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采用浸渍法(IM)与溶胶凝胶法(Sol-gel)制备VMoTi催化剂,并在实验室模拟选择性催化还原(SCR)催化剂的碱金属K中毒,通过X射线衍射、BET比表面积测试法、NH3-程序升温脱附(TPD)、H2-程序升温还原(TPR)和光电子能谱等方法对催化剂表面的理化性能进行分析,并探讨钒钛系催化剂的反应及失活机理。结果表明:与浸渍法制备的VMoTi催化剂相比,溶胶凝胶法制备的VMoTi催化剂具有较小的晶粒粒径,较大的比表面积和孔容,较多的表面酸量,较强的氧化还原能力以及较高的V4+、Mo4+和表面活性氧含量,因此,VMoTi (Sol-gel)催化剂表现出了较好的脱硝效率,在180~320 ℃的温度区间内,脱硝效率稳定在约100%。钾的加入会导致催化剂中毒,且不同方法制备的催化剂的中毒效应不同,K盐沉积对浸渍法制备的VMoTi催化剂的脱硝效率影响较大,溶胶凝胶法制备的VMoTi催化剂具有较好的抗K金属中毒的性能。通过对催化剂的表征发现,K盐削弱了活性成分与载体间的相互结合作用,增强了锐钛矿型TiO2衍射峰的强度,降低了催化剂表面酸性及氧化还原性,同时催化剂表面的化学吸附氧及V4+、Mo4+等活性金属含量降低,这些因素是造成催化剂活性下降的主要原因。 相似文献
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40Cr是传动轴常用材料,但是在生产实践中淬火时出现了针束状异常组织,严重影响了零件的性能。本文通过金相显微镜、扫描电子显微镜和原子力显微镜观察分析异常组织,根据其特征判断为无碳贝氏体,形成的温度区间为500℃~520℃,并对贝氏体的形核长大机制展开了讨论。无碳贝氏体异常组织产生的原因是40Cr钢在高温区的冷却速度不足,冷却速度不均匀。通过对冷却介质进行搅拌等提高冷速的方式能够消除异常组织。 相似文献
24.
通过挤压成型法制备了一系列蜂窝状V2O5-MoO3/TiO2催化剂。研究了钒、钼负载量对催化剂脱硝活性的影响,测试了催化剂抗硫和抗碱金属钠中毒的性能。采用X射线衍射、N2吸附-脱附、扫描电子显微镜等表征手段,对新鲜催化剂和钠中毒催化剂的物理和化学性质进行分析。结果表明:当钒负载量(w)为1.5%~2.5%时,催化剂的脱硝性能随钒负载量的增加而提高;当钒负载量(w)为1.5%、钼负载量(w)为4.0%时,催化剂的脱硝性能最优;SO2对V2O5-MoO3/TiO2催化剂的中毒作用是可逆的,可以通过热处理来恢复;当Na2O负载量(w)为2.0%时,催化剂失活严重,这主要是由于钠盐在催化剂表面附聚而形成不规则的白色颗粒,覆盖了活性位点,导致催化剂的表面积减小,氧化还原性变差。同时,Na掺杂会影响催化剂中元素的化学状态和表面组成,降低V5+与化学吸附的Oα的比例。 相似文献
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采用酸催化法、碱催化法和酸碱复合催化法制备了SiO2溶胶,进而制得SiO2减反膜。表征了薄膜的表面形貌,测定了薄膜的透射率和硬度。结果表明,不同催化溶胶制得的膜层在表面形貌、减反效果和薄膜硬度等方面存在明显差异:酸催化得到的薄膜,孔隙率和透过率最低,但硬度和抗划伤性最好;碱催化得到的薄膜,孔隙率和透过率最高,但硬度和抗划伤性最差;酸碱复合催化得到的薄膜,孔隙率、透过率、硬度和抗划伤性能介于以上二者之间,性能与酸碱复合催化溶胶的制备工艺密切相关。 相似文献
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Al箔溅射沉积Cu膜的工艺研究 总被引:2,自引:2,他引:0
为了研究溅射工艺对膜-基间结合力的影响,获得成本较低、膜-基间结合较好的表层导电薄膜电磁屏蔽材料,利用磁控溅射镀膜方法在Al箔基体上溅射沉积Cu膜,采用胶粘带拉剥法测试了膜-基间的结合力,使用扫描电子显微镜观察了Cu膜的组织和Al/Cu的界面形貌.结果表明:溅射工艺对膜-基间的结合力有着明显的影响,镀Cu前对Al箔进行反溅射和在溅射沉积过程中对工件施加负偏压都可有效地提高膜-基间的结合力.分析认为:镀Cu前反溅射可有效地去除Al箔表面的氧化膜,使Al箔表面得到净化;在磁控溅射沉积过程中对工件施加较高负偏压将产生辉光放电,使工艺转化成溅射离子镀,从而获得与基体结合良好、晶粒细小、致密的镀层. 相似文献
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