金属材料的高温变形与再结晶

<正> 前言 近年来,随着控制轧制技术的发展,金属材料的热变形加工并不仅仅看成是改变工件形状的工序,而是作为形变热处理的方法,是控制金属材料组织,改善材料诸性能的重要手段。很多学者从金属学的观点出发,广泛开展了关于金属材料热变形时的形变机     

高温变形对含Ti无间隙原子钢铁素体晶粒直径的影响

在形变温度1233K，形变速率3．3×10-3s-1的试验条件下，采用拉伸变形试验方法研究了含Ti无间隙原子钢（IF钢）高温变形对铁素体晶粒尺寸的影响。讨论了高温变形奥氏体组织状态（动态回复和动态再结晶）、等温保持时间和冷却速度对铁素体晶粒大小的影响。     

企业网络系统安全需求分析

计算机网络的发展,带来便利的同时,也带来了安全与私密的问题。计算机信息有共享和易于扩散等特性,它在处理、存储、传输和使用上有着严重的脆弱性,很容易被干扰、滥用、遗漏和丢失,甚至被泄露、窃取、篡改、冒充和破坏,同时还有可能受到计算机病毒的感染等等,随之而来并日益严峻的问题便是计算机信息的安全问题,并已成为未来信息技术中的主要问题之一。     

板条状马氏体组织的金相方法研究

本文概述了板条状马氏体的基本组织形态,介绍了用金相方法研究18Ni马氏体时效钢板条马氏体形态的方法,并报告了热变形参数对马氏体板条束尺寸和同向板条束宽度的影响的试验研究结果。     

Fe—32Ni合金动态再结晶奥氏体的静态软化

在形变温度１２７３Ｋ、形变速率２×１０－３ｓ－１的试验条件下，采用两段加载压缩变形试验方法研究了Ｆｅ－３２Ｎｉ合金动态回复和动态再结晶奥氏体的静态软化行为。动态回复组织的静态软化曲线由两个阶段组成，并可达到完全软化。而动态再结晶组织的静态软化曲线由含有停滞平台的３个阶段组成，不能达到完全软化。后者的各个软化阶段均与在其晶界不能形成静态晶核而在其晶内可产生续动态回复的成长中的动态再结晶晶粒的存在有关     

SiC晶须在镁基复合材料超塑性变形中的织构

研究了镁基复合材料超塑性变形过程中SiC晶须织构的演化规律,并分析了其对孔洞行为的影响。超塑性拉伸试验在613K~723K,8.3×10-4s-1~8.3×10-2s-1条件下进行。在613K,1.67×10-2s-1初始应变速率下,获得了200%的延伸率。SiC晶须在超塑性变形过程中发展出强烈的<111>//ED纤维织构。SiC晶须的这种取向对晶界滑动有阻碍作用,不仅使孔洞易于萌生,也加速了其长大与连接。     

用金相法制作热变形奥氏体再结晶图

本文论述了热变形奥氏体再结晶图的表达形式及其在形变热处理研究中的地位,文中对试样形状和热变形参数的选择,腐蚀液和腐蚀方法,Z参数的计算,特别是轧制形变速率的计算以及等效应变量的换算等问题进行了详细介绍,为用金相方法制作热变形奥氏体再结晶图提供了实用数据。     

EDLC活性炭电极在充放电循环中的变化及可恢复性研究

采用典型商用原材料及工艺流程制作了双电层电容器(EDLC),研究了其活性炭电极在未使用前、充放电循环初期、寿命终止等各个阶段的电容特性、结构及变化过程。结果表明：在充放电循环初期，电极中活性炭的比容量、比表面积、总孔容积、中孔容积、平均孔径较充放电循环前分别降低了18.1%、12.15%、36.17%、78.05%、8.68%,极片电阻率上升了20.18%。继续循环至寿命终止，除极片电阻率继续上升12.21%外，其他变化较小。对电极清洗烘干重新注入新电解液后，电极活性炭的比容量可恢复至充放电循环初期同等水平，并具有稳定的循环表现。EDLC充放电循环初期的内部反应使其容量明显衰减，显著影响了能量密度。该研究结果对开发高性能活性炭，进一步提高EDLC能量密度具有重要意义。     

高温变形奥氏体动态再结晶显微组织变化

采用压缩变形试验和透射电镜组织观察方法。研究了ＯＦＨＣ Ｃｕ的高温变形行为和动态再结晶位错亚的组织的分布状态。结果表明：除形变条件外，初始晶粒直径也是影响动态再结晶型应力－应变一形状的重要因素。     

磁控共溅射制备Al-Cu薄膜分析

采用磁控Al和Cu靶共溅射方法，通过FJL560D2型超高真空磁控溅射仪制备薄膜。采用不同的溅射功率和退火温度来获得不同特性的薄膜。采用扫描电镜、电子探针显微分析仪、X射线衍射仪和纳米压入硬度测试仪对薄膜的组织和性能进行了分析。结果表明：Al—Cu薄膜是由细小颗粒聚集形成的致密合金薄膜。随着Cu溅射功率的增加，薄膜中的Cu含量增加，薄膜的显微硬度和弹性模量明显增加，薄膜的显微硬度和弹性模量分别为664Hv和203GPa。薄膜中组织除α—Cu（Al）相以外，还会形成新的合金相。薄膜经过退火后，成分没有明显变化，但会加快新相的形成，如θ-Al2Cu和ω—Al7Cu2相的形成。这些相的形成对薄膜的性能有较大的影响。