备的数量,自配置测量通路数量,具有通用性、扩展性、小型化等优点。