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21.
石墨烯具有独特的二维原子晶体结构以及众多优异性能,如高机械强度、高载流子迁移率、高光学透明性等,这些优异的力学、电学和光学等特性使得石墨烯成为化学、物理学和材料学等领域的研究热点。结合近几年国内外研究现状,综述了机械剥离法、化学剥离法和化学气相沉积法等3种制备石墨烯的方法,并分析了各种方法的优点和不足之处。介绍了石墨烯的应用研究进展,并对其未来的发展进行了展望。 相似文献
22.
聚电解质材料兼有高分子长链和小分子电解质电离的双重结构特征。文中在介绍溶液中聚电解质与小分子盐、表面活性剂以及带相反电荷聚电解质相互作用的基础上,讨论溶液中聚电解质复合体系相互作用的主要影响因素,以期为聚电解质的实际应用和理论研究提供参考。 相似文献
23.
运用小角激光光散射(SALS)和透射电镜(TEM)等测试方法,考察了空心玻璃微珠(HGB)的含量及粒子尺寸对PMMA/SAN共混体系相分离的影响。结果表明,微米级粒子HGB粒子的填充不影响聚合物基体的相分离机理,填充和未填充体系的相行为均遵循spinodal(SD)相分离机理,但HGB粒子对组成不同的PMMA/SAN共混物基体会产生不同程度的诱导作用。HGB粒子的加入会使60/40PMMA/SAN基体相分离初期的扩散系数降低,减缓了相分离进程。微米级HGB粒子的加入对共混物基体的相形态与结构影响不显著。 相似文献
24.
25.
采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化.对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究.结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形成了Au-Sn界面化合物,铜层未完全反应.在随后的再流焊过程中,界面处的铜层完全消耗掉,镍层与钎料反应形成Ni3Sn4界面组织;针状的AuSn4化合物分布于钎料基体中.老化条件下分布于钎料基体中的AuSn4重新在界面沉积,在Ni3Sn4层上形成(AuxNi1-x)Sn4层.(AuxNi1-x)Sn4在界面的沉积遵循分解扩散机制,并促进富铅相的形成.钎料与焊盘反应过程中Au-Sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接强度. 相似文献
26.
粒子填充聚合物体系的特征粘弹行为 总被引:3,自引:0,他引:3
以线性粘弹理论为依据,介绍粒子填充聚合物体系动态流变行为,探讨影响填充聚合物体系粘弹性的主要因素,并对粒子填充聚合物体系粘弹机制的若干进展进行了简要概述。 相似文献
27.
28.
采用直流及中频反应溅射在铜基底上沉积SiCrOxNy光谱选择性吸收涂层。对该涂层的光学性能进行表征,其吸收比为0.938,80℃发射比为0.07。经300℃,200 h热处理后,吸收比无明显变化,发射比小幅升高;俄歇电子能谱(AES)分析显示,界面处元素扩散和Cu基底氧化是涂层光学性能下降的主要原因。在35℃下进行5%盐雾腐蚀试验,腐蚀初期涂层发射比迅速升高,腐蚀36 h后吸收比衰减加速,涂层表面开始出现剥落现象;致密的SiO2减反射层对增强涂层耐盐雾腐蚀性能有明显效果。 相似文献
29.
研究了淮山药黏液稳定性与黏弹响应的关系,发现在测试频率范围内,储能模量(G)始终大于损耗模量(G″),且均随频率变化不大,呈现出较强的网络结构特征,黏液性质对频率不敏感。黏液的表观黏度(a)与剪切速率(■)的关系可用Carreau模型较好地拟合,增大,黏液发生剪切变稀现象,表明黏液性质对剪切速率的变化较敏感;黏液的增比黏度(ηsp)与浓度(c)的关系为ηsp∝c3.01±0.12,黏液处于亚浓缠结区域。此外,盐度对黏液的黏弹响应影响较大,盐度增加,蛋白质分子间的静电排斥作用被屏蔽,分子间缠结增强,黏液的储能模量、损耗模量以及复数黏度(η*)逐渐上升,对黏液稳定性有一定影响。 相似文献
30.
耐热聚氯乙烯的合成技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了耐热聚氯乙烯(PVC)的合成工艺,考察了PMI用量及聚合温度对VC/PMI聚合技术的影响。在此基础上,对VC/PMI/AN三元悬浮共聚体系进行了研究,从引发剂的种类及用量的选择角度,讨论了AN用量及聚合温度对此体系聚合技术的影响 相似文献