Power Architecture年会 倡导合作与本土创新

10月25日,第四届Power A rchi-tecture年会在上海召开。PowerArchitecture是IBM生产的PowerPC、Power4、Power5、Power6、Power7以及其他厂商生产的PowerPC处理器的总称,由Power.org组织制定其技术标准,该组织的成员包括IBM、freescale、LSI、Synopsys、C*Core、VeriSilicon以及新近加入的Servergy     

博通首款融合四大技术的NFC方案助力下一代移动设备创新

日前,博通(Broadcom)公司推出业界首款融合四大技术的解决方案,该方案涵盖了现已成熟的NFC、Wi-Fi、蓝牙和FM收音机技术。据相关统计数据显示,至2014年,消费电子设备的数量将超过50亿台,其中的无线连接配置率也在持续上升,如在手机中,从最初的GPS定位、蓝牙到现在的Wi-Fi、NFC等,无线连接功能已经是移动设备的必备     

NXP注重未来汽车移动互联技术

在当今信息爆炸的时代,获取信息的途径也呈现多样化,从原来的广播、电视,到现在的PC、平板电脑、手机等移动设备,使信息也具有了实时性和流动性,用户获取最新信息也更方便。汽车作为移动终端之一,内部的信息娱乐系统也越来越丰富,它也将成为信息的移动载体之一,与用户、基础设备等进行互联。而让这成为现     

大规模电能计量器具智能检定的优化调度策略探讨

探讨了大规模电能计量器具智能检定的优化调度策略。为实现检定台体效率的最大化,提高自动化检定的检定能力,同时保证AGV小车输送轨道的畅通,提出了一种分区分线体分单元分散调度的优化调度策略。根据AGV机器人、检定台体的工作状态及其检定工作进度,建立待检转接台没表情况下AGV输送的优先级策略。结合电能计量器具实际配送的特点,采取批次尾表优先回库的原则。最后,实证验证了所提优化调度策略是可行的和有效的。     

TE Connectivity技术创新 推动连接器发展

中国电连接器的市场需求近年来保持高速的增长,而且向尺寸微小化和片式化发展,采用的一些新技术和新材料也大大提高了连接器的可靠性,保证信号传递的高保真性。作为一家全球性的公司,TE Connectivity(以下简称TE)在连接方面的产品涉及多个领域,且扮演了一个重要的传输角色,每年制造将近900亿个部件,拥有超过50万个产品。对于不同领域的应用,又有不同的连接方式。在2011年,TE的全球销售额就     

多芯模组化的负荷分析电能表设计与研制

针对居民用户对精准精益用能服务需求不断增长的现状,为提升智能电能表精细化用电数据分析水平,基于IR 46国际建议的理念,设计研制了一款基于多芯模组化方案支持远程升级的负荷分析智能电能表.该电能表内置计量芯片、功能芯片及负荷分析专用芯片,各芯片模块相互独立,通过负荷数据采集、特征量提取、负荷辨识、记录上传等过程,实现三芯管理模式下的用户家庭电器类型、启停时间、消耗电量智能辨识分析.同时提出了依托用电信息采集系统的远程升级方案,保证电能表负荷分析算法、特征库可在线更新.     

45nm单芯片8Gb NOR闪存提供快速读取和编程能力

Spansion公司日前推出了业界首款45nm单芯片8Gb NOR闪存产品。该产品采用Spansion具有高可靠度的MirrorBit专有技术,可提供高品质的快速随机访问读取性能和快速编程能力,助力为游戏、消费、汽车、电信和工业等领域应用中互动图形、动画和视频实现更好的用户体验。据Spansion公司NOR产品营销副总裁Jackson Huang介绍,45nm Spansion GL-T系列是Spansion GL并行NOR产品线的最新成员,也是65nm Spansion     

RS Components设立行业标准包装线加强电子商务销售

全球电子元件分销商RSComponents集团（RS）宣布,位于中国上海的电子元器件行业标准包装线正式设立。这是RSComponents在亚太地区设立的首个,也是在全球设立的第三个此类包装线,主要为中国和其他亚太地区小批量生产客户提供更便利、更灵活和更经济的服务。该包装线每日可支持多达600个的客户订单,可为3万多件半导体、     

QNX CAR 2应用平台可快速构建车载娱乐信息系统

随着驾驶者对于驾驶信息以及娱乐需求的不断增加,过去只有高档车标配的车载娱乐信息系统也慢慢获得普及,且功能越来越丰富。不同于过去只能播放CD,收听广播等基本的娱乐信息系统,现在的车载信息娱乐系统不仅可以提供包括多媒体播放、3D导航等功能,还能通过主屏幕获取车辆的状态信息,如油耗、胎压等参数,也能通过联网实现邮件、短信接收以及免提通信等功能。未来,汽车也将成为庞大网络中的一个连     

利用Calibre PERC完整性验证提高IC设计可靠性

随着半导体工艺制程的不断推进,可靠性已经成为IC设计一个必须考虑的关键因素。通常引起电路中可靠性问题的因素有很多,如阈值电压漂移(Vt)、电迁移(EM)、过电应力(EOS)、Latch-up等。ESD是EOS的特例,一般具有持续时间短、可见性不强、损坏位置不易发现的特点,但通常导致的破坏是晶体管级别的。据相关统计,在半导体行业中,有超过50%的产品失效是由EOS/ESD所引起的。