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碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用有限元软件DEFORM-3DTM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程。对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析,并对可能产生的成形缺陷进行了预测。结果发现,使用半固态触变成形技术可成形SiCp/A356复合材料电子封装壳体,在挤压速度为100mm/s、坯料温度为580℃时,能够较好地满足电子封装壳体尺寸的要求,但成形过程中常伴有低于半固态温度的热加工现象出现。 相似文献
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全连续冷连轧机自动控制系统的设计与实现 总被引:7,自引:7,他引:7
河北中钢1250mm八辊五机架全连续冷连轧机组是我国首条自主研制开发的全连续冷连轧生产线,北京科技大学高效轧制国家工程研究中心承担了自动控制系统的设计开发。本文介绍了该系统过程控制级、基础自动化级和现场执行级的主要功能、硬件组成、网络结构及软件设计思想。该系统已在河北中钢五机架级冷连轧机组投入使用,证明是安全、可靠和稳定的。 相似文献
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