羟基及乙酰氧基封端聚砜低聚体的合成工艺研究

以双酚Ａ（ＢＰ－Ａ）和４，４’－二氯二苯砜（ＤＣＤＰＳ）为原料，合成了几种不同分子量的端羟基聚砜低聚体（ＯＨ－ＰＳＵ），并对其进行了乙酰化。对聚砜低聚体的合成工艺问题进行了较为深入的研究，重点就温度、原料配比、Ｋ２ＣＯ３对低聚体分子量的影响及溶剂对反应过程和结果的影响进行了讨论     

担载不同结构胺基的P(GMA-EDGMA)大孔载体的固定化酶活

设计并制备了一种树枝状超支化胺(DHA-NH2),并用红外光谱(IR)、核磁共振谱(NMR)对其结构和性能进行了研究。利用DHA-NH2、乙二胺、己二胺、二乙烯三胺分别修饰P(GMA-EDGMA)树脂,制备得到4种表面带有不同胺基结构的固定化酶载体,以木瓜蛋白酶为被固定酶模型,研究表面胺基结构与固定化酶活之间的构效关系。结果表明,在胺基含量基本相同的条件下,载体固定化酶活顺序为二乙烯三胺>己二胺>乙二胺>DHA-NH2;活性链段数目、活性链段官能团密度以及活性链段长度共同决定固定化酶的酶活,且增加活性链段数目、增大活性链段官能团密度以及增长活性链段长度均能在一定程度上提高固定化酶活。     

有机硅改性聚酰亚胺复合膜的抗原子氧性能研究

由端氨丙基聚二甲基硅氧烷（PDMS）、均苯四甲酸二酐（PMDA）和4,4’-二氨基二苯醚（ODA）在N,N’-二甲基乙酰胺（DMAc）中共聚,热亚胺化法制备有机硅改性聚酰亚胺复合膜。通过傅立叶变换红外吸收光谱仪（FTIR）、X射线光电子能谱（XPS）分析材料的化学结构,采用扫描电子显微镜（SEM）观察材料的表观形貌,利用地面原子氧（AO）模拟设备研究了该复合膜的抗原子氧性能。结果表明有机硅改性聚酰亚胺复合膜在AO累积通量达到2.06?020atom/cm2时,复合膜的AO剥蚀率可以达到6.69?0-25 cm3/atom,约是纯聚酰亚胺薄膜抗原子氧性能的4.5倍。     

丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯低温快速共聚反应体系的研究

比较了常规乳液聚合和无皂乳液聚合对丙烯酸(AA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)共聚物性能的影响,探讨了各种氧化还原引发体系、氧化剂用量、单体配比、搅拌速率以及还原剂的滴加速率对单体转化率的影响。研究结果表明,采用无皂乳液聚合法,以过硫酸钾(KPS)/亚硫酸氢钠(SHS)为氧化还原引发体系,当引发反应温度为50℃、m(KPS)∶m(SHS)=1∶2、氧化剂KPS用量为0.15～0.25g、m(MMA)∶m(AA)=10∶1、搅拌速率为450r/min和还原剂SHS溶液滴加时间为30min时,AA/MMA无皂自乳化聚合反应能够快速顺利进行,并且能获得单体转化率较高、性能较好的稳定乳液。     

M9l4阻燃光固化树脂体系研究

本文介绍了M914阻燃光固化树脂体系的配比及固化条件,对M914树脂浇铸体及玻璃钢试样的氧指数、力学性能、光学性能、玻璃化温度、热分解温度、耐热水粘接性能及湿态强度进行了测试。     

球磨共混制备优异抗原子氧性能的氧化石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜

通过简单的机械共混（球磨共混）和高温压制的方法,制备了一系列具有良好抗原子氧（AO）性能的氧化石墨烯/聚酰亚胺（GO/PI）复合薄膜。微量（0.5wt%） GO的引入可使GO/PI复合薄膜的抗AO性能提高17.9%。同时,含0.5wt% GO的GO/PI复合薄膜也表现出良好的热稳定性能和力学性能。热重分析表明,含0.5wt% GO的GO/PI复合薄膜在质量损失为5%时的温度（T_d5）为519.4℃,比纯PI薄膜高14.7℃;拉伸强度为111.9 MPa,杨氏模量为2.1 GPa,与纯PI薄膜相比,分别提高了4.3 MPa和0.1 GPa。与传统的原位聚合法相比,机械共混-高温压制的方式更易于操作和控制,使具有优异综合性能的GO/PI复合薄膜的大规模量产成为可能。     

马来酸酐（MA）接枝聚砜聚合物对原位复合体系的增容改性研究

针对聚矾／热致液晶聚合物（PSF／TLCP）原位复合材料相容性差的问题,运用分子设计思想合成了一种马来酰基接枝聚砜增容剂。将这种增容剂用于PSF／TLCP原位复合材料,对其增容效果进行了综合分析。DSC分析及SEM分析结果表明,少量的这种增容剂使TLCP在基体中分散较均匀,粒径减小,力学性能测定结果表明,加入该类增容剂后原位复合体系的拉伸强度、弯曲强度增加了约7％,拉伸摸量也增加了近9％。     

Z—97改性淀粉胶的研制

以脲素,甲醛,糠醇为原料,探索适当的合成工艺条件,合成出粘度适宜的糠脲树脂。以一定量糠脲树脂为改性剂,以淀粉胶为主要胶接原料制得的改性淀粉胶的初粘时间小于２ｍｉｎ,固含量为２２％,贮存期大于６０ｄ,对纸板粘接强度比普通淀粉较高,可用于纸质包装工业。     

聚碳酸酯／热致聚酯液晶原位复合材料的结构与性能

向聚碳酸酯（PC）中加入一种半芳族热致液晶聚合物（TLCPA2）,当TLCPA2用量低于10％时,在较低剪切速率区原位复合体系的表现粘度较PC及TLCPA2均有明显的降低,拉伸强度、弯曲强度、拉伸模量、弯曲模量较PC均有提高,当TLCPA2用量加至20％时,复合体系呈圉明显的皮－芯形态,材料的抗拉及抗压强度劣化。     

增容技术在原位复合材料中的应用

对原位复合材料的相容性及增容技术进行了综述。着重介绍了利用其他聚合物及合成的接枝或嵌段聚合物改进原位复合体系相容性的研究进展情况。大量研究表明,相容剂加入后,体系的多项性能指标均有所改善。