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描述了功能图象处理技术的工作原理及医学应用,并着重对目前主要的六种功能图象生成算法进行了论述并加以比较。 相似文献
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描述了功能图象处理技术的工作原理及医学应用,并着重对目前主要的六种功能图象生成算法进行了论述并加以比较。 相似文献
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针对关系型数据库在联机分析方面的不足,利用数据仓库的相关技术和开发方法,提出了决策支持系统开发的一种新途径.该方法是在MIS系统基础之上,从分析入手,按照严格的开发步骤建立数据仓库,并根据决策支持系统对信息的要求,结合数据挖掘、数据转换、数据多维分析及联机分析等技术方法,开发出基于数据仓库的决策支持系统.通过一个商业销售分析与决策支持系统的设计,证实该方法可以提供完整、及时、准确和明了的决策信息,达到提供全面的决策支持服务的目的. 相似文献
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为提高产品质量和生产率,缩短产品设计及制造周期,降低投资风险,增强企业的国际竞争能力,虚拟制造技术(VMT)与虚拟制造系统(VMS)也就应运而生。本文讨论了VMT和VMS的概念,VMS的基本组成、开发环境。以及VMS的关键技术。 相似文献
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无铅焊接的板级可靠性 总被引:2,自引:0,他引:2
无铅化运动已经占据全球电子封装及电子装联的中心舞台。铅对人体健康有害的观点已经被广泛地报道,这也成为日本、美国、欧洲在电子产品中禁止使用铅焊料的理由之一,三个主导正在进行在电子装联中禁止使用含铅焊料的工作。日本政府已经通过禁止使用铅的法律,日本几个主要电子制造商已经建立这方面的路标规范并已经宣布到2003年底时不再使用含铅焊料。欧盟第6次会议已经通过决议草案,要求WEEE2006年1月1日后禁止使用含铅电子产品。在北美,IPC正在收集所有候选的无铅焊料并准备选出一种能够成功应用的焊料合金。IPCJ-STD-006测试方法将被用来检测焊料中铅含量的等级(自章1),建议无铅焊料中的铅含量重量比小于0.1%。无铅焊料的选择基于欧洲理想(Ideal)项目(章2)的研究结果和使无铅焊料能够得以成功应用的进一步要求(无铅、低熔点、在预定工作温度下长期运行具有高的抗疲劳特性)。测试了SnAgCu焊料(焊膏)的润湿性、延展性、溶解性、回流焊曲线的优化、与传统锡铅焊膏相比较外观及内部缺陷、比较器件和PCB表面应用传统镀层与无铅镀层的影响、IMc的形成和已经影响到了全世界的供应商和制造商,他们必须找到相应的解决方法。在本中,将讨论良好的环境下焊料与元件不同焊端镀层及PCB表面镀层之间的影响,研究与现有工艺参数的相容性,并与传统焊料比较板级可疲劳特性。绿色装配的挑战之一就是选择和分析新焊料的可制造性(包括焊料和焊膏)、成本、可得到性、同传统焊料合金比较可靠性。 相似文献
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决策树是当前预测、决策和数据挖掘中常用的方法之一.本文介绍了几种常用的决策树方法,并利用数据挖掘所产生的规则对决策树的生成过程进行了改进,即通过对每个分支节点的分裂条件进行判断,控制决策树的生成和搜索顺序,这样既能限制决策树生长,又能帮助选择最优线路,从而使决策效率明显提高. 相似文献
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