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电离辐射伤害生物体,而且越来越多的人暴露在辐射环境中,如太空探索、放疗和核医学。所以,辐射防护剂的研究成为现在的热点。但是由于合成化合物的毒性限制了其在临床中的应用,迄今为止,并没有找到理想的辐射防护剂。天然化合物广泛应用于医学中,研究发现,它们也是较好的辐射防护剂。本文主要针对天然化合物包括多酚、黄酮、花青素、多糖、褪黑激素等的辐射防护作用,以及可能的防护机制进行综述。研究发现天然化合物可能是通过清除自由基、抑制脂质过氧化、增加内源性抗氧化酶和抑制DNA损伤等活性达到辐射防护的作用。 相似文献
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文章简要介绍了输气管道动态仿真过程中初始条件的确定方法,以西气东输管道系统为例,采用国际通用的TGNET软件研究了初始条件对输气管道动态仿真结果的影响规律。研究结果表明初始条件对动态仿真结果的影响随着时间不断衰减,即经过一段时间的仿真以后,就可以消除初始条件对动态仿真结果的影响。 相似文献
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本文研究了荞麦蜂花粉的醇提取物和水提取物,测定了其体外抗氧化能力及其对骨髓干细胞增殖的促进能力,据此筛选出功能性更强的荞麦蜂花粉水提取物,研究其对骨髓干细胞的辐射防护作用,并测定了其氨基酸和多糖的组成。结果表明:荞麦蜂花粉水提取物及醇提取物均具有一定的抗氧化能力,且呈剂量依赖关系。荞麦蜂花粉水提取物对骨髓干细胞促增殖活性最高可达74.74%,其促进作用显著高于醇提取物。荞麦蜂花粉水提取物主要成分为糖及蛋白质,其富含多种氨基酸,其中谷氨酸含量最高,其次为天冬氨酸、赖氨酸、苏氨酸及丝氨酸。荞麦蜂花粉水提取物的单糖组成主要为核糖、鼠李糖、阿拉伯糖、木糖、甘露糖、葡萄糖及半乳糖,其物质的量比为0.35∶0.95∶27.78∶0.93∶1.70∶13.19∶16.16。 相似文献
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随着可编程逻辑门阵列(FPGA)设计规模的扩大,静态时序分析可有效减轻时序仿真的负担,缩短项目周期。常见的静态时序分析(STA)多是基于触发器(FF_Based STA),对触发器的STA算法研究已经比较成熟。但FPGA综合后网表可能会产生锁存器,而锁存器的STA与触发器的STA在算法上存在差异。为保证在FPGA产品第三方验证工作中对STA路径分析覆盖率达到100%,有必要对基于锁存器的时序分析(Latch_Based STA)做研究。阐述了锁存器“时间借入”与“时间借出”的概念。分析了“锁存器宽裕时间(slack time)”特性,绘制了其函数图。在某FPGA第三方验证项目中使用STA 工具Prime Time(一种计算机模型分析工具),分别对由“时间借入”、“时间借出”而导致“时序松弛”和“时序收紧”两种情况做了计算和分析,对STA路径分析覆盖率达到了100%,满足了第三方验证要求。 相似文献
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通过改变甲烷、乙烷、丙烷、异丁烷的摩尔分数,分析研究燃气组成对水合物生成条件的影响规律。针对某城市燃气门站2017—2018年出现的冻堵情况,对水合物的生成进行分析。使用HYSYS软件分别建立燃气门站调压计算模型、防治水合物所需的甲醇水相质量分数计算模型,对某城市燃气门站的调压过程进行模拟,研究调压过程中水合物防治。研究结果表明:燃气组成对水合物生成条件存在一定的影响,异丁烷、丙烷对水合物的生成温度有较大影响,且异丁烷影响程度大于丙烷,甲烷、乙烷的变化对水合物生成温度无明显影响;随着压力的升高,燃气组成变化对水合物生成温度的影响相对减弱。研究了通过HYSYS计算燃气调压过程防治水合物生成甲醇注入量的方法,即计算防治水合物生成的甲醇水相质量分数并根据甲醇水相质量分数计算总注入量。通过该方法计算得到某燃气门站调压过程中甲醇水相质量分数为44.5%~49.8%,甲醇的注入量为2.42×10~(-4)~3.00×10~(-4)L/m~3。调压过程压力从3.95 MPa至降2.10 MPa、调压前温度为-6~-10℃时,随着水露点的降低,所需甲醇的量减少,水露点每降低1℃,甲醇的注入量可减少0.05×10~(-4)~0.07×10~(-4)L/m~3。当水露点降至比调压前温度低5~6℃时,调压过程无液态水凝析,因此无需计算甲醇注入量。 相似文献
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基于Fluent软件,建立燃气示踪剂氖气加注模型和埋地燃气管道泄漏扩散模型。氖气加注模型分为氖气连续加注(简称连续加注)、氖气交替加注(简称交替加注)2种方式。埋地燃气管道泄漏扩散模型分为有盖层、无盖层2种工况。模拟结果表明:相比于连续加注,交替加注的氖气质量分数分布更均匀。有盖层时,泄漏气体沿着管道轴向不断扩散,影响范围不断扩大。无盖层时,泄漏影响范围较小且逐渐趋于稳定,为泄漏点附近1.5 m范围。有盖层工况氖气在不同深度水平面的扩散范围明显比无盖层时大得多。无盖层时,氖气质量分数在不同深度水平面的分布范围较为稳定;有盖层时,氖气在土壤中扩散较明显,且水平面越靠近泄漏点,扩散范围越大。泄漏点附近的质量分数梯度变化较为明显,以此可以缩小检测范围。建议打孔深度为0.5 m,可以更迅速定位泄漏点。 相似文献