四川英杰电气股份有限公司

四川英杰电气股份有限公司成立于1996年,是一家专业从事工业电源、功率控制系统及装置设计与制造的国家级高新技术中心企业。公司建立了德阳市首批院士专家工作站,技术中心被认定为省级企业技术中心,通过多年的技术积累,公司形成了完善的技术创新体系,至今已获得授权专利50项,其中发明专利3项。公司于2002年通过了ISO9001质量管理体系认证、相关产品通过了中国3C、欧盟CE及美国     

复频电导技术在隧洞超前探水中的应用

围岩富水带是隧道超前预报最关注的问题，目前，多使用电磁方法来预报围岩的含水性，但受到场地条件限制，面临掌子面条件、金属机具干扰、三维波场定位等诸多困难，特别是掌子面前方100 m范围内围岩的含水性预报，在国内外都是一个新的高难课题。在研究了岩体电导率与电容率复频特性的基础上，结合巴基斯坦NJ-TBM引水隧洞工程，开发了复频电导探水(CFC)技术。该技术基于电磁波反射与相干原理，选用100 kHz～10 MHz频率范围，采用电偶极子发射与阵列接收方式和偏移成像技术，突破了隧道内场地条件的限制。依据1/4相干波长确定含水体的位置，相干能量确定含水量的大小。在巴基斯坦NJ-TBM隧洞超前探水的应用，证明了该方法的可行性与有效性。      

直流电流表的误差检定及保护研究

随着我国现代化建设速度的不断加快和人们消费水平的不断提高,市场对电能的需求量不断增加,针对这一市场需求,近几年来我国电力市场发展非常迅速,各种先进的电力电气设备不断出现。直流电流表作为一个传统的电力测量工具,做好相关误差检定至关重要。本文主要介绍了直流电流表误差检定中常见的直流标准电流法、直流比较法、标准数字电压法和直流标准仪器法四种检定方法,并简单的阐述了相关保护措施。     

不同制样方法对直流辉光放电质谱法测定氮化硼中27种杂质元素的影响

讨论了3种制样方法对直流辉光放电质谱法(dc-GDMS)检测氮化硼中的Na、Mg、Al、Si等27种杂质元素的影响。3种制样方法分别如下所示:方法1,直接把氮化硼压在铟薄片上;方法2,把氮化硼压在铟薄片上后,再盖上一层铟罩;方法3,把压碎后的氮化硼放在针状钽勺上。在优化的辉光放电参数下对比了3种不同制样方法对基体信号强度的影响。试验表明:在方法1中,当氮化硼尺寸约为3mm×3mm,厚度小于1mm时,基体¹¹B的信号可达1.8×10⁷ cps;在方法2中,选择铟孔大小合适的铟罩,基体¹¹B的信号可达1.0×10⁷ cps;方法3获得基体信号强度比方法1、方法2高一个数量级。大部分元素在中分辨率下可获得较好的结果,而对于在高分辨率下也较难分离的元素,可选择丰度较低的同位素在中分辨率下进行测定,如Ge选择⁷⁰Ge⁺,Se选择⁸²Se⁺,Cd选择¹¹¹Cd⁺,Sn选择¹¹⁹Sn⁺,Ag选择¹⁰⁹Ag⁺,Pt选择¹⁹⁴Pt⁺。氮化硼中的杂质元素含量可通过样品片中待测元素含量减去来自于铟薄片或钽勺中该元素贡献的含量来计算获得。将样品平行测定5次,相对标准偏差均在20%以内。对于Al、Si、Ti等元素的测定,3种制样方法的测定结果基本一致;方法1、方法2中检测到的In含量较大,使得铟中的Ni、Cu对氮化硼的测定值影响较大;方法3由于钽中Fe、Cu的贡献导致氮化硼中Fe、Cu的检测值较大,但方法3获得的基体信号强度大,可降低部分元素的检出限,如Cr、Mn、Ga、Ge等。综上所述,方法3为优选方法。     

双向光收发组件探测器端耦合和封装工艺分析

探测器响应度直接影响双向光收发组件（bi-directional optical sub-assembly，BOSA）的性能，探测器端的耦合和封装在BOSA生产中占据重要地位。为了系统分析BOSA生产中各偏移因素对探测器端耦合的影响，选择探测器电流响应度作为耦合标准进行实验，并通过分析实验结果来得出BOSA探测器端耦合和封装过程中的改进措施。参考BOSA的实际光路，建立光纤-波片-芯片耦合模型，模拟了光束偏移与耦合效率的关系；研究了BOSA耦合和封装工艺中产生的偏移，并分析它们对探测器端耦合效率的影响。随后使用自动耦合设备，对BOSA探测器端进行耦合实验，并分析波片角度偏移、波片与探测器透镜的高度差、探测器透镜水平偏移对耦合效率的影响。实验结果表明：探测器透镜水平偏移对耦合效率的影响最大，波片角度偏移、波片与探测器透镜的高度差对耦合效率的影响较小。研究结果为BOSA探测器端的耦合和封装提供了系统的理论指导，对BOSA的实际生产有一定参考价值。