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对270℃条件下Sn-Zn钎料/Cu基板焊点界面反应进行了热力学计算与分析,并利用SEM、EDS、XRD及显微硬度计对焊点界面进行了检测与分析。结果表明:界面Cu基板侧金属间化合物(IMC)CuZn层的形成是自发的,钎料侧形成的CuZn持续与扩散过来的Zn原子反应生成Cu5Zn8;Cu原子越过界面IMC层向钎料中的扩散与聚集呈现"脉动"形式,在临近结合面的钎料中形成粒状Cu5Zn8 IMC,并造成靠近界面区钎料中的Zn元素含量呈现间隔的"减少-聚集"现象;界面IMC层未造成焊点界面硬度突变。 相似文献
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利用单棍快淬工艺制备快速凝固态Sn-6.5Zn合金薄带,对比分析快速凝固制备工艺对钎料微观结构、熔化与铺展特性的影响,并利用拉伸剪切试验对比研究了钎料/Cu焊点力学性能。结果表明:快速凝固能够显著细化Sn-6.5Zn合金微观组织,初生β-Sn相快速分枝并形成网状枝晶结构,Zn相呈尺寸为0.5~2μm的细小颗粒分布于β-Sn基体中;经快速凝固后,Sn-6.5Zn合金熔化区间减小了约3.7℃;快速凝固态Sn-6.5Zn合金具有优于常态钎料的钎焊工艺性能,能够促进钎料/Cu焊点形成均匀界面并改善力学性能。 相似文献
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利用SP009A型半自动非金属系制造器,通过铜制单辊快淬工艺制得快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金薄带,采用JSM-5610LV扫描电镜及能谱仪,研究快速凝固态钎料合金的微观形貌及金属间化合物(IMC)特征;通过钎焊接头组织与剪切断口分析,研究IMC对钎焊接头韧性的影响机制。结果表明:快速凝固态钎料合金焊点界面处形成的排列紧密的小尺寸β-Sn能有效抑制界面处IMCCu6Sn5的长大;在钎焊过程中,钎料中过饱和固溶体析出大量尺寸细小、弥散分布的金属间化合物Cu6Sn5和Ag3Sn,凝固时可作为第二相粒子与初生相混杂在一起,形成细小共晶组织分布于钎缝中,改善了焊点韧性。 相似文献
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高等学校焊接专业方向跨学科创新人才培养教育新方法与实践 总被引:1,自引:1,他引:0
焊接专业方向与新材料科学、电力电子和先进机械制造工程领域紧密相关,具有极强的交叉学科特点。在高校焊接专业方向大学生教学实践中,开展了跨学科创新型教学新方法,将创新型焊接领域研究贯穿于日常学习、课堂教学、课程设计、生产实习、毕业论文等学生培养的各个阶段,采取启发式教学、研究型学习以及研究生科研训练的培养模式,结合学科特点,注重创新精神和创新能力的培养,把握教育培养体系的各个环节,以参加各类创新大赛和学生创新计划来丰富培养教育手段,着力进行焊接专业方向大学生多样性训练教学新方法的研究,接受实践效果的检验并进行相关调整,完善焊接专业方向现代创新人才培养体系。实践表明,焊接专业方向大学生跨学科培养方式取得了满意的成效。 相似文献
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目前模具专业就业方向与产业人才需求、专业核心能力的培养与岗位需求一致性高,但存在专业人才培养定位与行业人才需求层次有一定偏差、毕业生基础知识掌握较薄弱及职业素质培养有待提高等问题。通过引导职业院校基于区域经济特点对模具专业人才培养调控数量并提升质量,有利于培养适应模具制造产业链中新型岗位能力需求的复合型技术技能人才。 相似文献
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研究150°C等温时效对Sn-6.5Zn/Cu焊点微观结构特征与显微硬度的影响,分析界面金属间化合物的形成与演变机制。结果表明:Sn-6.5Zn/Cu焊点界面化合物层由CuZn和Cu5Zn8组成;随着等温时效时间的延长,化合物层的厚度表现为先增大、后减小的趋势;长时间的高温时效会导致Cu-Zn金属间化合物的分解,并破坏界面连续致密的化合物层。在局部破坏的界面区Cu基体处形成不连续的Cu6Sn5化合物层;时效后界面粗化并形成明显的孔洞。时效导致界面显微硬度不同程度的增大。 相似文献
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对304不锈钢激光焊接头进行了650℃敏化处理,利用SEM, OM, XRD及显微硬度计对接头组织特征、硬度分布以及碳化物的析出与分布进行了分析。结果表明,敏化处理后, 304不锈钢激光焊接头中形成的碳化物呈条虫状分布于奥氏体和残余δ铁素体晶界,发生晶间腐蚀;激光焊接头由于冷却速度较快,整体组织细化,焊缝金属硬度高于母材,敏化处理后,焊缝中碳化物大量析出导致焊缝金属硬度显著下降。 相似文献
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作战数据库文件与记录的文本格式涉及到作战文书的自动生成,文本分类直接关系到情报信息检索效率及准确性。针对军事情报信息的特点,建立了一个基于情报数据库的文本分类模型,然后分析了模型中的文本表示、自动分词、特征提取关键技术,并对互信息特征选取方法提出了改进措施。应用表明,该文本分类模型可有效地从文字信息中分离出规范化的情报要点,不仅辅助作战决策,而且能直接写入数据库。 相似文献
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Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu时效点界面IMC的生长行为 总被引:1,自引:1,他引:0
采用扫描电镜及X射线衍射等检测手段,研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu在时效过程中界面区金属间化合物(IMC)的形成和生长特点.试验结果表明,钎焊接头在85、125、150 ℃时效时,在靠近Cu侧形成层状Cu3Sn IMC.随时效时间延长,钎焊后形成的波浪状Cu6Sn5 IMC转变为较大尺寸的扇贝状,然后再转变为层状.时效过程中钎焊界面Cu6Sn5IMC和Cu3Sn IMC的生长厚度均与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制,激活能分别为81.7和92.3 kJ/mol. 相似文献