金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究

通过正交试验设计方法研究了不同工艺因素对金凸点超声热压倒装焊的影响效果。结果表明,超声功率与压力的交互作用对倒装焊后的剪切力没有显著影响,且不同因素对倒装焊后剪切力的影响效果的排序为:压力>超声功率>温度>超声时间,结合凸点形变量以及不同因素显著性的讨论得出最优条件组合,且通过试验验证达到了预测的估计值。     

InSb红外探测器芯片粘接工艺研究

基于InSb红外探测器的封装特点,采用正交试验法研究了芯片粘接过程中基板平整度、粘接剂抽真空时间、配胶时间、固化条件等工艺参数对芯片性能及可靠性的影响。通过计算极差和方差分析了各因素对芯片可靠性的影响大小。结果表明,固化条件对粘接后芯片的性能影响最大,其次是配胶时间,而抽真空时间和基板平整度影响相对较小。针对极差分析得出的较优参数组合和较差参数组合,利用X射线衍射(XRD)研究了不同参数组合对晶片粘接的应力大小,所得结果与正交试验一致。     

Co/Al金属在聚晶立方氮化硼中的作用及加工适用性

通过正交试验和切削试验相结合的方法,检测聚晶立方氮化硼(PCBN)烧结体的硬度和强度,分析并观察烧结体组元相互熔渗状况以及微观形貌,探索了Co/Al金属对PCBN烧结体的影响以及不同结合剂含量PCBN的加工适应性。试验结果表明:CBN含量和Co含量对PCBN的抗弯强度和硬度影响显著;在刀具材料的选择上,高PCBN浓度的刀具适合加工灰铸铁,低PCBN浓度的刀具适合加工淬硬钢;Co/Al金属能够通过高温高压在PCBN层和硬质合金基体之间进行相互熔渗,导致PCBN层在距硬质合金10~20μm处Co含量达到最大值;PCBN的失效为穿晶断裂方式。     

单相磁保持继电器容差设计

为保证单相磁保持继电器触头的电寿命并减少弹跳,减小产品输出特性的分散程度,采用稳健性容差设计的方法调整设计参数的容差分配,建立了单相磁保持继电器的动力学仿真模型,对单相磁保持继电器的动态特性进行了仿真,并搭建了实验平台。仿真与实验结果基本吻合,验证了模型的正确性。选取触头的闭合速度、分断速度、弹跳时间为目标函数,设计正交试验选出平衡三个目标函数的最佳组合,通过贡献率分析法对目标函数进行容差分配,使得动触头闭合速度、分断速度和弹跳时间的分散性分别比原来减少89.2024%、78.6603%、54.9755%。这对于合理控制生产成本并且保证产品的电寿命及可靠性有着重要的意义。     

正交试验方法在混凝土试验中的应用

在人们日常生活和生产中通常会针对某一产品的性能指标进行一系列的试验研究,对于混凝土而言更是如此。混凝土的力学性能受混凝土材料、配合比、搅拌情况、龄期等因素影响,若针对每一个不同因素进行全面系统的试验周期较长,试验结果难以把握,试验成本较高,然而采用正交试验法则能够相对较快并且极具高效率地从众多参数中获取到符合建筑工程要求的混凝土最优参数组合。因此,文章通过对正交试验法进行探究,讨论其在混凝土试验中的应用,进而优化混凝土的力学性能使混凝土的生产加工更加科学。     

酶解海蛇工艺探索

近几十年来,酶解法制备海洋活性肽一直是国内外研究的热点。本实验以海蛇干品为试验对象,采用胰蛋白酶对海蛇进行酶解,通过单因素试验及正交实验设计,对酶解海蛇的工艺进行探索,确定最佳酶解条件为:酶量3%,pH 6.0,温度40℃,酶解时间24h。