赝三元半导体致冷烧结材料致密性和强度的研究

研究了以高优值系数赝三元半导体致冷区熔生长晶体为原料,制作烧结体材料的工艺,确定出以颗粒度为74～297μm的晶体粉末,400MPa下冷压成型,在380℃～400℃条件下,经五小时烧结处理,获得高致密度和高强度的半导体致冷器用烧结体材料。     

浅谈虚拟制造

虚拟制造为制造业迎接新的挑战提供了一种新的制造哲理.本文在分析现代制造环境下企业所面临的复杂性的基础上提出了虚拟制造的概念,并对其关键技术进行了详细论述.提出虚拟制造的分类,分析了虚拟制造的制造哲理及我国虚拟制造的发展策略.     

浅谈虚拟制造

虚拟制造为制造业迎接新的挑战提供了一种新的制造哲理。本文在分析现代制造环境下企业所面临的复杂性的基础上提出了虚拟制造的概念，并对其关键技术进行了详细论述。提出虚拟制造的分类，分析了虚拟制造的制造哲理及我国虚拟制造的发展策略。     

赝三元系半导体致冷材料及器件的研制

研制出高优值系数的Ｐ型和Ｎ型赝三元系Ｂｉ２Ｔｅ３－Ｓｂ２Ｔｅ３－Ｓｂ２Ｓｅ３半导体致冷材料，在室温附近最高优值系数达到３．３×１０＾－３／Ｋ，致冷器件制作结果表明，热电性能高于二元系半导体致冷材料。     

镍锡金属化半导体致冷器的电冲击试验研究

报导了采用电冲击方法，试验比较了镍锡金属化层和普通锑铋合金金属化层用于半导体致冷器制造时产生的性能上的差别，试验结果表明，镍锡金属化层提高了致冷器的电性能和耐电、热冲击性能。     

用Visual Basic 5.0开发基于Windows98的实时数据采集程序

介绍了在非实时性操作系统Windows98环境下,用Visual Basic 5．0开发实时数据采集程序的方法。所用的F－5106数据采集控制器是利用并行口（LPT1）采集数据,而Visual Basic 5．0并不具备直接对硬件并行I／O进行访问的函数。本程序利用了VisualC＋＋5．0设计动态连接库DLL（内嵌汇编语言）,在Visual Basic 5．0中通过调用DLL实现实时数据采集。