固溶处理对马氏体/铁素体双相不锈钢组织和性能影响

利用金相显微镜、扫描电镜等试验手段,研究了固溶温度及固溶时间对马氏体/铁素体双相不锈钢微观组织和力学性能的影响。试验结果显示,随着固溶温度的升高,第二相逐渐溶解于基体中,马氏体含量逐渐增加,在力学性能方面表现为强度逐渐增大,塑韧性降低。通过相分析可知,基体中第二相为M₂₃C₆,且固溶温度越高,第二相（M₂₃C₆）在基体中的残留越少,当固溶温度高于1100 ℃时,第二相完全溶解到基体中。     

添加Cr_3C_2对SmCo_7合金的组织结构及磁性能的影响

采用熔体快淬法制备(SmCo7)100-x(Cr3C2)x(x为摩尔分数,%.x=0～7)合金薄带.通过X射线衍射(XRD)、热磁分析(TMA)、振动样品磁强计(VSM)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)研究Cr3C2添加量x对合金相结构、微观组织和磁性能的影响.结果表明,当Cr3C2含量x由0增加到7时,(SmC07)100-x(Cr3C2)x的矫顽力由33.2 kA/m显著增加到595.7 kA/m,同时主相的晶粒尺寸显著降低,合金形成了1:7 H的土相结构.第二相的结构随Cr3C2含量增加而变化,由2:17 H相逐渐转变为2:17 R相和2:7相.在高Cr3C2含量的合金(x=7)中析出了含有Cr、Co、C的晶间非磁性相,该相通过抑制主相晶粒尺寸的长大及对畴壁的钉轧来提高合金的矫顽力.     

微波辅助化学镀铜制备CNTs/Cu复合粉体

碳纳米管(CNTs)表面化学镀是粉末冶金法制备CNTs增强金属基复合材料的重要预处理过程,也是提高其与金属基体界面结合强度的重要途径。本文通过微波辅助化学镀铜法制备CNTs-Cu复合粉体,并对该方法的反应速率和反应效果进行研究。通过碘量法测试镀液中Cu~(2+)的浓度表征反应速率,XRD检测复合粉体中的物相组成,SEM和TEM分别观察复合粉体的微观形貌和结构。实验发现微波辅助化学镀的反应速率是常规化学镀方法的12倍,XRD和电子显微镜分析表明,微波辅助化学镀铜的效果良好,Cu颗粒还原较为充分,CNTs表面附着大量纳米铜颗粒,铜颗粒与CNTs结合紧密,且分布均匀。     

微波烧结制备WC-12Co硬质合金

以88%WC+12%Co混合料粉为原料,采用微波烧结制备WC-12Co硬质合金,研究烧结温度与保温时间对合金密度和硬度以及显微组织的影响。结果表明,在1400～1475℃范围内,随烧结温度升高,WC晶粒长大不明显,合金密度和硬度增大。在1475℃的烧结温度下保温0min,烧结周期1.5～2h,烧结合金的相对密度达99.8%,硬度为87.5HRA,烧结样品显微组织结构均匀,但保温时间超过30min后由于晶粒异常长大以及钴相分布不均匀,导致合金的密度和硬度急剧下降。采用辅助加热材料和保温材料以及设计合理的样品摆放,可降低样品中不同部位的温度梯度,从而获得形状良好的合金样品。     

温度冲击下多器件组装PCB板热应力及寿命分析

微电子封装元器件在恶劣环境或特定条件下持续稳定工作的能力(可靠性)受到了越来越多的关注,对可靠性提出了更高的要求.基于ANSYS有限元平台研究了多器件组装PCB(印制电路板)在温度冲击下不同元器件服役状态,对不同尺寸元器件焊点进行建模,通过网格划分,加载温度载荷曲线,分析在回流焊、温度冲击下残余应力、应变分布情况,并通...     

Sn基无铅焊料的研究进展

随着世界各国“限铅令”的颁布，Sn基无铅焊料被广泛研究以代替传统Sn-Pb焊料。然而，近年来大规模集成电路及先进电子封装架构的发展对无铅焊料的性能提出了更高要求。本文介绍了Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi和Sn-In系等主要无铅焊料体系的最新研究进展，综述了添加合金元素、稀土元素以及纳米颗粒对焊料显微组织、润湿性能、力学性能、耐蚀性能和接头服役性能的影响。文章最后讨论了高性能无铅焊料的研发方向，提出了创新的研究理念及研究方法，为下一代钎焊材料的研发提供了参考。     

ITO/TiO2纳米管阵列复合材料的可见光催化性能

光催化以其反应条件温和、能直接利用太阳能转化为化学能的优势,而备受科研人员的关注。如何拓展光谱吸收范围及阻止光生“电子-空穴”复合,是目前光催化研究领域的热点。本工作通过阳极氧化制备出非晶TiO₂纳米管(TiO₂NTs),利用机械液压法将熔融铟锡合金压入非晶TiO₂中,得到In_9.45Sn₁/TiO₂NTs,再经高温煅烧后得到ITO/TiO₂NTs复合材料。实验对比了TiO₂NTs、In_9.45Sn₁/TiO₂NTs与ITO/TiO₂NTs对去除水溶液中亚甲基蓝的光催化性能,在180 min光照下,ITO/TiO₂NTs的降解效果最佳,降解效率达96.14%。利用紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)研究了TiO₂NTs、In_9.45Sn₁     

复合金属包覆碳纳米管的制备及电磁屏蔽性能

对CNTs进行预处理后,采用超声喷雾化学镀的方法来制备镀镍碳纳米管(Ni-CNTs),在此基础上分别采用化学镀和共沉淀法制备镍银包覆碳纳米管(Ni/Ag-CNTs)和镍铜包覆碳纳米管(Ni/Cu-CNTs)。采用TEM、FESEM和XRD对镀层形态及结构进行表征。结果表明,采用超声喷雾化学镀方法,在改善CNTs分散性的前提下可实现镍层在其表面均匀连续镀覆;并结合化学镀和共沉淀法分别成功制备出Ni/Ag-CNTs和Ni/Cu-CNTs。电磁屏蔽测试表明,Ni/Ag-CNTs和Ni/Cu-CNTs的电磁屏蔽性能显著优于Ni-CNTs (55.62 dB),分别达到了89.34和72.21 dB。     

Ti含量对CrCoNiTi_(x)中熵合金组织与性能的影响北大核心

铸态CrCoNi中熵合金相比传统合金具有优异的性能,但其室温强度不高,限制了其应用。采用合金化法,通过添加不同含量的Ti元素,制备铸态CrCoNiTi_(x)(x=0、0.2、0.4、0.5)中熵合金,研究不同Ti含量对CrCoNiTi_(x)中熵合金的物相结构、微观组织、力学性能的影响。结果表明:x=0.2时,合金组织中析出Ni_(3)Ti金属化合物,合金的强度提高到643 MPa,延伸率降低至24%,x=0.4时,组织中析出Ni_(3)Ti与Cr_(3)Ni_(2)金属化合物,强度和延伸率急剧降低,x=0.5时,合金几乎无塑性,但硬度达到最高,为769.51 HV。添加Ti元素后,由于金属化合物的产生,合金脆性增加,硬度增加,若要使合金的强韧性较好,Ti元素含量应小于0.2,添加Ti元素后,合金的耐腐蚀性下降。