三维无接触测量中多摄像头拼接技术

在三维无接触光学测量中,为得到被测物体完整的三维信息,这里采用多摄像头系统对被测图像进行拼接。利用摄像机定标获得的摄像机外参数即旋转矩阵R与平移向量t,将不同摄像机拍摄到的物体不同侧面,拼接到同一世界坐标系下。实验表明这种方法具有操作简单、处理速度快的特点。     

用还原-絮凝沉淀法处理电镀废水的研究

以绿矾作还原剂、电石渣作中和剂,对还原-絮凝沉淀处理电镀废水的方法进行了研究,探讨了绿矾-电石渣处理含铬废水的工艺条件.试验表明,最佳处理工艺条件为铁铬比20,还原反应的pH值3.0～4.0,还原时间50～60 min,中和反应的pH值8.6～9.2.采用该法按最佳工艺条件对电镀废水进行处理,具有较好的处理效果,处理后的水样中各重金属离子浓度及总铬含量均低于国家排放标准.     

Electrochemical Study of Monoclinic Li3V2(PO4)3 in the Voltage Range of 1.5~3.0 V

采用液相法合成了Li3V2(PO4)3(空间群P21/n)电活性材料。用XRD和恒流充放电对样品的微观结构和电化学性能进行了表征。结果表明,在1.5~4.3V电压范围内,样品在平均电压为1.81和3.77V时均发生了可逆的锂嵌入反应;锂嵌出和嵌入过程中均出现一系列复杂的相变。在1.5~3.0V电压范围内,以C/5倍率循环50周后,样品的容量衰减极小,表明锂脱嵌反应具有优良的循环稳定性。因此,Li3V2(PO4)3可以同时作为正极和负极而组成对称电池。另外,1.5~4.3V电压范围内进行的嵌锂反应可以充当一种内置的过充电安全阀。     

金属板波纹填料塔在乙醛生产中的应用

板波纹填料塔代替浮阀塔用于酒精法乙醛生产中，具有处理能力大、效率高、阻力小，投资省，制造安装方便等优点，生产实践表明，乙醛的单耗及能耗可降低10%左右，设备投资可节约60%，加工周期缩短4倍以上。     

呋喃树脂改性水玻璃混凝土的防腐蚀衬里技术

水玻璃中掺入5％－10％呋喃树脂可提高水玻璃的抗渗透、抗稀酸性能。介绍了呋喃改性水玻璃混凝土在硫酸装置防腐蚀衬里中的施工方法及步骤。     

大口径高压燃气管道断裂因素分析及防止措施

对导致大口径高压燃气管道断裂的各种情况进行了分析，提出了相应的防止措施。     

电沉积Ni-Cr合金工艺研究

含有一定量Cr的Ni-Cr镀层具有良好的耐磨、耐腐蚀性能.选取柠檬酸钠作为配位剂,用动电位扫描法研究了电沉积Ni-Cr合金时的阴极行为,同时对镀层的耐腐蚀性进行了试验.试验结果表明:镀液中加入配位剂柠檬酸钠可以提高阴极极化;pH值、阴极电流密度、配位剂对镀层中铬含量影响较大,在一定范围内增大pH值,增加配位剂的用量,提高电流密度,有利于提高镀层中铬的含量,最佳工艺条件为pH值为2.5,阴极电流密度为25A/dm2,镀液中柠檬酸钠的含量为35g/L,镀层中铬质量分数为20%左右时,Ni-Cr合金镀层的耐腐蚀性能最好.     

铜及其合金化学抛光工艺研究

为了满足铜材钝化时对处理表面的要求,对化学抛光工艺及配方进行了深入研究,并分析了抛光液中各组分及工艺条件对抛光质量的影响.该工艺的最优配方及工艺条件为:50～55 mL/L磷酸,10～15 mL/L硝酸,25～30 mL/L草酸,1.0～1.5 g/L尿素,1.5～2.0 g/L香豆素,2.5 g/L磺胺,水余量,抛光温度55 ℃左右,抛光时间2～5 min.用此最优配方及工艺条件对铜及其合金进行化学抛光,可获得最佳抛光效果,且该工艺具有溶液成分简单、易于操作、抛光速度快、亮度好、污染低等优点.     

环保型脲醛树脂胶粘剂合成工艺的研究

通过对低毒环保型脲醛树脂胶粘剂的合成工艺进行研究，得出的结论为按工艺条件，一次性加入甲醛后，用NaOH或NH4Cl调节pH值、用聚乙烯醇作改性剂，在适当的温度下分批加入尿素，进行阶段反应，从而获得一种乳白色的胶粘剂。按此工艺合成的脲醛树脂胶，其游离甲醛含量仅0．15％，产品陈放1周后，游离甲醛含量降到0．1％以下，完全可以满足环境保护的要求。图2，表2，参11。     

砼坡屋面渗漏原因分析及防渗措施

坡屋面具有良好的防排水与保温隔热性能 ,并有检修维护费用低、耐久之优点。特别是随着建筑材料技术的发展 ,用于坡屋面的坡瓦材料形式多 ,色彩选择广 ,对改变建筑千篇一律的平屋面单调风格 ,丰富建筑艺术造型 ,点缀建筑空间有很好的装饰作用。在中小型建筑如居住、别墅及城市大量平改坡屋面中被广泛应用。但坡屋面若设计构造不合理、施工质量不好 ,也可能出现渗漏现象。笔者就此类现象 ,浅谈砼坡屋面防渗措施 ,供同仁参考。1　原因分析　　砼坡屋面的渗漏现象 ,主要由波型瓦质量缺陷与铺贴不实 ,各连接部位构造处理不当 ,砼捣制不实等原因…