不同种类密胺塑料的固化动力学行为对比分析

采用差示扫描量热(DSC)法,利用Kissinger和Ozawa法对不同种类密胺塑料(MF)的固化动力学进行了研究,得出注塑级MF的固化活化能为138.00 kJ/mol,模压级MF的固化活化能为87.17 kJ/mol.结果表明,注塑级MF固化活化能高,需要更高温度才能发生固化反应,可以满足注射成型要求.     

生物降解塑料的研究状况和发展趋势

本文论述了国内外生物降解塑料的研究状况和发展趋势及其最新进展。通过分析指出,国外淀粉填充型生物降解技术日趋成熟,并向光—生物联合降解方向发展,且多为母料方式生产,由天然生物原料制取可生物降解塑料的研究异常活跃,有些已经或者即将投入工业化生产。国內的研究也有一定水平,但在人工合成型生物降解塑料方面仍是一个空白。     

侧链液晶环氧树脂的制备与表征

采用联苯酚为介晶基元合成了单官能团液晶环氧树脂低聚物(MEP),用傅立叶红外光谱仪(FTIR)、广角X射线衍射仪(XRD)、偏光显微镜对MEP进行了结构表征.结果表明,MEP具有液晶性;将MEP与邻甲酚醛环氧树脂等进行混合、混炼,然后固化,制备出环氧树脂模塑料,该环氧树脂模塑料具有液晶结构.     

固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热（DSC）法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。     

NBR／PVC共混材料的研究

研究丁腈橡胶(NBR)/聚氯乙烯(PVC)的最佳配比和最佳工艺条件,从而得到性能优异的橡塑共混材料。     

大功率LED封装用有机硅凝胶的固化行为

文章将含氢硅油与端乙烯基硅油混合,在铂催化剂的作用下发生硅氢加成反应,得到无色透明的大功率LED封装用凝胶型有机硅材料。采用动态差示扫描量热仪对其固化行为进行了考察,获得了其固化动力学参数,其固化反应活化能为79.237 kJ/mol,固化反应级数为0.8271,起始固化温度在75℃左右,最大固化反应速率的温度在90℃左右,后固化温度在120℃左右,为大功率LED封装用凝胶型有机硅材料的封装工艺制定提供了基础数据。     

碳酸钙晶须制备及其对聚丙烯的改性

研究了碳酸钙（CaCO3）晶须的制备方法，探索了以氯化镁（MgCl2）为促进剂时CaCO3晶须生长的影响因素，试验得到了制备CaCO3晶须的最佳条件。采用红外光谱、拉曼光谱等对CaCO3晶须结构进行了性能和结构表征，发现所制备的产物中晶须含量达97％（质量分数），长径比（L／D）为20～30。探讨了所制晶须对聚丙烯（PP）材料改性的效果，结果表明，晶须改性PP的力学性能、流动性明显优于普通重质CaCO3填充PP的。与纯PP相比，在填充量15％（质量分数）的情况下，CaCO3晶须改性的PP，其拉伸断裂强度提高35．7％，弯曲模量提高117％，冲击强度提高31．5％，熔体流动速率基本不下降。     

复合扩链剂对回收PET的增黏改性及其结晶动力学研究

分别采用六亚甲基-1,6-二异氰酸酯(HMDI)和HMDI/环氧树脂复配体系作扩链剂,使用双螺杆熔融挤出工艺对废旧聚对苯二甲酸乙二醇酯(rPET)瓶片进行扩链增黏。结果表明:HMDI单独作为扩链剂时,rPET的特性黏数从0.467dL/g增加到0.633dL/g,而HMDI/环氧树脂复配体系作扩链剂时,rPET的特性黏数增加到了0.703dL/g,这说明复配扩链剂对rPET的扩链效果更为明显;HMDI/环氧树脂复配体系扩链后,rPET的结晶能力下降。