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80年以来,(MCM)多芯片组装技术已经用于军事上(含航空航天方面)和巨型计算机(如IBM的ES9000、富士通的M1800和VP2000等)上。但是最早提出MCM概念的是1992年8月的IPC—MC—790的刊物上,并专门成立MCM学会,每年召开1-2次研讨会。近10年来,采用MCM技术的经验已经证明,它将带来高性能和高可靠性,而且也是实现电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展的最重要途径之一。今天的多芯片模 相似文献
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Ｓ波段低相位噪声ＨＢＴＭＭＩＣＶＣＯ陈新宇，林金庭，陈效建（南京电子器件研究所，２１００１６）中图分类号：ＴＮ３２２ＴＮ４５４ＳＢａｎｄＬｗｏＰｈａｓｅＮｏｉｓｅＨＢＴＭＭＩＣＶＣＯ￥ＣｈｅｎＸｉｎｙｕ；ＬｉｎＪｉｎｔｉｎｇ；ＣｈｅｎＸｉａｏｊｉａｎ... 相似文献
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筏板基础大体积混凝土设计及施工 总被引：1，自引：0，他引：1
主要分析了如何从设计施工上解决筏板基础大体积混凝土构件裂缝问题。 相似文献
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本文介绍了以悬浮型速溶PHPAM为基础研制的低温油井堵水剂,讨论了影响堵水剂交联时间和成胶粘度的因素,制定了移动式弹性隔板堵水工艺并成功地应用于二连油田蒙古林砾岩油藏的油井堵水。该堵剂适用于30—60℃油井,交联时间可控、配制简便、快速、施工周期短。 相似文献
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