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热CVD法制备的碳纳米管线阵列的场发射特性 总被引:1,自引:1,他引:0
采用半导体光刻技术在硅衬底上获得图形化掩膜,然后用热化学气相淀积(T-CVD)的方法制备了图形化的碳纳米管线阵列,用扫描电镜和拉曼光谱仪对碳纳米管进行了表征.研究了图形化碳纳米管线阵列的场发射特性,并与无图形化处理的碳纳米管薄膜样品的场发射特性进行了比较.当发射电流密度达到10 μA/cm2时,无图形化处理的碳纳米管薄膜、10 μm碳纳米管线阵列以及2 μm碳纳米管线阵列样品的开启电场分别为3 V/μm、2.1 V/μm和1.7 V/μm;而当电场强度达3.67 V/μm时,相应的电流密度分别为2.57 mA/cm2、4.65 mA/cm2和7.87 mA/cm2. 实验结果表明,图形化处理后的碳纳米管作为场发射体,其场发射特性得到了明显的改善.对改善的原因进行了分析和讨论. 相似文献
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本研究探索了一种电泳选域组装碳纳米管发射器到正栅极结构的衬底中作为三极管结构的场发射显示阴极的工艺.在这个工艺中,悬浊液中的碳纳米管在施加于栅极电极和阴极电极的电压的作用下移向并淀积到三极管结构的衬底中.同时,这个栅极电极的正电压能够排斥悬浊的碳纳米管,使栅极电极不吸附碳纳米管.实验结果表明,碳纳米管选域组装到栅极孔洞中去,并且每一个孔洞中碳纳米管具有相同的组装密度.该工艺成本低、可实现大面积阴极的制备,是一种在制备三极管型碳纳米管场发射显示阴极中可供选择的工艺. 相似文献
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采用闭管扩散方式实现了Zn元素在晶格匹配InP/In_(0.53)Ga_(0.47)As及晶格失配InP/In_(0.82)Ga_(0.18)AS两种异质结构材料中的P型掺杂,利用二次离子质谱(SIMS)以及扫描电容显微技术(SCM)对Zn在两种材料中的扩散机制进行了研究.SIMS测试表明:Zn元素在晶格失配材料中的扩散速度远大于在晶格匹配材料中的扩散速度,而SCM测试表明:两种材料中的实际PN结深度与SIMS测得的Zn扩散深度之间存在一定的差值,这是由于扩散进入材料中的Zn元素并没有被完全激活,而晶格失配材料中Zn的激活效率相对更低,使得晶格失配材料中Zn元素扩散深度与PN结深度的差值更大.SCM法是一种新颖快捷的半导体结深测试法,对于半导体器件工艺研究具有重要的指导意义. 相似文献
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采用热丝化学气相沉积(HFCVD)技术,以甲烷(CH4)和硅烷(SiH4)作为源反应气体在Si(111)衬底上生长了晶态SiC薄膜.通过X射线衍射(XRD)、傅立叶红外(FTIR)等分析手段对样品结构、组分进行了分析.通过提高H2稀释度,使得SiC薄膜的质量得到了改善.选取高H2稀释度,利用原子氢在成膜过程中的刻蚀作用稳定结晶相,可在较低的衬底温度下,沿Si(102)择优取向异质生长出晶态SiC薄膜. 相似文献
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Metalorganic chemical vapor deposition(MOCVD) growth of homo-and hetero-epitaxial GaSb has beeninvestigated,by using trimethylgallium(TMGa)and trimetbylantimony(TMSb)as source materials on n-typeGaSb and semi-insulating GaAs substrates.The influence of Ⅲ/Ⅴ ratio on the growth of GaSb was studiedin detail and it was found that the Ⅲ/Ⅴ ratio range proper for good quality epi-layers is narrow.The carriermobility and concentration of undoped GaSb epi-layers are about 600 cm~2/Ⅴ·s and 2~4×10~(16)cm~(-3)atroom temperature,respectively.The low temperature(77K)mobility is about 5 times of the roomtemperature's one.The low temperature(11K)photoluminescence(PL)spectrum and the temperature depen-dence of PL spectrum were investigated.The red shift of bound exciton with temperature was observed. 相似文献
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报道了用国产APMOCVD系统生长GaN材料。研究了GaN过渡层生长温度、氮化时间、Ⅴ/Ⅲ比对GaN外延层晶体质量、光学性质的影响。发现低温生长GaN过渡层和氮化处理有利于提高GaN外延层晶体质量,高Ⅴ/Ⅲ比可以抑制GaN外延层中550左右的发光。 相似文献