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用差热扫描量热仪(DSC)和傅立叶红外光谱仪(FTIR),考察了梯度升温过程中聚酰胺酸PAA[由4,4-二胺基二苯醚(ODA)和3,3,4,4-二苯醚四酸二酐(ODPA)制备]薄膜环化度和玻璃化温度(Tg)随反应温度的变化。结果表明,随着温度的升高,聚合物薄膜的亚胺化程度和Tg不断增大,且各恒温点的薄膜Tg均高于反应温度。另外,由亚胺化程度与Tg的关系曲线可见,在环化程度低时,薄膜Tg增长缓慢;随着亚胺化程度继续增高,薄膜的Tg迅速增大。用热环化过程中分子活动性的变化解释了酰亚胺化反应过程中环化速率的变化。 相似文献
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