氧化硫硫杆菌作用下黄铜矿-MnO2同时发电浸出的机制

采用双电池体系研究发电浸出过程和生物发电浸出过程中放电量、Fe2+和Mn2+浸出率与时间的关系.结果表明:生物发电浸出的Cu2+和Fe2+浸出率比单纯发电浸出提高近2倍,发电量和Mn2+浸出率提高近3倍.对发电浸出产物进行XRD和SEM分析表明,经历发电浸出过程,晶体的形貌与反应前相似,发电浸出产物单质硫和杂质PbS大量存在;经历生物发电浸出过程,杂质PbS被氧化成PbSO4,沉积在残渣表面.对氧化硫硫杆菌作用下CuFeS2-MnO2发电浸出机制研究表明,黄铜矿的发电浸出和生物发电浸出都存在表层的黄铜矿离解产生Cu2+、Fe2+和单质硫的过程,而生物发电浸出中还进行了单质硫部分被A.t菌氧化的后续过程,且生物氧化过程为控制步骤.MnO2的浸出在本研究的系统中是被动的,如果黄铜矿的浸出还能进行,MnO2的浸出就能持续.     

高校机房和网络中心的智能化管理系统设计

为保证高校网络的稳定性和安全性，本文设计一款功能强大的高校机房和网络中心的智能化管理系统。首先，分析系统需求。其次，结合系统总体设计要求，完成对系统架构和系统数据库设计以及系统运行环境的搭建。最后，依次完成环境管理系统模块、网络管理系统模块、服务器管理系统模块等多个模块的科学化设计，保证系统模块实现效果。结果表明：本文所设计的高校机房和网络中心的智能化管理系统可以实时化监测和控制机房、空调、环境相关设备，促使网络中心机房向现代化、智能化方向不断发展，完全符合实际应用需求。希望通过这次研究，为相关人员提供有效的借鉴和参考。     

垃圾渗滤液污染物层状砂箱模拟试验

通过自制的二维砂箱模拟垃圾渗滤液污染物在层状含水层中的运移,得出了渗滤液中Cl-,SO2-4、总硬度(CaCO2)在地下环境中的迁移和时空分布规律,该实验模型较好地反映了层状层中污染物渗漏的基本特征,对预测、控制渗滤液污染地下水提供了一种试验方法.     

玻璃幕墙的防火措施

目前,玻璃幕墙作为特殊的装饰性围护结构来代替墙壁,在建筑中得到了广泛的应用,它将建筑美学、建筑功能、建筑结构等因素有机地结合起来,不仅使建筑物在不同角度呈现出不同的色调,随着周围环境的变化给人们以动态的美,而且大大地减轻了建筑物的自重。这类建筑的出现,无疑是建筑业上的一次突破,但同时也给防火带来了新问题。     

高速铁路软基处理方法及应用现状研究

由于高速铁路线路长,穿过各种复杂地基条件,且对地基变形要求高,因此如何选择地基处理方法,做到技术可靠、投资节省、施工方便,是目前工程技术人员最为关心的技术课题。通过对目前国内铁路路基工程中常用的地基处理方法进行分析总结,提出了高速铁路路基工程采用的几种处理方法,并对其适宜性作了较详细分析。     

又一座民用咸水淡化站在番禺新垦建成

国家海洋局杭州水处理技术开发中心继1984年初广东番禺县沙仔乡全国大型民用电渗析咸水淡化站投运后,又在番禺新垦建成一个电渗析民用咸水淡化站,且造水规模更大。番禺新垦位于伶汀洋畔珠江出口     

不同基质配比对银毛野牡丹扦插的影响

银毛野牡丹是优良的园林观赏性植物,但是繁殖有性结实率低。通过为期30天的扦插试验,对比不同基质（原土、草炭土、蛭石、珍珠岩）配比对银毛野牡丹插穗生长的影响,分析插穗生根时间、生根数目、最长根长、生根率、生长状态以及基质变化,找出适合其生长发育的优良基质,为银毛野牡丹的繁殖提供技术支撑。研究表明：试验组T8（原土：细沙：草炭土：蛭石：珍珠岩=1：1：2：1：1）的插穗生根率、最长根长、插穗长势为最佳,试验组T2（草炭土）效果次之,在条件有限的情况下可以作为备用方案以供生产所需。     

石墨烯/ Pd复合材料的制备及其形成机制研究

采用氯化双乙二胺钯Pd(en)2Cl2为钯的前驱体、氧化石墨为炭的前驱体,先将Pd(en)22+插入氧化石墨层中,再用NaBH4化学还原插层的氧化石墨,从而制备出石墨烯/Pd复合材料。并用X衍射(XRD)、场扫描电镜(FE-SEM)、透射电镜(TEM)和N2吸附表征复合材料的结构,且在此基础上推导出石墨烯/Pd复合材料的形成机制。     

FS外加剂在混凝土防渗墙中的应用

混凝土防渗墙使用的混凝土属特种混凝土,设计指标较常规混凝土有很大差异。防渗墙混凝土应有较强的适应变形能力,也就是需要混凝土有“柔性”,即混凝土的抗压弹性模量应尽量降低,以增加混凝土的抗裂能力。 新乡黄河河务局辖区黄河大堤危险地段采取KY90液压开槽机连续槽法修建地下连续墙,消除江河堤防存     

纳米集成电路大生产中新工艺技术发展趋势

随着科学技术的不断发展,当前微电子事业正在不断进步,尤其是近年微电子科学在集成电路上的应用,使得传统的集成电路正在不断的进行革新,但是依靠着科学技术的发展逐渐构建起新的集成电路技艺,但是微电子事业的整体发展步伐却逐渐趋于缓慢。伴随着高分子材料的不断发展,各种新器件在集成电路中逐渐推出和应用,所以本文主要从纳米技术在集成电路大生产中的使用进行研究,结合当前的技术发展趋势探讨纳米技术的主要发展趋势和发展现状。